一、高通手机CPU
高通手机是目前全球最大的手机CPU芯片生成商，其CPU主打中高端，像目前觉大多数国际知名以及国产知名手机的旗舰机，都是采用高通芯片方案，如小米、一加、三星、HTC等旗舰机，基本都是青一色的高通80x顶级方案。
二、联发科手机CP
联发科CPU凭借低廉的价格，在中低端市场受到诸多国产手机青睐，像红米Note、红米手机、TCL么么达都绝大多数八核手机均采用的是联发科手机CPU，另外很多低端入门手机也采用了联发科(MTK)芯片方案。
三、三星手机处理器
三星处理器目前基本主要以自家产品为主，当然也有一些其他厂商会采用三星处理器，比如魅族下一代MX4手机基本就确认为采用三星最新的Exynos5430八核处理器，性能上号称比高通805还出众，具体如何，还需要后期测试。
四、华为手机处理器
华为是唯一具备手机CPU芯片制造能力的国产手机厂商，技术实力雄厚。华为手机CPU目前主要供应自己的智能手机。此前华为手机CPU性能方面比较一般，不过前不久推出的荣耀6，其搭载了自己的海思麒麟920八核处理器，性能达到了高通801四核处理器水平，性能提升相当大，至此说明华为也能生产高端手机CPU，只不过依然只有自家产品使用。
很高兴可以回答这个问题，接下来我简单分享下自己的理解和想法，希望可以帮助到大家。
自从2019年，美国把华为加入所谓的“实体清单”，严禁任何美国企业或机构，和华为发生的商业交易；2020年，这一制裁力度继续加大，导致芯片代工商台积电无法再给华为提供麒麟芯片的加工。面对这么的困境，华为一方面选择在缓冲期向台积电继续追加芯片订单，另一方面也在寻找自己芯片的替代品，这个时候联发科进入了华为的视野。
联发科在5G时代迎来了大爆发，在2019年底，接连发布了天玑800和天玑1000两个系列的移动芯片，其中天玑1000获得了多个世界第一，包括全球最快的5G单芯片、全球第一支持5G双载波聚合、全球第一支持5G双卡双待、全球首个集成Wi-Fi 6 的5G SoC、全球第一旗舰级4大核A77 CPU等等。
美国对华为的制裁，联发科的崛起，把两个原本关联性不强的两家企业紧密的连接在了一起。近期华为已经开始大规模采购联发科的芯片，以确保今年下半年和明年的手机可以正常发布。
华为手机以后都是用联发科处理器么？个人觉得这肯定不是绝对的，主要受到以下三点因素的影响
虽然联发科的天玑系列芯片对外宣传表示有很好的表现，部分手机厂商的使用情况也还不错，但是联发科的天玑系列芯片的综合表现到底是否能够满足华为的要求，这还是个未知，还需要时间的检验。毕竟华为的手机出货量已经位列世界第一，对于芯片有着更高的要求也很正常，这也是对用户负责的表现。此外联发科的出货量也是一大考验。
随着中美协商的不断深入，后面在达成部分协议的情况下，美国是有可能降低对华为的制裁力度的，如果是这样，华为就可以重新把自己芯片的代工生产交给台积电来做了，芯片问题自然就解决了。
自家芯片的代工生产，华为一直没有放弃。华为在采购联发科芯片的同时，也在寻找台积电的替代企业。目前国内具有这个实力的也就只有中芯国际了，但是中芯国际也只能部分替代，就是中芯国际可以帮助华为代工生产14nm制程工艺的芯片，更低纳米级别的代工由于局限于自身技术和光刻机的原因是无法代工的。如果中芯国际能够克服技术和光刻机的限制实现制程工艺的进步，那华为就多了一个选择。
首先要说明，如果美国禁令不仅仅是禁止其他公司给华为代工芯片，同时只要是使用了美国25%以上 科技 的产品，都不允许提供给华为！如果有公司有含有美国技术和软件的产品要提供给华为，那么得申请许可证，获得美国政府的同意，才能和华为做生意。
所以从某个角度来看，如果美国公司不允许，目前没有任何芯片可以提供给华为，华为自己研发的芯片也没有芯片厂可以代工。
现在华为大量采购联发科的芯片，事实上是规避美国禁令的一个方案。因为麒麟芯片在美国禁令不松口的情况下，是基本没办法找到代工厂制造了，包括台湾台积电、韩国三星以及中国的中芯国际，实际上都不可能避开美国的软件和技术，所以他们没法给华为代工。目前麒麟芯片是用一颗少一颗，短时间内我们看不到美国放开禁令的可能，所以华为肯定就无法在现阶段大量使用自己的麒麟芯片做手机了。
事实上，包括联发科的第三方芯片，大多数都还是使用了美国的技术，如果真卡的紧，华为甚至连第三方芯片采购的可能都没有。但是美国对于华为的态度，是遏制华为在 科技 上的发展，如果华为连采购第三方芯片的可能都没有的话，这不仅会让华为难过，同时也不符合美国的利益。毕竟华为拥有全球第二中国第一的手机市场份额，同时还是全球最大的5G设备商之一，对于大量美国厂商而言，失去了华为这么大个客户，对于自己也是损失。特别在华为很难彻底死亡，美国的禁令如果不放松的话，很可能会将华为推向台湾日韩以及欧洲的芯片厂商，而使得美国厂商失去扩大市场的机会！
所以正常来看，在未来禁令不会放松华为的芯片代工业务，但是对华为采购第三方芯片厂商的政策肯定会松口。台积电和高通都已经向美国政府提出意见书，希望能获得和华为商务上的许可证，台积电的许可证多半是下不来，但是高通的许可证问题则不大。这样华为一方面无法通过芯片代工业务发展自己的 科技 之路，另一方面，却可以使用高通的芯片来打造自己的手机，这是符合美国以及美国厂商的利益的！
所以未来，除了看到华为手机使用联发科芯片的同时，我们大几率能看到华为使用高通骁龙以及三星猎户座芯片来制造手机。至于麒麟芯片，在麒麟1000系列之后，我们在短时间内应该看不到这个芯片了！
华为手机全都是联发科处理器你这说的也太假啦，至少目前来讲华为手机用联发科处理器的只有几款中低端手机用的联发科。
绝对大多数的华为手机还是麒麟芯片的，像华为的P系列mate系列，荣耀30系列等等都是采用的自家的麒麟芯。
要是没有美国在一边搅和，或许永远不会出现搭载联发科处理器的华为手机，就目前来讲中高端Soc芯片麒麟是不输于联发科的，也就是美国的出口管制导致华为自家的麒麟芯没那么多的备货，所以如果芯片生产这一关键环节没有搞定，或许下去一年两年那的时候华为手机能不能继续搭载自己的麒麟芯还真的不好说。
归咎到底还是光刻机领域我们国家落后太多，就目前来说上海微电子生产的最高工艺的芯片也就才90nm，而作为行业领头羊的荷兰ASML现在已经量产5nm光刻机了，并且3nm也在路上了，这个差距可真的不是三年两年就能弥补的。
真的再过去十年八年我国的 科技 创新能力能够突破国外封锁，真正的站在世界 科技 前沿！
华为手机以后都是用联发科处理器了么？
麒麟手机处理器如果漂亮国制裁严格的话，麒麟手机处理器大概率是没地方生产了。但我个人觉得麒麟不会消失，最起码还能设计，下半年的mate40应该还能用上新一代麒麟处理器，p50什么情况就不好预计了。
麒麟肯定会受很大影响，但肯定不会消失。
联发科处理器其实也yes联发科最近几款手机处理器也还不错，天玑1000，天玑820等，在形势不明朗的情况下，多一个选择其实也还ok了。
这个问题首先要从美国把华为列入实体名单说起，高 科技 含量的组件，美国基本上掌控了全球的命脉，在美国政府的影响下，华为无法同美国的高 科技 企业合作，这完全是一种两败俱伤的做法，目前华为已退无可退，所以华为只能选择美国以外的供应商，短期内肯定会对华为的影响巨大。
在这种大背景的影响下，华为增加了同联发科的合作，其实两家企业以前也一直在合作，华为低端机上一直在使用联发科芯片，据相关信息，目前华为自研麒麟芯片的占比约80%，联发科的芯片使用率占比约20%，后面联发科芯片的占比应该会进一步升高。
目前可能最令华为担忧的是高端机芯片的问题，前面大家可能也看到相关报道，华为紧急向台积电增加订单，储备高端芯片，如果美国的禁令事件无法得到缓解，据推测今年第四季度，华为的旗舰手机产能将会受到极大降低，甚至会衍生出更严重的后果。当然我们相信会有很好的解决方案出来，也相信国家层面会有相应的对策，我们拭目以待吧。
这个得看什么价位，一般还是不会选择用联发科处理器！华为有自己的麒麟处理器，自己研发，稍逊色骁龙处理器，但是也很强！
也不全部是用联发科的处理器，但是在芯片使用的占比上华为有可能会增加联发科芯片的使用比例。由于美国对华为芯片的制裁导致华为的芯片会受到冲击，这个时候华为肯定会采取一定的措施去应对这个问题，增加使用联发科芯片就是华为的应对措施之一，可以分散一定的风险。
华为手机以后是不是都会用联发科的处理器呢？这个是不一定的，毕竟华为自己也一直在研发自己的处理器，加上美国的这种封锁会不会长久持续下去也是不一定的，毕竟这样的制裁对于华为和美国的芯片厂商都是一种利益上的损害，长期以来损害的是双方的利益。
1、国产光刻机技术突破
光刻机是集成了多个全球一线企业的顶尖专家智慧的结晶，目前只有ASML能够生产最新进的光刻机，
国内想要突破不是那么一两年可以做到的，最有可能的是5年以后，10年以后，但到那时更新进的制程又出来了，所以国内企业要想追赶起码要10年起步，只要突破光刻机技术，那么华为目前的困境就迎刃而解。
个人看法：华为下半年的高端机所用的5nm芯片，听说在美国制裁之前就已经加大了订单，当然也有报道称，订单被取消，产线分给了A14和骁龙875。就这两个消息来说，未来几年华为低、中、高端机用的都是联发科的芯片，总之再不济也不会用高通的，如果麒麟芯片生产不了，那么米、ov现在的处境也挺尴尬的，用着高通的芯片，来和华为竞争。
当然现在美国的情况有点糟糕，疫情是全球最严重的，出现什么变数也是有可能的。
还是要看情况而定，现在华为也是迫于无奈，才选择了联发科。高通是骑虎难下，本来想打压华为，结果华为选择了联发科也没选择高通。论实力的话，高通肯定比联发科强。华为自己的麒麟系列，现在还不能支撑起华为。如果以后局势缓解，华为估计还是会用一部分高通的处理器，毕竟要打入国际市场，这点还是必不可少。另一方面，也会抓紧时间自研，防止无芯可用的局面再次发生！
华为海思的业务是芯片设计，没有芯片制造的能力，给华为制造芯片的主要是台积电。就像是盖一栋楼，华为是设计师，负责画图纸，而台积电是工人，负责盖房子。
现在手机芯片最先进的制程是5nm（越小越先进），台积电代工，由于美国的制裁，台积电很有可能无法再为华为代工。而国内的代工厂，目前最先进的是中芯国际的14nm（可以满足现在的低端芯片），中间差了三代。虽然之前追加了订单，但库存很可能撑不到明年。而中芯国际短期内也无法解决更好的制程。所以必须再找其他的芯片厂商解决芯片问题。
高端芯片还有苹果，三星，高通，联发科。苹果的芯片不外卖，高通是美国公司，三星的芯片不多，而且也要用在自己的旗舰机上，如果供货给华为可能会对自己造成打击。所以现在来看联发科是最优的选择。
至于麒麟芯片会不会消失。有可能，中芯国际今年给华为代工了一款低端芯片麒麟710A（14nm制程，荣耀play4T用的就是这款芯片）。如果台积电无法代工，那么麒麟在低端市场还可以继续存活。不过中芯国际也用到了美国技术，被要求断供的可能性还是挺大的。
