1.2亿颗大单背后!华为P50或已预订联发科SoC

核心提示导读: 近日,传华为向联发科下12亿颗芯片订单引发热议,华为或借机提前优先卡位并获得联发科高端SoC,以便为华为P50备货。 图:华为P50 Pro 概念图据台湾工商时报,华为向联发科下 12亿颗 巨额订单,预计绝大部分为5G芯片。而联

导读: 近日,传华为向联发科下12亿颗芯片订单引发热议,华为或借机提前优先卡位并获得联发科高端SoC,以便为华为P50备货。

图:华为P50 Pro 概念图

据台湾工商时报,华为向联发科下 12亿颗 巨额订单,预计绝大部分为5G芯片。而联发科原预计2020年全年的5G芯片出货量为 8000万颗 ,华为订单就已超出该数值50%,成为联发科 最大客户 几乎板上钉钉。

由于2020年下半年,华为还有包括华为Mate40 系列、Nova8 系列、荣耀Magic3 系列以及荣耀V40 系列在内的多款重磅新机发布,如果没有意外,这些手机都将搭载基于台积电5nm工艺的麒麟1020 处理器,数量可能达到 1亿颗 。

而9月14日起,台积电将不再为华为供货, 华为势必要为年底的大部分机器和2021年初的P50 备货 。毕竟进入7nm以下工艺时代,晶圆和高端SoC产能都是先到先得,至于性能和竞争力都是有芯可用的后话。

图:联发科中高端5G SoC

因此,芯片大师认为,华为采购的这批联发科芯片预计将包括联发科今年底发布的旗舰SoC,有很高几率用于华为2021年初发布的 旗舰机P50 上,而P50千万级别的出货量也符合这笔订单的规模。

而这笔关键订单若成真,就意味着在华为的支持下,联发科将真正在高端手机市场打开局面,同时又获得了千万级别出货量,可谓名利双收。同时,华为也是手机大厂中 唯一不可能大规模将订单转向高通的厂商 ,可以成为其稳定的大客户。

股价、财报好看又能重新和高通一较高下,何乐而不为?

图:二季度全球手机品牌出货量(IDC)

对华为而言,凭借这笔巨额订单,华为足以要求获得联发科高端SoC的优先出货和议价权,既保证了P50 系列的供货,又不至于被竞争对手 抢跑或拉低芯片定位 而影响销售。

而最神奇之处莫过于,这批华为海思无法下达的订单,最终还是通过联发科 重新回到了台积电的手中 。

华为手机适合大学生用比较实用的手机?

魅族 PRO7/ PRO7 Plus、美图V6

乐Pro3双摄 AI版高配版

魅族 PRO6/ PRO6s、乐视乐2 Pro(高配版)、小米红米 Pro高配版/尊享版

乐Pro3双摄 AI版标准版、联想K8 Note

乐视乐2/乐2 Pro(低配版)、魅族MX6、小米红米 Note4/红米 Note4X高配版、夏普Z2

小米红米 Note2/3、乐视乐1S、魅族魅蓝 metal、金立E8、索尼 XperiaM5/M5 Dual、 HTC OneM9+/E9+/M9( OIS光学防抖版)、美图V4s

联想K5 Note、索尼 Xperia XA/ XA Ultra、魅族魅蓝 Note3/魅蓝 E/魅蓝 Note5、 OPPOR9、金立S6Pro/S8/S9、美图M6、金立M6/M6 Plus、 HTC Desire10 Pro

华为畅享5S/畅享6、联想K4Note/A7010、魅族魅蓝 Note2/魅蓝5S、酷派 Note3、360F4/N4A、金立S6

金立S7、联想 VibeS1/K3Note/P70/A7000、魅族魅蓝 Note、索尼 XperiaC4/C4Dual/C5Ultra/C5 Ultra Dual、 HTC OneE9s/Desire820s、 VivoX6/X6 Plus

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红米 Note、宏碁 LiquidX1、酷派9976A/F18297/Great GodF2、金立 ElifeE7mini/ElifeS55、 HTC Desire616w、华为荣耀3X/3X Pro、联想黄金斗士A8/A850+/S898T+/S939、 VivoA8/A850+/S898T+/S939

HTC Desire310、联想A328/A526/A536/A606/A628T/A850/A880/S660、 OppoR2001 YoYo、中兴 BladeL2

宏碁 LiquidE700/Jade、金立 CTRLV4S/M2/PioneerP3/PioneerP4/V185

以上均为联发科手机,性能按从强到弱来排列,望采纳!

华为智选系列的手机怎么样

华为畅享20 Pro适合学生,手机参数如下:

1、屏幕:屏幕尺寸65英寸,屏幕色彩:1670万色,分辨率:20:9FHD+,屏占比91%,一体化弧面机身设计,精彩呼之欲出,让你爱不释手。

2、拍照:后置摄像头:4800万像素+800万像素+200万像素(200万像素是微距),前置摄像头像素:1600万,视野更大,留住更多的精彩。

3、电池:电池容量:4000mAh(典型值),标配10V/225A充电器,理论充电时间约15小时,充电十分钟,就可以观看两个小时的影视剧(WIFI网络或者5G网络腾讯视频);同时,华为超级快充充电快,还更安全,确保您使用无忧。

4、性能:采用联发科天玑800(MT6873)八核处理器,有效改善手机使用过程中出现的发热、卡顿等问题,带来更流畅自如的游戏体验

效果体验都是比较不错的,性价比比较高

华为+联发科的组合,能给我们带来什么样的想象空间?

华为智选系列性价比一般,属于中端系列。

目前华为智选系列手机,有中邮的Hi nova系列,鼎桥的N8 Pro,中国电信的麦芒系列,中国联通的优畅享系列,以及即将和我们见面的Hi Mate系列等,数量型号众多,涵盖了低中高端。

随着华为智选手机越来越多,一些问题也随之暴露出来。首先是绕不过去的Logo,因为不是华为出品,所以华为智选手机的logo是第三方厂商的。

其次是配置,华为有两大杀手锏,一是麒麟芯片,二是鸿蒙系统。由于麒麟芯片库存越来越少,特别是7nm以下的旗舰芯片,所以绝大多数华为智选机型也是使用了高通或者联发科的芯片。系统方面,为了避嫌,华为智选手机也只能使用安卓系统。两大核心优势尽失,让华为智选很难打动花粉们。

第三是价格,华为手机特别是旗舰机型向来不便宜,华为智选手机的定价也向华为看齐,对于很多用户来说,显然是很难接受的。

总结。

总而言之,华为联合经销商和第三方厂商推出华为智选系列,是无奈之举,是为了维持手机业务的发展,华为在5G时代推出4G手机,逆势而为,哪怕颜值和配置再高,也得不到用户的欢心。

如果华为生产不了芯片,可以用联发科的天玑系列芯片吗?

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美国对华为制裁的升级,让更多人开始关心起这家中国手机厂商的未来。此前华为因禁令而无法使用谷歌移动服务,已经让手机业务在海外市场迎来重挫, 若海思芯片也遭受影响难以从台积电获得供货,恐怕华为国内外市场表现都不容乐观 。

选择华为海思之外可以正常供应的手机芯片,是华为可以考虑的补救手段,保证手机生产销售不会因缺少芯片供应而出现危机。以目前华为拥有的市场地位和占有率而言, 这番新动作或将让手机芯片市场格局出现重大改变 。

《日本经济新闻》报道称,华为试图加大对外采购手机芯片的规模,通过使用联发科芯片来绕开制裁。 华为不能向高通这样的美国芯片公司采购,也不能直接向使用了美国技术的台积电等代工厂下订单后, 联发科成了最稳妥的芯片供应来源之一。

华为此次向联发科发出的订单数量,相当于过去交易总量三倍,足以推算出规模巨大的数字。目前联发科还在评估尚未正式接受订单,一旦达成合作便意味着采用联发科芯片的手机将成华为出货重心之一。

有过多次准确爆料的数码博主“数码闲聊站”也在6月1日表示,华为已经向联发科采购不少芯片,未来会有多款华为和荣耀品牌的手机使用联发科芯片。小米公司Redmi产品总监王腾在这条爆料下对联发科芯片表示肯定的回复,从侧面增添了几分真实性。

5月15日美国商务部加强了“实体清单”对华为的制裁力度,使用美国技术生产的芯片也会受到限制, 其目的就是要控制华为海思的芯片生产节奏 。海思旗下麒麟芯片已发展成华为手机广泛采用的核心部件,而华为在2019年达到了24亿台出货量,芯片缺口极大。

为了不影响美国企业的利益,美国给芯片设立的临时通用许可期限是120天,也就是说9月14日之前华为的芯片生产供应暂时不会受到影响。但在那之后,最快相当于下一代Mate手机发布为节点,华为就得为今后的手机芯片供应找到解决办法。

6月2日日间,联发科对传闻做出回应:称绝无违反或规避相关法律和法规的行为,所售的手机芯片产品均为标准品,并无任何为特定客户而特制的情况。如此一来, 可以确认华为通过联发科,将麒麟芯片“暗度陈仓”的可能性基本不存在 。

不过我们也不用担心,华为中高端产品会因采用标准的联发科芯片,而出现表现下降或是不符合预期的情况。经过近几年的蛰伏与重新规划之后,联发科再度拿出了冲击中高端手机芯片态势,而且已有颇具实力的产品问世。

如果华为会在手机产品线大量使用联发科芯片, 那么势必会在Mate、P系列等中高端产品线应用,以取代此前麒麟旗舰芯片的地位 。不过目前为止的搭载联发科芯片的华为手机,多为定位于中低端的产品,能否胜任接替麒麟的“ 历史 任务”还没有定数。

华为做出这样的产品决策,一方面是为麒麟芯片让出空间,麒麟在中高端优势明显,而低端还有需要弥补的市场空位;另一方面是彼时的联发科芯片在性能表现上难以和顶级产品正面竞争,田忌赛马才是对于手机厂商更合适的应用策略。

经历Helio X10及后续高端芯片的失利之后,联发科转移目光推出P系列和G系列,提供低功耗低成本且性能堪用的芯片。这一战略转移颇有成效,抓住了中低端和新兴市场机会:据Counterpoint调研数据,联发科市占率在2019年仅次于高通达到了246%。

升级5G网络后的换机潮同样给手机芯片厂商带来机会,联发科打出的手牌是天玑系列,均为AP与基带整合在同一片上的SoC设计。华 为近期推出采用天玑800的畅享Z,填补了麒麟820产品以下的市场空缺 ,将华为5G手机价格区间拉到1500元~2000元之间的新低。

在能够对位麒麟820所处的中端市场的天玑800之上,联发科目前最高端的手机芯片是天玑1000Plus,也是在锋 科技 看来,联发科满足华为中高端产品需求的重要角色。天玑1000Plus采用台积电7nm制程生产, 性能和能耗表现与华为最新的旗舰芯片麒麟990 5G十分接近 。

早在2019年末,联发科就发布了天玑系列芯片,但仅有寥寥数款产品面世。近期开始有多家厂商的多款产品登场, 或许意味着联发科已经解决了量产之前的所有问题,可以稳定对外大量供货 。对于争分夺秒期望尽可能找到应对措施的华为而言,无疑是个好消息。

性能与供应都不再是“拦路虎”,也就意味着在手机从海思麒麟芯片转移至联发科芯片的方向上,华为扫除了可能出现的技术问题。接下来华为要思考的是, 要不要将联发科作为今后的唯一选择,以及海思麒麟的地位与研发工作将如何处理 。

华为内部可能早就做出判断,选择的备用芯片不单单是联发科。荣耀总裁赵明曾在采访中表态: 未来会采用联发科的5G芯片,但一定是多平台合作 。间接否定了海思芯片遭遇供应困难后,华为和荣耀品牌只采用联发科芯片的可能性。

华为同期也在与紫光展锐进行谈判,有望采用后者提供的手机芯片。紫光展锐推出了虎贲T7520、虎贲T7510两款5G SoC,性能和规格处于中低端水平。若华为采购紫光展锐虎贲芯片, 能与联发科天玑芯片形成互补,构成开拓不同定位5G手机市场的产品版图 。

三星旗下三星半导体设计生产的手机芯片,同样有可能是华为的选择,目前已在韩国本土研发出7nm EUV制程生产线。从市场反馈来看,即使三星半导体可以不受限制地供应,也很难是后者首要选择。能耗及稳定性表现上,三星芯片和麒麟、骁龙等主流产品存在差距。

实际上, 华为之外的手机厂商都在尝试引入多个芯片供应商,不对单一芯片厂商产生过度依赖 。或许各家厂商之间的出发点不尽相同,华为出于应对制裁、其他厂商出于成本和供应考量,却同样造成了手机芯片市场开始百花齐放的局面。

vivo在引入不同厂商手机芯片的道路上颇为积极 ,先后首发并独占了三星Exynos 980、Exyno 880芯片,今年联发科天玑1000Plus芯片的首秀,则是在子品牌的最新产品iQOO Z1上实现。采用多种芯片之后vivo手机产品力依然保持一致,也在销量上有所体现。

小米同样颇为积极,先后首发并独占了联发科G90T、天玑820芯片。虽然澎湃S1后续芯片至今未见踪影,但小米并没有宣布放弃自研芯片道路: 陆续投资了芯片产业链上下游的多家企业,近期还传出松果电子法人更改的消息 ,或许能有更多动作公布。

除了选择更多芯片供应商之外,手机厂商想要避免“实体清单”制裁还有另一条路,国内芯片制造力量也在逐渐形成。 中资背景的中芯国际已经具备了14nm制程芯片制造能力 ,亦有搭载其量产的麒麟710F芯片上市的产品,更有望在2021年实现7nm制程量产。

中芯国际代工生产的道路并非一帆风顺, 生产芯片所需设备涉及到与美国技术有关的ASML ,而荷兰政府尚未批准ASML对中芯国际出口EUV光刻机。其背后的芯片厂商们能否如愿达成既定的芯片制程升级路线,还有待后续观察。

在华为生产的高端产品之外,高端安卓手机几乎都清一色地使用着高通骁龙旗舰芯片,但这不是手机市场的全部, 定价更亲民的中低端手机依然占据着绝对主流 。这也意味着,一旦高通失去了中低端市场的青睐,那么高通不再拥有高端市场以外的霸主地位。

而现实是,联发科、麒麟芯片的奋起直追已经对高通造成威胁,在同样的3000元内中低端价位线上, 采用高通最新中端5G芯片骁龙765G的产品不再具有性能优势 ,更多依靠产品外观、影像系统、屏幕规格支撑市场地位。

假设华为真的因严格执行的制裁而难以使用海思芯片,空出来的市场被联发科吸收,那么市场份额将出现巨大变化。CINNO Research报告显示, 今年Q1海思在华占有439%份额,如此庞大规模将让联发科市占率有望超过60% 。

不过对于华为来说,即使有联发科、紫光展锐或是其他手机芯片帮助度过危机, 海思何日回归依然会是最关键的问题 。当下华为手机产品带来的高端化、差异化功能特性,与海思芯片和手机协同开发带来的深入合作密不可分,是其他芯片难以取代的特色。

尝过自研芯片带来的产品竞争力、销售利润和供应能力甜头之后,华为当然不会完全转型手机芯片以外部采购为大头的形态中, 中国制造也好、绕开制裁或解决制裁也好,终将回到自研路线 。不管是联发科还是紫光展锐,都是中短期权宜之计,而非必须all in的未来。

至于联发科们能否抓住机会, 在这个华为急需芯片、高通乏力疲软的当下,打一场漂亮的中高端市场翻身仗 ?即使最终决定权不在于他们,也应当做好与之对应的准备,从联发科天玑的硬实力来看,似乎会给手机市场带来不一样的风向。

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谢谢您的问题。华为不用假如,它就是生产不了芯片。

华为海思芯片受阻 。近期,美国发布规定,限制华为使用包含美国技术和软件,以设计和制造半导体。华为海思芯片发展将受阻,因为华为手机目前的芯片代加工主要由台积电完成,美国此举,将让华为难以再让台积电大规模生产高端的麒麟处理器。

华为海思芯片的困难。 目前,就算华为转单中芯国际,但是中芯国际目前最先进工艺也只是14nm制程,满足不了华为。三星虽然有5纳米技术,但同样受困于美国管制,无法为华为代加工芯片。

华为可以指望联发科吗 ?华为持续降低对美国供应商和技术的依赖,可以向高通及英特尔等海外工厂购买芯片。华为虽然可以通过转单联发科代加工芯片,但是联发科天玑 1000、天玑 800系列等 5G 芯片使用的都是台积电制程,还是采用美国设备及技术。转单空间有限。华为只能与供应商共同想办法应对。

联发科不能自主生产制造芯片,不能给华为代工芯片

咱们台湾省的联发科是全球著名的IC设计厂商,并非芯片制造商!(台积电、中芯国际等,都是芯片制造商)

联发科推出天玑1000、天玑820等一系列芯片,是联发科自主设计的,但大都是由台积电代工!

所以,联发科只能向华为销售/供货天玑芯片,而不能帮华为生产制造麒麟芯片!

也就意味着,华为可以采购联发科的天玑芯片,搭载在华为新款手机上,但是不能找联发科让联发科帮忙“代工”麒麟芯片!

如果台积电妥协了,不给华为代工先进制程芯片,华为是可以考虑采购天玑芯片,让部分华为新机型搭载天玑芯片的!

到那时,不仅仅是联发科天玑芯片,三星exynos系列芯片、高通骁龙系列芯片都有可能成为华为的手机高端芯片供货商!

……

台积电没有断供华为,华为还有备选三星

对于近期网络盛传的美国商务部逼着台积电不给华为代工芯片,越传越离谱,最后变成了台积电不再给华为代工芯片?

对此,台积电回应,没有断供,一直在给华为代工芯片!

近日,华为又向台积电追加了7亿美元订单,主要用于代工7nm制程芯片和5nm制程芯片!(2019年,华为向台积电贡献了361亿元营收,占台积电总营收的14%)

万一,台积电妥协了,不给华为代工先进制程的芯片,华为还可以委托三星代工!

如果台积电、三星都不给华为代工芯片,短期来看,华为很有可能会采购三星exynos系列芯片、高通骁龙系列芯片、联发科天玑芯片!

不经历磨难,总能创造奇迹?

华为就是那个在重压之下一次次创造奇迹的中国高 科技 公司!

中华有为,国之荣耀!

……

以上仅为浩子哥个人浅见,欢迎批评指正;

开篇点题,华为可以用。 即将发布的Nova 8 SE,搭载的正是联发科的天玑系列处理器 。那么,联发科能 否成为华为的救命稻草 ?更换天玑之后, 华为手机能否依旧热卖? 本文将一一为大家解答。

禁令之下,只有联发科才是华为的救命稻草

10月份华为发布Mate 40系列,由于禁令的困扰,Mate 40成为国内首款刚开售就可能面临缺货的手机。线下保时捷款,更是需要加价6000。虽然最近好消息不断, 索尼、豪威 科技 、三星、Intel、AMD和台积电 6家半导体厂商拿到许可证,恢复给华为供货。但由于台积电的许可证有附加条件,因此 华为依旧无法重新委托台积电生产5nm甚至3nm的芯片。

所以,华为手机只能使用三星,高通,联发科等第三方处理器。考虑到禁令问题,只有联发科是华为的救命稻草。

联发科饱受“山寨机”,“中低端”手机的困扰

一提联发科,很多人就将 ”山寨“,”低端“ 与之联系在一起,联发科早期是做DVD芯片起家,擅长光盘储存技术。为了开拓市场,联发科后来转做手机芯片。面对高通,德州仪器,英飞凌等巨头, 联发科在夹缝中求生,联发科的多媒体方案,一度被山寨机模仿。

智能手机时代,联发科正式进军智能手机芯片。但跟高通同台竞技,联发科只能抢夺到中低端市场。 最有代表性的,莫过于小米发布的千元机红米第一代手机 ,搭载的正是联发科的MT6589T芯片。从此, 更多人将联发科和“千元机”划等号。所以,更换天玑后,华为手机可能难逃低端手机的困扰。

华为搭载联发科芯片,还能不能做高端手机?

早期的小米跟联发科合作,将千元机推向高潮,今天国内使用联发科的手机型号有: OPPO的 Reno 4 SE搭载天玑 720,Realme x7pro搭载天玑1000+,小米的Redmi K30 至尊纪念版搭载天玑1000+ 等等。

那么联发科的天玑系列手机性能如何?我们看一下,手机CPU的天梯图,在天梯图中看看天玑系列手机的排名。

从图中可以看出,天玑1000+也是5G手机中的高端手机处理器跟麒麟990相当。虽然跟5nm工艺的A14,麒麟9000相比,稍稍落后。 但就华为目前无手机芯片可用的境遇下,也不失为一种选择。在性能过剩的时代,也基本够用了。

总结

作为国产FPGA芯片工程师,看到华为的遭遇,是十分的痛心的。在 科技 无国界的今天,竟然因为一纸禁令,导致自主研发的芯片不能被生产而深陷困境。我们必须要反思中国半导体产业链上的缺陷。 虽然拿到许可给华为供货的芯片厂商越来越多,但我们中国半导体不能放松,更不能在同一个地方摔倒两次。必须痛定思痛,彻底解决芯片代工问题,不然悲剧一定会再次上演。

理论上讲,华为手机完全可以使用联发科的芯片,因为联发科的天玑芯片和华为的麒麟芯片都是采用ARM授权架构的芯片,所采用的的指令集是完全一致的。

如果使用会令用户体验会变差

安卓系统易卡顿是一个不争的事实,华为为了解决这个问题,从底层对安卓系统进行了改造、对APP的后台机制进行了限制、对芯片和系统间的适配作出了有针对性的优化。 经过这些改造后,华为的EMUI系统的运行流畅度和耐久性达到了可以和iOS系统相媲美的水平。

EMUI配合使用联发科的芯片,达不到与麒麟芯片配合使用的效果,因为华为无法对联发科芯片做任何适配EMUI的优化。

联发科能为华为提供芯片吗

回答这个问题,我们的先研究一下5月15日美国商务部发布的“直接产品规则”的内容:

使用美国芯片制造设备的外国公司在向华为或海思等关联公司供应部分芯片时,必须先获得美国的许可;另外,华为若要使用与某些美国软件和技术相关的半导体设计软件,仍需要获得来自美国商务部的许可。

乍一看,感觉该规定并不限制联发科对为华为提供芯片,但仔细研究一下就会发现,美国政府对该规定留有一定的解释空间,那就是台积电使用美国的设备为联发科为产芯片,算不算联发科间接使用美国设备,联发科是不是也需要获得美国的许可。

即便联发科不需要获得许可,别忘了美国还有个“无线追溯”机制。只要需要,美国随时可以启动,所以说还是美国人套路深!

台积电会停止对华为芯片的代工吗

2019年华为已经成为台积电的第二大客户,站在台积电的立场上看,台积电肯定是愿意继续为华为代工芯片的,白花花的银子放到那谁不心动呢!

台积电突然宣布在美国建厂和美国公布新的“直接产品规则”的是前后脚的,前后间隔不到一天,让人不得不产生一定的遐想:台积电是不是事先已经知道“直接产品规则”详细内容,并以答应在美国建厂为条件,换取特朗普对台积电继续为华为代工芯片的许可。

如果是这样的话,至少在明年台积电美国工厂动工之前,台积电还是可以正常为华为生产芯片的。如果特朗普连任成功,按照特朗普的出尔反尔的形式风格,还真说不清楚他哪一天会反悔!

总结:不管能不能使用联发科的芯片,华为都不会将联发科作为自己优先程度较高的备选项,因为联发科本身就是一个不确定因素。

其实大家都没有搞清楚一个现状,如果按照美国这次新出的制裁规则,这意味华为其实谁家的芯片都用不上,除了纯国产芯片。

先理解美国芯片断供新规则:

我觉得大家有必要充分理解美国对华为断供的措施,新的制裁要求任何美国境外的企业只要使用到美国设备和技术想要给华为生产产品就必须向美国申请,得到许可之后才可以生产。

如果美国不给任何一家企业发许可,华为现有只要使用美国设备和技术的供应商都得歇菜,都无法为华为提供芯片。

联发科并不能向华为供货:

华为向联发科采购芯片虽然避免了自研芯片,但联发科设计芯片时必定会使用到美国的EDA软件,而联发科芯片又是台积电代工,而台积电里面不可避免的也会有美国设备和技术,这样显然就不符合美国的制裁规定。

因此,严格意义上来说,如果美国真想要彻底卡脖子,不向联发科发许可证的话,华为同样无法使用。

中芯能否帮助华为生产:

事实上中芯要想给华为生产芯片,也得向美国申请许可,否则有可能导致中芯也一起被美国制裁,到时候怕是中芯的日子也不会好过。

因此,华为未来的日子是相当不好过的,买联发科芯片也好,转产中芯也好,都避不开美国的这条制裁规则。

华为还是有一线生机:

但是这并意味着华为山穷水尽了,美国现在的禁令其实已经给出了操作空间,也就是申请许可证,这里面其实就是放了一条路。一来是为了照顾美国的一些利益相关方,不至于那些为华为供货的美企一点钱都赚不到;其次,川普的背后是财团,这些人也是需要赚钱的。

最后,还有一点就是这条规则只针对美国境外企业,如果是美国境内厂商并不受影响!所以,我们也就看到了台积电宣布去美国建厂,这里面其实也暗示着台积电和美国有利益交换,我来建厂你得给我发许可证生产。

Lscssh 科技 官观点

综合来说,华为能不能用联发科的芯片,主动权掌握在美国人手里,人家愿意发许可联发科就可以卖芯片给华为,如果真想卡那就没戏,至于其他华为芯片的供货商也一样。从这种行为上来看,美国这次对华为的制裁更多的是一种恐吓手段,也可以理解为是筹码,想以此谋取更多的经济利益和政治利益。

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首先要强调一点, 华为本身不生产芯片,他只对芯片进行设计,具体的生产环节则由代工厂负责,目前华为绝大多数的芯片订单交由台积电负责代工生产。

下面转入正题。

华为手机的成长大家有目共睹,自2009年发布第一款安卓手机至今,从早期和运营商合作推出合约机,到现在已经是出货量中国第一,世界第二的顶级手机厂商,这份成绩里面华为自研的麒麟手机芯片可谓功不可没,

然而五月份美国商务部将华为列入实体清单进行打压,根据具体内容, 台积电在以后有可能无法再为华为提供代工,麒麟芯片遭遇产能危机 。如果没有芯片手机也就无从谈起,那么华为手机在麒麟芯片不够时能用联发科的天玑芯片吗?

我的答案是华为已经推出了一款搭载天玑800芯片的手机,型号是华为畅享Z 5G,在短期之内华为还可以用,也有必要用天玑芯片。

下文将给出详细解答。

华为芯片的成绩和困境

作为目前国内唯一自研的量产手机芯片,华为的麒麟系列确实让人感到骄傲,不过麒麟芯片的发展也并非一帆风顺,本段着重介绍

作为国产的骄傲,华为和旗下荣耀手机快速增长,在第一季度发货量达到了八百万台,由于这两个系列的手机绝大多数搭载的都是自研的麒麟芯片, 使得麒麟芯片的在国内市场占比也达到了第一的位置 。依靠优秀的的性能表现和国产芯片的光环,麒麟芯片出货量在国内市场第一季度的出货占比达到了439%,跃居为冠军,要知道麒麟芯片只应用于华为旗下产品,并不对外出售,华为以一己之力将授权众多厂商的高通芯片拉下马,成绩确实耀眼。

除了在市场上的优秀表现,麒麟系列芯片在技术上对比国外的其它顶级厂商也毫不逊色。最新的麒麟990 5G芯片是世界上首款量产上市的双模5G处理器,也是首创NPU架构的手机SOC,还有其他的一些独家技术,使得麒麟芯片在技术上达到了高端级别。

不过根据市场策略,台积电的7纳米生产订单已经饱和,目前只能全力为华为生产5纳米工艺的下一代旗舰芯片:麒麟1020,首批能够使用这种工艺的厂商也只有华为和苹果。

华为使用天玑芯片

搭载天玑800的华为畅想Z已经发售,华为选择天玑芯片的自然有他的理由。

华为的手机本来只使用自家的芯片,但是随着上文中所说的情况, 麒麟芯片的库存危机开始慢慢展现。目前华为在台积电的新订单集中在下一代的芯片,如果任由这种情况持续下去,目前在售手机搭载的主力型号芯片就会出现寅吃卯粮的不利局面。

尤其是高端手机阵营,华为多年苦心经营已经有了初步成果,为优先保证这些手机的芯片供应, 适时在部分型号上采用联发科的芯片,可以说是较好的解决方法。

目前能够独立研制手机处理器芯片的公司,除了华为之外还有高通、三星、苹果和联发科这几家公司,其他的一些并不能撑起华为的体量,暂时只有几家可供选择。

从目前情况来看,苹果的A系列芯片是针对自己旗下的iOS系统研发,并不适合华为的安卓手机使用,而且苹果的芯片并不对外授权,根本没办法购买。三星的猎户座处理器虽然很不错,但是高端型号只应用在三星的手机上,只有低端产品才对其他厂商授权使用。而且华为作为出货量第二的手机厂商,是三星的最大竞争者,向三星购买芯片无异于与虎谋皮。

剩下的只有高通和联发科两家,他们都是芯片厂商,并不做手机产品。高通作为美国本土的芯片公司,早在去年五月份就已经受到限制, 如此来看联发科可以说是唯一的选择。

长期以来联发科的手机芯片都是低端产品的代名词,尤其是国内众多手机厂商逐渐的转投高通阵营,只在低端型号上使用联发科芯片,使得用户对联发科有一定的偏见。后期即使联发科推出Helio X20这样的十核旗舰产品,依然落下一核有难九核围观的戏谑。

不过这种状况在联发科推出的天玑系列芯片上得到了翻转,从众多搭载了天玑芯片手机的市场反馈来看效果非常不错。尤其是定位旗舰的天玑1000芯片,根据软件的评测结果来看完全不弱于麒麟990,甚至在GPU方面还略强一些。

天玑芯片自身实力足够,加上用户观点逐渐改变,华为使用天玑芯片并没有什么不妥。

如此看来,文中提到搭载天玑800芯片的畅想Z手机也就不难解释。除了天玑800之外,联发科还有天玑820、1000L、1000等型号,不过天玑820由于之前联发科和小米的协议,小米公司可以独占六个月,而1000和1000L定位高端,华为在麒麟芯片还有库存的情况下,断不会在旗下的高端手机上使用麒麟之外的手机芯片。

困境之下的突破

在部分型号的手机上使用天玑芯片,只能缓解一时,华为 手机的重要卖点之一就是搭载自研芯片,大规模的使用联发科芯片并不符合其定位 。

麒麟芯片在台积电的产能不足以应付需求,甚至有断供可能的情况下,华为正积极寻求其他的代工厂来提高产能,最佳的选择无疑是国内的代工厂。

中芯国际是我国最大最先进的半导体生产厂,目前已经可以量产了14纳米工艺的芯片,虽然不能和台积电的7纳米相比,但是应对中低端的芯片并没有什么问题。

其实在之前华为已经有意将芯片订单从台积电分散转移, 目前麒麟710A的部分产能已经交由中芯国际生产,搭载这款芯片的荣耀play 4T也已经推出市场。

图中手机即为荣耀play 4T,背面红框标识处的SMIC就是中芯国际的简称,下面Powered by SMIC FinFET字符进一步验证了芯片确实由中芯国际代工生产。

目前中芯国际14纳米的工艺已经趋于成熟,现正在逐步的扩大产能, 在随后的12纳米工艺上,将会进一步满足华为的中端芯片生产。

紫光展锐公司是我国第二大移动芯片设计商,仅次于华为,据报道华为正在和紫光展锐加强合作,作为芯片替代方案以期稳定业务。

总结

华为正在遭遇前所未有的变局,面对打压以及产能不足的困境,华为和联发科合作,发布搭载天玑芯片的手机,即使无奈之举,也是应对危机的有效措施。

不出意料的话,华为还将着重在性价比领域继续推出使用天玑芯片的手机型号,将节省的麒麟芯片产能优先使用在华为高端手机上。

除使用联发科芯片之外,华为还加深和中芯国际的合作,将麒麟芯片订单部分转移由其生产,以期最大限度的减小台积电停止代工的后果。

通过这几种策略,相信华为一定能走出困境,国内厂商通力协作,也能够使国产芯片行业获得更大的发展。

希望我的回答能够帮助你,谢谢。

最近华为再一次进入了人们的视野当中,这次与以往不同的是,这次并不是因为华为要发布新款产品或者发布新的技术了,而是美国对华为的打压得到了进一步的升级。 从5月16日开始,只要是使用到美国的技术或者设备,帮助华为生产设备的公司,必须先经过美国的许可,才可以向华为供货。

台积电有没有可能停止生产麒麟处理器

虽然台积电的总部没有在美国,台积电使用的光刻机也并非从美国购买的,但是荷兰ASML公司制造的光刻机使用了很多的美国技术或者来自美国的零件,从 理论上讲,随着打压的升级,台积电还是非常有可能停止生产麒麟处理器的。

其实对于台积电来说,台积电也不想看到这个结果。因为华为海思已经成为了台积电的第二大客户,2019年华为海思占到台积电营收的14%,今年截止到4月份,华为占到台积电营收的17%, 所以对于台积电来说,华为这个大客户实在是太重要了。

但是台积电只是一家民营企业,无论从哪个角度看,台积电都无法与一个国家抗衡。所以只要美国想让台积电禁止生产麒麟处理器,台积电还是会这样做的。

如果台积电不给华为生产麒麟处理器了,华为还可以使用联发科的处理器吗?

如 果事态发展到,台积电不给华为生产麒麟处理器,那么华为肯定也就不能使用联发科的天玑处理 器。虽然联发科并不是美国的公司,但是联发科处理器在设计过程中也使用到了美国的技术,并且联发科也像华为一样,只是一家芯片设计公司,芯片的生产过程还是要交给台积电,自然在芯片的生产过程中依然会使用到美国的技术。

总结

至于华为能不能使用联发科的处理器,还是要看美国的态度, 对于联发科来说,联发科肯定还是非常乐意将自己的处理器卖给华为的 ,毕竟联发科近几年在高端处理器领域发展并不是很好,再加上华为庞大的体量,说不定联发科还能趁此机会“东山再起”。

现在华为的问题,已经不是华为能够解决的问题,毕竟是一个国家在打压一个民营企业,华为只是一家民营企业。 华为本身没有任何的错误,华为只是我国 科技 企业的一个缩影,任何一家企业发展到华为这种程度,都会被制裁。 如果华为这次败了,以后我国很难再产生像华为一样的 科技 公司。

首先就算美国不打压,华为也生产不了芯片,其次,华为很可能连联发科的芯片也不能使用。

美国最新的打压政策

很多人理解的美国打压华为的政策为不让台积电等代工企业给华为生产芯片,其实远远不止。新的政策还包括使用了美国技术的产品,限制向华为出售。

1、首先是代工方面,假如台积电、中芯国际等企业在生产华为麒麟芯片的过程中,用到了美国的技术,那么就要向美国申请许可证。

2、假如某家企业的芯片,用到了美国的技术,那么如果要出售给华为也要向美国申请许可证。

联发科可能无法给华为供货

从美国的打压政策来看,很显然其他芯片厂商很可能也不能跟华为供货。

高通芯片自不用多说,实实在在美国技术。而联发科作为我国台湾的企业,即使在芯片设计的过程中没有用到美国的技术,芯片依然要台积电等企业代工生产,那么又使用了美国的技术。

联发科依然要像美国申请许可证,话语权依然在美国手中。

华为该如何破局

首先美国虽然这次打压力度极大,但是依然留了申请许可证的口子,这个做法一方面可以让一些企业给华为出售芯片从而获利,另一方面也成了特朗普政府谈判的筹码。从这个角度来看,华为或许能够通过购买芯片度过难关,但是需要付出什么样的代价就很难说了。

其次还是需要依靠国内自主可控的芯片制造技术,虽然目前中芯国际没有最先进的光刻机,但是随着中国电子和上海微电子等相继传来突破半导体技术空白的好消息,美国不卖芯片给我们,我们自己的半导体技术必然会加速崛起!

所以目前台积电能不能继续给华为代工,华为能不能购买联发科的芯片,都要等美国开口,美国说行那就行,说不行那就不行。

华为如果无法生产麒麟芯片,那么当然还可以用其它厂商的芯片,至少这方面目前没有受到任何限制,不管是联发科还是高通的芯片,理论上华为只要愿意都是可以使用的,不过考虑到高通一直以来和华为的竞争关系,所以即使没有芯片用,华为应该也不会买高通的芯片,最多就是和以前那样以低端芯片为主,而联发科的芯片业同样会考虑。

相比高通骁龙865的外挂式基带方案,联发科的天玑1000系列和麒麟990类似,都是集成5G基带,性能和能耗表现都还不错,只是联发科的品牌口碑还是远远不如华为和高通,即使芯片给力,但是消费者往往还是不认账,所以华为恐怕也不愿意拿天玑1000用在高端机型上,最多可能就是2000-3000元产品为主。

华为短时间内不可能没有芯片用,哪怕是中芯国际的14nm照样可以合作,最坏的结果就是高端芯片的竞争力下降,产能受到影响,麒麟芯片可能更多的用在华为品牌产品上,而联发科天玑1000可以用在一些荣耀产品上,之前荣耀总裁赵明也表示,联发科一直是荣耀各个产品系列的合作伙伴,荣耀一直在使用联发科芯片,而且未来一定是多平台进行合作。从这一点来看,或许荣耀未来采用联发科芯片的产品会越来越多。

如果华为生产不了芯片,可以用联发科的天玑系列芯片吗?

1华为一直在用联发科的芯片

2两个厂商,互不干扰

其实华为你可以理解为,它生产手机,顺便再自己研发一个处理器;而联发科就是一个芯片供应商,如果有华为的订单,它肯定是要接的。就像是之前麒麟芯片,还没有起来的时候,华为也大量采购过联发科的芯片,还有高通骁龙的芯片,所以它们处于采购和供应的关系,也就是互不干扰的。就算是华为不生产芯片,依旧是可以使用联发科天玑的处理器,毕竟联发科属于台湾的公司,不怎么受美国限制。

3华为的芯片会一直有的

我们都知道,华为手机之所以流畅,也是和自家处理器、系统、以及各方面技术,都有些密切的关系。如果突然使用其它厂商芯片,那也会打破这一平衡,说不定手机也会变得卡顿。之前有说话,台积电不给华为代工芯片,这个事件也是不会的,虽说美国对台积电有技术的控制,但也还没这么猖獗。据说今年的麒麟1020也会如期到来,5nm制程工艺,集成5G技术,估计又是技术的大更新。

联发科天玑系列,最近也发布了多款5G芯片,天玑800、820、1000Plus,已经在多款手机搭载使用。这样的话国产厂商,说不定可以摆脱高通的束缚,大量采用联发科的芯片,就是不知道联发科,目前芯片发热控制的怎么样,也比较期待iQOO Z1、oppo A92S、华为畅享Z,这几款手机表现怎么样。如有不同看法,欢迎评论区留言,喜欢就关注吧。

 
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