1、首先把红米5plus关机，按下音量上键和开机键调出工厂模式菜单。
2、其次音量上，向上移动光标，音量下，一向下移动光标，主页键，进入或确认，返回键，退出或返回。
3、最后光标移动到“单项测试”，按“主页键”进入以执行各项功能测试。
可以的。
刚拆开背板，我们可以看到红米K30Pro主板、电池、小板采用了三段式的常规设计，主副板之间有一条排线从电池上方贯穿，背盖上采用了大面积的石墨散热的设计。
背面的四颗摄像头呈方形排列，最大的那颗就是IMX686的6400万主摄，和另外一颗三
倍光学变焦镜头都搭载了OIS光学防抖，属
于红米首次搭载双OIS防抖的方案。可以注意到主板上还配备了3.5mm的耳机接口。
由于采用了升降摄像头的设计，升降结构占用了大量内部空间，对于机身内部的空间堆叠考验还是挺大的。
因此，在机身内部空间有限的情况下，红米K30Pro主板方面采用了三明治的设计：实际上就是双层主板，中间层为桥接板，内部布局还是相当紧凑的。
去掉主板上的屏蔽罩，可以看到骁龙865主芯片和封装在一起的LPDDR5内存、UFS3.1
的存储芯片、以及骁龙X555G独立基带芯片。
