全球芯片市场只能容纳三到四家超世代制程的大型晶圆厂，再多一家那么订单不够分，全都会亏本倒闭。而且建一个晶圆厂是需要很大的资金和技术的投入，而不是一下子就能造出来的，所以华为芯片一般都是自行研发设计，量产交由专业的厂家去生产。
如今中国大陆的晶圆厂最高制程技术只到28纳米，而且才刚开始量产，与国外差距至少有三代，作为一个手机生产大国和主要消费国连个大型晶圆厂都没有， 关键技术受制于人，也不利于发展，但生产芯片这种事就应该交给专门的晶圆厂去做，也并不轮到华为去做。
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注意事项：
芯片生产时一条生产线大约涉及50多个行业，其中许多工艺都在独立的工厂进行，而使用的设备也需要专门的设备厂制造;工艺的复杂也注定了制造成本的高昂，而成本让许多不太庞大的制造工厂望而却步，不敢去尝试，这也是芯片制造困难的一个重要原因。
晶元加工也包含前后两道工艺，前道工艺分几大模块——光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入;后道工艺主要是封装——互联、打线、密封。前后两道工艺等繁琐的程序，每一道工序都缺一不可，每一项都非常关键。
人民网-从华为看中国制造如何证明自己
人民网-华为芯片拉锯战
华为近几年的发展经历了无数的磨难，而这些磨难的制造者绝大部分都是来自美国。
当我们正在为华为的5G技术的领先和芯片研发的突破“沾沾自喜”的时候，一个如同噩耗的消息传了过来。
前几天刚刚结束的中国信息化百人会2020年峰会上，华为高级副总裁余承东用无奈的语调宣布:
今年秋季发布的 Mate 40 系列将搭载 Kirin 9000 系列（5nm工艺）处理器，但 Kirin 9000 将会是华为最后一款高级芯片，也就是 Mate 40 系列将成为 Kirin 芯片的绝版机，而且量产的时候数量也会非常少！
这个消息一经余承东亲口说出来，整个手机界都受到了严重的冲击。无论是终端渠道，还是消费者，都觉得非常的震撼。首先受到冲击的就是终端渠道，华为手机的进货价格上浮明显，但是受官网价限制，零售价并没有同步调整，导致利润直线下降，让本来就不景气的手机零售行业更是雪上加霜。
这里面虽然不排除一些供货商“趁火打劫”的炒作因素存在，但华为的供货“后继无力”已经是不争的事实。一些中小渠道已经很难把华为各系列的产品备齐。虽然目前来说华为在市场上的供货并没有出现断裂，但是已经明显不足。
说实话，在所有的国有产品中，出现价格反弹，绝对是让人不可思议的事情。这种“待遇”绝对可以傲视群雄。
但是，这种待遇更像是一种“回光返照”式的挣扎。像一种临终的预示。当然，我们相信坚强的华为绝对不会因为目前的困境而败亡，但日子绝对不会好过。
从余承东演讲时的无奈，我们就可以看出来，美国此次对于华为的“封杀”，完全是釜底抽薪。尤其是那个非常恰当的比喻，把去年的美国制裁比喻成捆绑着华为的双手，把今年的制裁比喻成捆绑着华为的双脚，和其他品牌一起在水里游泳，华为现在只能靠臀部和躯干来活动，因为手脚现在都用不上了。在这种情况下，你还想游的多快？能不被淹死就已经是万幸了。
而就在这种状态下，去年华为的手机销量还是达到了2.4亿台，仅次于三星的2.95亿台。但余承东表示，如果去年没有美国制裁的话，在欧美区域华为至少可以发货 6000W 台，也就是说华为去年应该就坐上销量第一宝座的。
抛去以前的荣耀不谈，现在摆在华为面前的路接近于绝路。华为在芯片设计领域，投入了无限的精力和资金，付出了极大的努力，克服了无数的困难，虽然取得了领先的地位。却因为没有代加工企业，而陷入了末路的尴尬境地。就好比端着金饭碗却被活活饿死一般。
很多人会问，华为能够研发出来芯片，为什么不能自己生产？
研发芯片只是一个狭隘的独立科技领域的进步。而制造芯片是广泛的综合科技领域的集成。无论是半导体的材料、光刻机的水平、芯片封装的工艺等方面来看，对比于美国，中国都趋于0，根本不具备独立制造芯片的能力。
也就是说如果华为想要自主生产芯片，这条路太漫长，根本等不了。
如此漫长的时间，华为等不了，消费者更等不了。难道我们再也买不到华为手机了吗？
答案是否定的，华为Mate 40 系列虽然是最后一款搭载 Kirin 芯片的手机，但是并不代表华为以后没有了 Kirin 就不做手机了，手机肯定会做，但是它会和小米、OV一样，选择高通、联发科的芯片。
8月4日新浪消息也坐实了这一点，华为同意支付高通18亿美元的专利许可费，这就是未来合作的一个契机；另外一方面，华为也和联发科签订了合作意向，并且表示将要采购的芯片数量超1.2亿个，说明华为其实已经为未来手机出货准备好了。
所以对于明年能不能买到华为手机大家不用担心，但是买不到 Kirin 芯片的手机却成了事实。
当然，作为国人我们最希望看到的是华为能够完全自主生产芯片，真正的把命运掌握在自己手里。
