虽然王水的两个组成部分单一无法溶解金，但它们联合起来却可以溶解金，原理是这样的：硝酸是一种非常强烈的氧化剂，它可以溶解极微量的金，而盐酸则可以与溶液中的金离子反应，形成稳定的四氯合金络离子，这样硝酸就可以进一步溶解金了：
Au+HNO3+3HCl══AuCl3+NO↑+2H2O
AuCl3+HCl══HAuCl4(四氯合金酸）
其实在王水中还发生了下列反应
HNO3＋3HCl=NOCl+Cl2+H2O(NOCl氯化亚硝酰，具有强氧化性）
在王水中就存在HNO3、NOCl、Cl2等强氧化剂，它们能夺取电子，使金属被氧化，同时又有高浓度的氯离子，它可以作为配位体和金属离子络合成络离子，同时氯化亚硝酰还具有催化作用。
离子迁移所造成的故障主要是使印刷PCB的电绝缘性能下降，严重的则是引起线路间的短路，以致于发生烧毁电器甚至于引起火灾。这种故障在线间距离趋小的情况下有增长的可能，因而引起关注。日本在 1995-1998 年 4 年期间家电所发生的设计和制造方面的故障有 284 起 , 其中因PCB发热起火的有8起 , 这8次起火事故中有4起是离子迁移引起的。另外，由于起火事故往往破坏了PCB的原始状态，所以有的即便是离子迁移故障也无法加以确定。
防止发生离子迁移故障的一个重要措施当然是要保持使用环境的干燥，但是PCB制作工艺也十分重要。现在都已经很少用到纸质的树脂板，并且非常重视防止化学污染。在所用的电子化学品中，最容易被忽视的是焊剂，现在所用的焊剂一般由天然或合成树脂、有机胺酸或有机磺酸及其盐、有机溶剂等组成。这些有机物特别是有机酸残留在PCB上，在潮湿条件下会成为电解质而引发电迁移。因此，选择和使用合适的焊剂是十分重要的。应选用疏水性强的有机酸和不含卤素离子的盐类做活性剂，并要避免其在PCB上的残留。尤其在采用无清洗工艺的时候，这是更为重要的提示。
