你好：
一、dip开关是广泛应用于计算机主板的超频、无线通讯、广播电视等设备的调频对码及自动化设备的计算机软件编程和数控设备、仪器仪表（无线遥控、时间继电器，温控仪，计数器）及自动化的换控，预置电路中的控制元件。
二、dip开关的电气特性为:
1.电器寿命:每个开关在电压24vdc与电流25ma之下测试,可来回拨动2000次
2.开关不常切换的额定电流:100ma,耐压50vdc
3.开关经常切换的额定电流:25ma,耐压24vdc
4.接触阻抗:(a)初始值最大50mω；(b)测试后最大值100mω；
5.绝缘阻抗:最小100mω,500vdc
6.耐压强度:500vac/1分钟
7.极际电容:最大5pf
8.回路:单接点单选择:ds(s),dp(l)
三、dip开关的形式和样式是多样的，不同生产厂家的开关因规格的不同均有差异。
给你个最详细的解答吧
]PE
工程师有两种，Process
Engineer
(过程工程师即工艺工程师)和Product
Engineer（产品工程师）；前者负责产品制造工艺的设计和贯彻；后者负责产品设计和开发。至于Project
Engineer（项目工程师）主要是负责项目开发进度、财务，偏重于项目协调和项目管理，一般不称其为PE，而称其为项目经理。
DIP是电子元器件的一种封装形式，一般翻译为“双列直插”其英文为Dual
In-line
Package，有些集成电路和接插件，采用这样的封装。SMT是SurfaceMountTechnology，表面贴装技术，这样的器件，引脚不穿过PCB，而是贴焊在焊盘上的。DIP的器件，由于有比较长的引脚，且需要穿过PCB安装，因此不能使用SMT自动贴装的设备进行安装，并且现在一般PCB上DIP封装的器件并不是太多，所以有些生产厂家采用人工安装的办法，这就是DIP手工插机，也叫做DIP人工插装。
DIPf封装
芯片封装基本都采用DIP（Dual
ln-line
Package，双列直插式封装）封装，此封装形式在当时具有适合PCB（印刷电路板）穿孔安装，布线和操作较为方便等特点。DIP封装的结构形式多种多样，包括多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP等。但DIP封装形式封装效率是很低的，其芯片面积和封装面积之比为1：1.86，这样封装产品的面积较大，内存条PCB板的面积是固定的，封装面积越大在内存上安装芯片的数量就越少，内存条容量也就越小。同时较大的封装面积对内存频率、传输速率、电器性能的提升都有影响。理想状态下芯片面积和封装面积之比为1：1将是最好的，但这是无法实现的，除非不进行封装，但随着封装技术的发展，这个比值日益接近，现在已经有了1：1.14的内存封装技术。
