针对这个现象，初步怀疑为通信线路故障zhi，于是将通信线更换，问题依然存在，内所以否定了这一容猜想。经过进一步观察发现，凡当通信不成功的时候，位于控制器上的状态灯也不正常，橘**灯应该在闪烁，而不应该熄灭。根据说明书提示测量线1001与线1007之间的电压发现该电压不是恒为+5VDC，在通信不成功时为2VDC左右，问题就出在这儿，为什么电压过低呢，原来在机器末端控制面板下面有两模拟负载电阻，阻值应该为5欧姆，可是我测量得该值只有两欧姆，将其更换成5欧姆问题得到解决。
回流焊机
SMT过回流焊后焊盘发黑而且焊接不良
大功率LED灯珠在使用中最主要的问题就是温度问题。
1、大功率LED工作电流比指示用LED高很多， 转化的热能也高很多， 所以很容易发烫，需要特别注意散热的问题。
2、在使用单颗1W灯珠的时候不管是天花灯、射灯等室内照明灯具或者是做路灯等户外灯具都必须要涂导热膏，有的厂家为了省去人工，在使用单颗1W灯珠的时候不涂导热膏，直接焊灯珠，这样容易因为散热不良烧毁灯珠。
3、当使用单颗灯珠当3W使用时，电流尽量使用的越低越好，如果一定把电流用大一点 ，可以使用到450MA左右，而且必须是做室内照明灯具，散热需要特别注意，生产工艺要做的非常好。
4、单颗灯珠尽量不要过回流焊来焊接灯珠，因为灯珠上面的PC透镜一般不能承受230度以上的温度，而且即使PC透镜可以承受高温，灯珠里面填充胶在高温下会热胀冷缩，导致金线拉断，而且对灯珠是极大的损伤。
5、集成光源在使用的时候一定要注意散热问题，在固定集成光源的时候，一定要涂灰色的导热膏，绝对不可以使用白色的导热硅脂，因为白色的导热系数只有12左右，灰色的导热硅脂导热系数较高，特别是在做50W以上的灯具产品，导热硅脂的导热系数必须在30以上，隧道导热系数高的导热硅脂成本确实比白色的导热硅脂高数倍，但绝对不可以省去这个成本。
回流焊炉温度升不上去？
随着电子产业的飞速发展，高集成度、高可靠性已经成为行业的新潮流。在这种趋势的推动下，smt（表面贴装技术）在中国也得到了进一步的推广和发展。很多公司在生产和研发中已经大量的应用了smt工艺和表面贴装元器件（smc／smd）。因此，焊接过程也就无法避免的大量的使用回流焊机（reflow
soldering）。我就针对回流焊温度曲线的整定谈谈我在工作中的一些经验和看法。回流焊作为表面贴装工艺生产的一个主要设备，它的正确使用无疑是进一步确保焊接质量和产品质量。在回流焊的使用中，最难以把握的就是回流焊的温度曲线的整定。怎样才能更合理的整定回流焊的温度曲线呢？要解决这个问题，我们首先要了解回流焊的工作原理。从温度曲线（见图1-1）分析回流焊的原理：当pcb进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘、元器件端头和引脚与氧气隔离→pcb进入保温区时，pcb和元器件得到充分的预热，以防pcb突然进入焊接高温区而损坏pcb和元器件→当pcb进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对pcb的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点→pcb进入冷却区，使焊点凝固。当pcb板从机子的左侧进入，依次通过上方第一块加热器、下方第一块加热器、上方第二块加热器、上方第三块加热器、下方第二块加热器、上方第四块加热器。每块加热器的传感器分布如图。pcb板进入炉子的过程是一个吸热的过程，它会从室温慢慢的接近它所处环境的温度。那么，当环境的温度发生变化时，pcb板的温度也将随着环境的温度变化而变化，形成一条温度曲线。因此，我们怎样利用回流焊的不同的加热器使pcb上的温度变化符合标准要求的温度曲线，这就是回流焊温度曲线的整定。根据tr360回流焊结构图，我们知道这款回流焊的上方第四个加热器的温度最高，是用来焊接的，第六个传感器处的温度是最高的，对应到温度曲线的最高温度，我们就知道pcb到达这一点时所需要的时间是150秒。由于pcb板进入回流焊的速度是恒定的，tr360的六个传感器的间距是固定的，我们很容易就可以算出pcb板通过每个传感器的时间，对照tr360的结构图，温室的左侧到第一个传感器，第一传感器到第二个传感器（下方），第二个传感器到第三个传感器，第四个传感器到第五个传感器，第五个传感器到第六个传感器距离是一致，而第三个传感器到第四个传感器的距离是其他传感器间距的2倍，这样我们就可以推算出pcb板通过每个传感器的时间，对照标准的温度曲线，我们可以知道pcb板通过该点时应该达到的温度，加上传感到网带这段距离产生的温度差（由于网带和传感器的距离不变，因此这个值基本上也是一个定值），再加上不同材质的pcb板吸热能力的差异，就等于传感器处应该达到的温度，也就是各加热器的设定温度。然后，我们再调整网带的速度，使pcb进入温室到离开温室的时间和回流焊的标准曲线要求的时间一致，这样pcb板通过各传感器的时间和温度用曲线连接起来就符合回流焊的标准的温度曲线了。
今天回流焊开机后出现初始温度243°C高于设定温度170°C，每个区都显示243度，导致无法加热。
温度升不上去也有可能是那个温区的吹风马达坏了（热风炉），吹风马达坏了以后，加热丝加热的空气不能吹出去，不能完成热循环过程，温度也上不去，但时间长了相邻温区会溢温给它，最终也会升上去，但会缓慢的上下波动。
你要测一下初始温度探头是否有问题引起，像这种情况应该不是什么大问题，小故障引起的可能性非常大，比如小元件或者探头有问题都容易这样，肯定与温度感应部分故障有关，你仔细查看探头、电子感应器、传送线路等部分，应该可以找到问题。祝你成功。
