麒麟980创造的六个世界第一
首发7nm制造工艺
目前高通最强的骁龙845才采用三星10纳米制造工艺，而麒麟980是目前最早采用7nm制造给的移动处理器，值得一提的是，7纳米工艺是来自台积电，对于麒麟980可谓是首发了如此精细的工艺制作，对于国产芯片厂商来说，可见技术多么过硬。而高通骁龙855处理器需要等到2019年才会量产采用7nm.
据华为介绍，麒麟980在7nm加持下，芯片面积基本上跟麒麟970接近，但增加了25%的晶体管，晶体管密度也同时增加了55%。
首发Cortex-A76架构
CPU部分，麒麟980首次采用了ARM Cortex-A76架构，而我们知道上一代的麒麟970采用的是ARM Cortex-A73架构，其CPU性能要比麒麟970提升了75%，能效提升58％。而骁龙845是由采用的是Cortex-A75构架，所以CPU性能方面还是麒麟980更强，所以麒麟980的CPU性能肯定要比骁龙845更强，还能具备更为节能省电的优势。
相比于骁龙845，官方给出数据显示，华为麒麟980性能要比骁龙845高出37％，能效高出32％。
首发Mali-G76 GPU
麒麟980的CPU计算核心要比麒麟970（12个，即Mali-G72MP12）少2个，但由于采用不同的构架，G76肯定要比G72优势更大，所以麒麟980相比麒麟970在CPU性能方面增加了46%，能效方面提升了178%。
但从目前的理论数据来看，麒麟980的GPU性能应该跟骁龙845属于打平的状态，也许在华为自主研发的GPU Turbo技术加持下，麒麟980在游戏当中的表现要好于骁龙845。
首发双NPU单元
最新的麒麟980直接配备了2个NPU单元，所以在AI性能方面相信会得到巨大的提升，突出表现在算力更强，支持物体检测、图像分割、智能翻译、人脸识别、物体识别、等AI场景，并有更高精度的深度网络，具备更佳的实时性。
首发Cat.21基带
麒麟980标配的基带仅支持准5G（或4.5G），只是速度达到了Cat.21（1.4Gbps），比麒麟970/骁龙845的1.2Gbps快了很多。而华为表示，麒麟980未来可以选配（应该是外挂的形式）Balong 5000这款真5G基带。
首发LPDDR4X-2133内存
麒麟980率先支持LPDDR4X-2133更高频率内存，整合i8传感处理器，支持UFS 2.1存储规格。
随着人工智能的火热，神经网络处理单元也开始独立，这方面华为麒麟遥遥领先，麒麟能不能反超高通就看NPU以后应用的普及程度。
工艺方面，麒麟990 5G 采用7nm+ EUV工艺制程，首次将5G Modem集成到SoC上，板级面积相比业界其他方案小36%。这是世界上第一款晶体管数量超过100亿的移动终端芯片，达到103亿个晶体管，与此前的麒麟980相比晶体管增加44亿个。
CPU方面，麒麟990 5G采用2个大核（基于Cortex-A76开发）+2个中核（基于Cortex-A76开发）+4个小核（Cortex-A55），与业界主流旗舰芯片相比，单核性能高10%，多核性能高9%。
扩展资料：
性能特点：
海思麒麟990处理器将会使用台积电二代的7nm工艺制造。虽然整体架构没有变化，但是由于工艺有所提升，加上V光刻录机的使用，使得海思麒麟990处理器在整体性能表现会比上代海思麒麟980提升10%左右。
最大的亮点在于内置巴龙5000基带，也就是内置5G，可以实现真正的5G上网，在性能上将领先高通骁龙845处理器。
百度百科-华为麒麟芯片
