大家知道华为已经用高通的芯片了，单独用在或者同时用在某一款华为手机上，只是没有大量用，用量和麒麟芯片彼此彼此吧，肯定是没有突出高通芯片的地位，似乎是宁肯华为手机的整体出货量小。
华为怎么可能不用高通芯片，华为高层人公开说过如果高通恢复供应就会用，在高通经过努力恢复了，只能供应4G的骁龙之后，华为真就用了，竟也用上了，而且用在高端手机上，明知道5G手机已经不是主流，但是，也知道高通有心无力，小胳膊拧不过美国政府这条大腿，只好区别对待中国手机厂商。
高通作为华为的长期合作伙伴显然已经尽了力，说来还是“不计前嫌”的，华为过去长期不在高端手机上用高端骁龙芯片。华为为什么用了4G的高通芯片？手机业务持续下去是既定方针，而库存麒麟芯片的量虽然不小，却在一个较长时期内只会减少、不能增加，尽管采取的是大幅度减少出货量的策略；
有高通芯片可用，手机业务持续下去当然就有了充分的保证，关键是能让华为麒麟手机持续地有下去，而在高端麒麟芯片又有了代工厂之后，高端华为手机必定重新清一色搭载高端麒麟芯片，高通也肯定明白这一点，所以又是“不图回报”的。
华为随时可以再采用台积电代工。现在，如果台积电就能自由地向华为提供高端芯片代工了，华为一定会立马采用，和对待中芯国际一个样，对断供过自己的其它相关国外其他企业也是这样。
别忘了华为是个“老牌”的跨国公司，以前一直走的是全球化路线，分公司遍布全球，成长壮大、做优做强正是得益于国际供应链上合作伙伴的长期支持，当然是基于互利互惠，后被断链，还不是直接因为美国及其盟国盟友吗，没有这样的政府行为就不可能有相应的企业行为，华为当然是分得清的，现在的国人有谁会不知道问题的症结、根子在哪里呢。我们国家一直在反对美国政府采取的一系列逆全球化措施，恰恰是为了让其回到正轨，从而让华为等国内的跨国企业与昔日的各国合作伙伴重新牵手，再度相互支持。
芯片为何难？为何重要？“卡脖子”卡在哪？
美国为了抑止华为的扩张，也是下了血本，从多个方面对华为实行了制裁，先是从系统上对华为停止了限制，谷歌中缀了对华为的受权，不再允许华为手机运用旗下相关应用，试图以这样的方式遏制华为开展，但华为曾经意料到会有这么一天，因而华为早就做好了应对之策，提早搭建的鸿蒙系统正式上线，打了谷歌一个措手不及，但是美国见到本人的招数行不通，又在芯片上对华为实行了管控，但由于有着鸿蒙系统的胜利经历在前，大家关于国产芯片也充溢了自信心，华为可以提早搭建鸿蒙系统，这背后少不了王成录的付出，王成录与鸿蒙系统有何关系，他在华为手机中的位置如何，今天我们一同来聊一聊，华为公司的主干成员王成录
毕业于哈尔滨工业大学的王成录，以优良成果拿到工学的博士学位，而在1998年，王成录参加了刚刚崭露头角的华为，成为了其中中心团队的一员，这一干就是23个年头，王成录也从一个初生牛犊，生长为往常经历丰厚的项目担任人，他随同着华为，阅历了从交流机开展到往常通讯 IT等多方面业务，但是在鸿蒙系统没正式上线之前，王成录很少呈现在群众视野中，2010年王成录担任中心网产品线总裁，主要担任挪动软交流办法，而在他上任的第一年，他率领的华为中心技术团队，取得了极高赞誉，王成录率领团队考证了华为MSCPool处理计划，其具有快速 高质量以及具有大范围商用托付才能，王成录先是在国内辅佐挪动 联通等公司，打造高性能 高牢靠性 高效率的挪动中心网，处理计划的推进十分顺利，这次改造也推进了中国的通讯事业的开展，满足了用户们在通讯上高速增长的需求。
当年约有22个全球主流运营商，在商用据点上运用华为创新的MSC Pool处理计划，这也为华为的扩张步伐奠定了根底，而此次胜利，也让王成录在华为内部站稳了脚跟，而在2014年，王成录又换了一个岗位，这次他担任的是华为中央软件院总裁，主要全面担任前瞻性软件技术预研，因而王成录能接触到诸多前沿理论，并且把这些理论运用的技术改造上，也是在中央软件院，王成录在参与接触开源社区的过程中，萌发了华为要本人做操作系统的想法，但受当时技术的局限，想要做操作系统基本是个不可能的事，因而他又将这个事情按压在心里，继续率领团队为华为提供技术支撑，而王成录自己，也在研发 创新的过程中，积聚了相当丰厚的经历与阅历，因而当他又被任命成为，消费者BG软件部总裁时，他显得十分沉着，固然这是一个比拟年轻的部门，但关于他来说是熟能生巧。
王成录率领团队盘绕用户体验，开辟消费者BG软件业务，不时完善 强化华为的用户体验，比方EMUI 5.0就处理了，安卓系统频繁卡顿这个老问题，也是在这个时分，华为喊出了 天生快终身快的口号，很多人对华为的印象也发作了改动，买手机不卡顿就选华为，成为很多人在购置手机时的想法，随后王成录率领的团队，还陆续出了EMUI 8.2 EMUI 9.0 EMUI 9.1等系统版本，提升了手机的性能与流利度的同时，还处理了挪动网络信号差 网速慢等问题，正是由于有他们在背后的改良，华为在用户中的口碑越来越好，占领的市场份额也逐步增加，2017 年华为消费者业务快速增长，在市场中的份额占比到达20.4% ，初次登顶中国第一。
这时分的王成录则以为机遇到了，他将鸿蒙系统这个项目提上了日程，但是当时华为消费者业务 CEO余承东，并不看好鸿蒙系统1.0版本，他不承认这个想法很好，但是完成的难度太大，王成录并没有泄气，他花了一周的时间，准备了一份关于鸿蒙系统的细致材料，打算在他代表软件部门向任正非汇报时，认真的把鸿蒙系统引见给任正非，以此得到他的鼎力支持，王成录以为，华为的开展前景十分好，将来有可能做到上千亿美圆的市值，但是公司范围越大，在风险降临的时分就越被动，华为作为一个依托技术开展的公司，根基却不在本人手里，风险性十分高，因而华为必需要做本人的操作系统，防止将来被谷歌等企业“卡脖子”，王成录的这一番话，关于任正非来说犹如醍醐灌顶，任正非对王成录的远见表示认可。
在这次会议过后，华为的操作系统项目，就从内部项目晋级成公司项目，并且要将其列为重点关注对象，尽快将华为独立的操作系统研发出来，这就是鸿蒙操作系统的由来，得到任正非首肯的鸿蒙操作系统，研发更新速度驶入了快车道，并在谷歌宣布中缀对华为的受权时，将鸿蒙系统2.0正式推到群众眼前，但是关于这个华为本人研发的操作系统，网上构成了两种行动，一局部人以为这是中国科技开展的新篇章，华为的鸿蒙操作系统击破了，美国企图遏制华为开展的企图，但更多的人都在质疑，鸿蒙操作系统是换皮的 Android 翻版，因而他们不看好华为的鸿蒙系统，但作为这个项目的初创者，王成录对鸿蒙操作系统充溢了自信心。
他觉得定位为物联网的鸿蒙操作系统，身上还承载着华为将来的规划，中国芯片短期内的开展比拟艰难，但是软件方面的技术，华为可以从全球开源社区中取得支持，这关于操作系统的改造异常便当，同时 假如鸿蒙可以让华为的用户，承受并且愿意推行运用，那么华为就能腾出手，加快本人在芯片方面的研发步伐，但是目前鸿蒙操作系统的运用人数不多，今年鸿蒙方案搭载3亿台设备，数量增加后，消费者会发现鸿蒙就在本人身边，关于这个系统的承受度也会变高，到时分华为的开展前景会愈加明朗，同时鸿蒙操作系统，也会面向其他品牌的手机商开放，关于这个像是本人孩子般的操作系统，王成录称华为会增强鸿蒙对生态的管理，严厉审核上架的每个应用，保证鸿蒙操作系统最中心的生态圈。
华为近两年的开展堕入了窘境，但不可承认的是，它作为中国的企业，在它的骨子里有着中国斗争拼搏的肉体，固然目前芯片进度较为迟缓，但或许华为真的会像王成录说的那般，经过鸿蒙操作系统的胜利，提升华为本身构建的生态圈，吸收更多的消费者，在生存的同时继续研讨芯片，华为代表着我国科技崛起的力气，固然目前中国芯片暂时没能上线，但我们置信中国很快就会发明出国产芯片，突破美国对华为的封锁圈，就像鸿蒙系统一样，让他们见识到中国力气。
来源:澎湃新闻
痛点 “芯”求大战①为何芯片重要？“卡脖子”卡在哪？
编者按
一“芯”搅动全球。国内芯片投资热潮似有冷却，全球电子企业又深陷“缺芯”危机，全球车载半导体三强日本瑞萨电子的一场火灾，或致全球 汽车 减产150万辆以上。
芯片危机是否会重塑供应链？中国企业该如何找准定位？如何布局投资？澎湃新闻行业观察与产业调查栏目“痛点”今起推出《“芯”求大战》专题，通过采访专家和业内人士，梳理目前全球芯片现状，拆解投资布局，探求“芯片”供应破解之道。
如今，我们的生活时时刻刻离不开芯片。当我们手拿遥控器打开电视机，当我们拿着手机跟外界打电话，当我们在电脑上工作时，一切的背后都是芯片在工作。
全球第一块集成电路诞生于1958年，至今已经60多年的 历史 ，从此拉开了全球半导体产业的序幕，集成电路、微处理器、电脑、操作系统、互联网、手机等一系列伟大的发明，彻底改变了我们的生活方式，把人类 社会 从机械工业时代带入到信息时代。
芯片是整个信息 社会 的基石和心脏，也是推动整个信息 社会 向前发展的发动机。
如今，半导体产业已经成为全球最重要的产业之一。根据WSTS(世界半导体贸易统计组织)统计，2020年全球半导体市场销售额达到4400亿美元，同比增长6.8%。
数据显示，2020年中国集成电路进口数量为5435亿个，同比增长22.1%，进口总额为24207亿元，同比增长14.8%。集成电路出口数量达到2598亿个，同比增长18.8%，出口总额达8056亿元，同比增长15%。
芯片为何难？
1947年美国人发明了晶体管，此后德州仪器的工程师杰克?基尔比产生了天才的想法，把所有的元器件都放在同一种材料上制造，并连接成电路，所以集成电路就这样诞生了。用于承载集成电路的母体是硅片，硅介于导体和绝缘体之间，所以也叫半导体。所以我们经常说的芯片、集成电路和半导体都是一个意思。
杰克?基尔比因为这一发明在2000年被授予了诺贝尔奖，他也被称为“芯片之父”。
芯片为何难以突破？芯片本身就是技术门槛很高的行业。你想一想，一颗手机SoC芯片只有指甲大小，但上面集成了100多亿个晶体管，这是什么样的工艺难度？
芯片有一个非常长的产业链，产业链每个环节都必须环环相扣，要求极高，任何一个环节出现差错可能导致最终这枚芯片都是无法达到标准。
举一个例子，2015年苹果公司的iPhone 6s搭载了A9芯片，苹果其实把A9芯片分别交给了三星和台积电进行代工，三星采用了14纳米技术，台积电采用了16纳米技术，按理说三星14纳米更先进，但实际上很多用户反映采用台积电A9芯片的iPhone 6s更为省电。
芯片业近年的快速进展应该归因于智能手机产业的发展。在电池技术未能取得大突破的前提下，手机续航能力的提升被寄希望于芯片能耗的降低。手机市场激烈的竞争刺激芯片技术不断更新迭代，从16纳米、14纳米、7纳米到如今5纳米，最新的工艺都是先用在手机芯片上。
芯片产业链大致可以分成设计、制造和封装测试等三部分，但还有多个非常重要的旁支，比如制造环节的制造设备、材料，芯片设计端的设计公司EDA。这里面每一家龙头公司都是不可替代的，才最终能够让全球芯片产业链运转起来，缺了谁，对整个行业短期内都是巨大的影响。
目前是芯片中技术难度最大、复杂度最高的是手机芯片。
按照手机芯片的更新频率，旗舰芯片一年迭代一次，这对企业研发和创新能力提出了很高的要求，如果一款芯片最终不给力，会连累手机的销售。
同时，芯片行业又是一个资金密集的行业。研发一款旗舰SoC手机芯片的费用约为数亿美元。之前有消息称华为麒麟980研发投入大约为3亿美元，那么高通和苹果的芯片研发费用应该也不会低于华为，毕竟外企的人力成本更高。
芯片制造更是高投入重资产，以台积电为例，2020年台积电的资本投入上看至200亿美元。如此高的资金投入让很多企业投不起而掉下队来，芯片代工行业越来越集中，订单越来越多交到台积电手中，甚至英特尔都开始把部分订单交给台积电，从而造就了台积电今天的行业地位。
所以芯片技术密集和资金密集这两大特性使得玩家越来越少，最终是赢家通吃。
全球芯片巨头包括英特尔、AMD、高通、三星、台积电、华为等，这些大玩家们无论技术实力还是资金实力都让业界其他企业难以望其项背，而且各家都有所长，缺了他们哪一家，似乎世界就很难运转好。
原本芯片产业是全球高度分工协作，“你中有我、我中有你”最为充分的产业，但美国对华为的打压使得芯片行业出现了最大的变数。
芯片格局分化
芯片先诞生在美国，尽管芯片行业发展至今已经形成了全球分工合作模式，但美国依然遥遥领先全球。
目前芯片业依然是美国最重要的产业，有一大批实力雄厚的大公司在主导整个产业的发展。美国一共有苹果、英特尔、英伟达、IBM、高通、德州仪器、博通七家七亿美元级别的顶尖 科技 公司，这些公司都是芯片细分领域的龙头企业。
”美国很多大学的技术很厉害，加上有比较好的变现渠道，利润分配比较合理；美国大学与企业配合相当不错，实力比我们雄厚很多。”戴保家认为美国大学是美国芯片维持领先的重要力量。
华为被美国制裁后，华为创始人任正非最近走访了国内多所大学，目的也是推动华为和大学的技术和人才合作。
美国以外的地区，虽然也有顶尖的芯片公司，但数量和覆盖的广度远不如美国。
欧洲在芯片设备领域的光刻机公司ASML可谓鼎鼎大名，占据了80%的光刻机市场。当然，欧洲的模拟芯片三大家恩智浦(荷兰飞利浦分拆)、英飞凌(德国西门子分拆)、意法半导体(法国汤姆逊分拆)也占据了很高的市场份额。
日本拥有众多材料和上游元器件公司。日本模拟芯片瑞萨电子；设备领域有佳能、东京电子；材料领域：信越化学(硅晶圆材料)、JSR(光刻胶)、JX(靶材)、日立化成、旭化成、住友化学等数十家公司，占据了50%的全球半导体材料市场。
韩国拥有三星、SK海力士两大存储大厂，占据了80%的存储芯片市场。
中国台湾的代工和封测都有优势。台积电是全球最大的集成电路代工厂；日月光则是全球最大的封测厂。联发科是全球第二大独立手机芯片公司。
中国大陆这两年布局范围很广但实力不强，芯片设计领域华为的海思应该是全球第一阵营，最新芯片采用5纳米工艺，与全球同步。代工厂中芯国际最新的工艺是14纳米，与台积电相比落后2代。手机芯片领域的紫光展锐则是全球第三大独立手机芯片公司。
“卡脖子”卡在哪里
随着美国对中兴通讯、华为以及众多中国高 科技 公司的打压，有些技术和产品未获得美国许可是无法给中国企业提供，而中国短期内还没有办法找到非美替代品，这就是出现了所谓的“卡脖子”技术。
有观点说中国芯片先天不足，这个也有一定道理。中国作为追赶者，上世纪80年代后才开始发展芯片，起步比人家要晚很多年，那时海外技术已经很成熟，很多技术就直接拿过来用了，所谓站在巨人的肩膀上，觉得没有必要再起炉灶自己做一套。
另外，半导体全球分工合作，当时的潮流也是找到比较优势，中国把自己擅长的事情先做好。
中国的消费电子芯片做的还是相当不错的，诞生了华为、展讯等两家手机SoC芯片公司，还有一大批芯片设计公司。此外，中国的封测在全球也占据很高的市场份额。
但如今的状况下，美国有些技术和产品不再对中国企业提供，这导致了“卡脖子”现象。
“卡脖子”主要指的是高端芯片，比如手机SoC芯片，芯片一些高端零部件必须用到美国产品或技术。一些低端的芯片比如家电芯片、空调芯片则没有卡脖子问题。另外一些国防安全使用芯片，对体积、运算速度等要求不高，不需要用最新的芯片制程，也不会被卡脖子。
以华为为例，在美国打压下，华为的消费者业务部受到的压力最大，麒麟芯片暂时已经无法继续生产。原因是为华为麒麟芯片代工的台积电产线有来自美国的技术，必须获得美方的授权才能为华为生产芯片。
戴保家也认为中国之前的比较优势策略并没有什么问题，纵观全球很难全部芯片都自己做的，还是需要分工，“你做有意义的就你做，从经济上来说美国做效率更高就应该美国做，跟国家安全有关的例外，全部自己做不是最好的方式。他们要替代中国的产品也痛苦的。中国从基站到手机都做很不错的。比如如果华为不出货，全球运营商受到很大影响。 ”
但谁又能预料到产业界基于“你中有我，我中有你”的互相离不开的相对平衡被政治因素打破了。
仅台积电无法为华为制造芯片这一限制，使得华为的高端芯片就被卡了脖子。当然，中国自家的中芯国际较台积电制程要落后一些，但已经可以量产14纳米的芯片了，14纳米技术可以用在基站、高性能计算等绝大部分芯片上，解决了卡脖子问题。
不仅仅是制造这一端，芯片设计工具EDA也都是美国公司，如果没有这种工具，是设计不出芯片的。中国也有设计工具公司，但还无法完全替代美国EDA，尤其一些高端芯片设计依然需要美国的EDA工具。
