在高通的中端芯片进入“挤牙膏”状态、海思芯片发展受限之后，联发科成为国产智能手机品牌的新希望，即便是引领中国手机市场的华为也选择与联发科加强了紧密合作关系，上半年推出多款搭载联发科天玑800 5G Soc的智能手机，同时有消息表示华为还将会向联发科采购大量的中高端旗舰芯片，联发科有望成为华为最主要的芯片供应方，当然以华为手机的市场出货量，必然也将是联发科的最大客户。
进入2020下半年，华为Mate40系列的发布时间最早还要等到9月份，而在这之前，华为还有一定的时间加强布局中端市场，于是华为再次发布一款定位于中高端市场的机型——华为麦芒9，由于这款机型已经较早出现在工信部的入网数据库中，因此关于这款机型的主要配置参数并没有太多悬念，华为在7月27日正式发布了这款机型。
麦芒9的外观设计偏向于传统，正面是6.8英寸的极点全面屏方案，在屏幕左上角有单挖孔，机身背部提供经典的幻夜黑、深邃的绮境森林以及淡雅的樱雪晴空三种配色方案，三颗镜头居左竖向排列，有光影渐变的炫光效果。
硬件配置方面没有意外，麦芒9依然选择了联发科的天玑800 5G Soc，由于这颗Soc集成了5G基带芯片，可以支持双模六频段的5G全网通，配合提供6GB运行内存和128GB存储空间的组合方案作为起步，高配版拥有8GB的运行内存和128GB的存储空间。
机身正面的挖孔位置嵌入一颗1600万像素自拍镜头，背部的相机部分拥有6400万像素的超清主摄镜头，800万像素的超广角镜头可以囊括120°视场角的画面，此外还有一颗200万像素的辅助镜头。
由于5G的出现让智能手机功耗有所增加，各家厂商也在努力为机身内部的电池争取更大空间，以带来更大容量的电池，华为麦芒9也并不例外，机身内部的电池容量达到4300mAh，连续在线 游戏 时间可以长达8小时，22.5W的快充方案仅需30分钟即可充满50%的电量，三重硬件级的防护也让充电更加安全。
定位于高端品牌市场的华为并没有带来价格方面的惊喜，此前同样搭载天玑800 5G Soc的华为畅享Z也有6GB+128GB和8GB+128GB版本，分别定价1899元和2199元，而华为麦芒9的两个内存版本定价分别为2199元和2399元，与华为畅享Z相比，一方面是屏幕尺寸增加至6.8英寸，同时全面屏方案更换为挖孔屏，此外背部镜头的主摄升级为6400万像素镜头，其他方面并没有太大的差别，这款机型的主要销售渠道可能会放在线下的电信运营商作为合约机型出售。
华为手机上的m70是一款叫联发科M70的5G基带芯片。
全球首款支持5G双卡双待的处理器。
全球首款集成WiFi6的处理器。
全球首款采用A77+G77架构的处理器。
联发科M70的详细介绍：联发科M70是一款5G基带芯片，和华为的巴龙5000一样，是一款多频双模基带，而天玑1000则是一款支持5G的手机处理器SOC，内部集成了5G基带，而且此集成式5G基带的网络性能要大大强于M70，同时也超过了市面上所有的5G基带。
再通俗一点，M70类似于华为的巴龙5000，他只是一颗基带芯片，用在手机中还需要搭配 手机处理器才能用。
比如Mate20X 5G版使用了巴龙5000，但还要配上麒麟980。而昨天发布的荣耀V30，使用 ? 了麒麟990 4G版本芯片，也要配上巴龙5000这里基带。
所以M70不能单独使用在手机中，必然和其它的手机处理器搭配使用，才能够成为5G手 机。
而天玑1000则是把M70集成到手机Soc里面去了，后续的手机只需要天玑1000就可以 5G ?功能了，不再需要另外的基带芯片了。
这也就就像上华为麒麟990 5G版，它本身也是集成了巴龙5000在里面，区别就在这里。
