RF800T松脂助焊剂的涂敷可用发泡、波峰、喷雾和雾化形式。助焊剂涂层的密度和均匀性，对免洗助焊剂成功地被应用是具关键性的影响。建议用密度为500到1500微克/平方英寸干的助焊剂涂层。预热使线路板上的助焊剂干燥，增强去除氧化物及优良焊点的形成。预热温度取决于各种因素，比如传送带速度、器件和基板的种类，进入波峰焊时，典型的顶面温度是88-150摄氏度，底面温度是121-163摄氏度。
助焊剂的主要成分:
1.电子级有机酸及松香
2.活化剂
3.润焊剂
4.抗氧化剂
5.起泡剂
6.合成安定剂
7.抗挥发剂
8.混合醇溶剂
