华为的麒麟芯片是国产的。
华为麒麟芯片核心架构来自于ARM的授权、华为重新设计架构以及通信基带、台积电量产生产。
以麒麟970处理器为例，首先，它的4颗A73核心和4颗A53核心，均来自全球著名芯片设计公司ARM，GPU图形处理部分也是采用的ARM的Mail-G72。
麒麟970作为全球首款内置NPU神经网络单元的人工智能芯片，其NPU单元也是采用的国产公司寒武纪的研发成果，搭载的是寒武纪M1第一代人工智能芯片，属于国产芯片。
华为麒麟（kirin）芯片之得芯者得天下
在手机芯片行业，尤其是高性能芯片领域，依旧处于高通、联发科、海思、三星以及苹果五家争霸的局面，但同时具有手机终端制造能力和芯片研发能力的只有海思和三星，而高通和联发科则只提供解决方案，没有终端；比较特殊的是苹果，其芯片自主设计但委托生产，同时完全自用。
其中三星的Exynos芯片除用于自家高端手机外，只有魅族采用；而多年来，海思处理器一般都应用在华为的明星机型上面。
华为芯片虽然没有对其它手机厂商开放，但已切入电视市场。2014年10月，海思的一款芯片被酷开选用在其新推出的电视新品中。可见，华为正在打造一种新的生态，这种生态系统主要是围绕手机进行，通过麒麟芯片延伸到平板、手腕上的手环、电视等，并获得同样质量的用户体验。
有业内人士指出，产业发展到高级阶段，竞争的核心不再是掌控技术本身，而是能否控制产业生态，而后4G时代，得“芯”者得天下。
不是纯国产。
华为海思芯片的基带部分是自主研发的，但其使用的ARM架构并不是自主研发的。另外，华为海思芯片不是由自己生产的，而是由台积电代工。因此，华为海思芯片不算纯国产。
华为海思芯片仍然离不开其它国际厂商的供货，而这些底层原件，也是具有核心技术。不过，华为对华为海思芯片仍有很大的自主产权。
扩展资料：
华为芯片真正的为人所知是华为发布的第一款四核手机华为D1，它采用海思K3V2一举跻身顶级智能手机处理器行列，让业界惊叹。
到了4G时代，华为发布了旗下首款八核处理器Kirin920，不仅参数非常强悍，实现了异构8核big.LITTLE架构，整体性能已与同期的高通骁龙805不相上下。
份来自中国移动内部的宣传材料显示，华为麒麟芯片最新Kirin950芯片将采用台积电16nmFinFET工艺，集成的基带芯片将支持LTECat.10规范，成为后4G时代支持网速最快的手机芯片。
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