晶振内部晶片断裂的因素很多。如机械振动、温度冲击等。
荐意你联系生产厂商解决如下问题：
1. 确认回流焊的最高温度，一般为260℃，并要求厂商出厂时做回流焊测试。
2. 出厂检查做相关的跌落试验。
3. 出厂检验做振动冲击试验。
4. 出厂检验做加速度试验。
另外，电路设计时尽可能避开机械振动。为确保你的电路工作良好，荐意你电路加工测试通过后，做随机振动试验。
如上所述，你的电路在可靠性上，会有质的提升。
现在晶振大部分是石英体结构，也就是纯度极高的硅晶体。任何晶体在不同的物理条件下都会发生变化，尤其是影响它们的晶格链接形式。石英晶体在切片两端加上电压会产生不断变化的切变，这切变可以产生固定频率的电压，这就是石英振子能够产生振荡的原理。石英晶体受到高温后，分子结构会发生较大变化，切片失去原有的性状，造成不可逆转的损坏。故石英晶体不能在超过给定条件以外工作而且那样会造成失效损坏。 --寂寞大山人
