很遗憾！我要说很遗憾！华为5纳米的量产本来是排在台积电第一批名单里的，与苹果A14处理器并驾齐驱。
这说明，华为对于5nm的芯片的设计能力已经通过，也不是说科研是没有问题的，只是没办法将图纸上的方案落地。很遗憾于3点。
第一：目前只有台积电才有能力生产5nm芯片的工艺，并且已经能量产。但是他还是使用了美国技术，根据 美国新政——要求采用美国技术和设备生产出的芯片，必须先经过美国批准才能出售给华为 。如果美国不批，基本上就没可能了；即便台积电没有使用美国的技术，也不可能。
第二：台积电不可能跳过美国的原因是，荷兰的光刻机。同样的，中芯国际就差光刻机就有能力生产7nm的芯片，在7nm的芯片上再在一年时间年达到5nm，其实是有可能的，因为我们可以通过加班，把一年的时间当两年的时间使用。但是，如果没有ASML的光刻机。那就不可能。
第三：我们为什么要跳过光刻机，光刻机也不是美国生产的，它的45000个关键零件来自多个 科技 强国。我们为什么要跳过？跳过的意思就是我们要去面对10多个 科技 强国的技术封锁。
反过来考虑，华为还是有希望的 。因为我们可以通过国家的力量的介入，与美国谈判，只是代价很大。也可以与荷兰谈判，完成光刻机的采购，这比与美国谈判是要容易一些的。特别是疫情的爆发，我们在很多方面是有谈判条件的，比如我们的疫苗，已经接近临床了。
还有一点，台积电其实是有最后90天的时间的，这90天也是有可能已经投产了5nm的芯片的。只是能不能交付，还难说。
最后，留给华为的，其实还有1年时间，但高通能不能在2021年量产，就不见得，为什么呢？因为同样的，他需要投入至少20亿，如果国内不让使用高通的，他的钱从哪里来？芯片卖给谁呢？小米？OPPO？要知道，到目前为止，国家还没有真正的出招，牌还在手上，但不是说没有牌！
这一年，华为需要更多的支持！
美国想要禁止所有使用美国半导体设备的企业给华为或海思等相关公司代工芯片，想要把华为往死里整！
于是，很多人担心，台积电可能要断供华为了？
华为的5nm芯片要泡汤了？
其实，并非如此！
据业内消息，2020年下半年，台积电的5nm制程芯片代工就只有苹果和华为，连高通都被推到了2021年！
华为的5nm芯片订单早就已经下单好几个月了，台积电5nm制程工艺也早已开工！
而且，前不久，华为又向台积电下了7亿美元订单，大都是7nm制程芯片和5nm制程芯片订单！
也就是说，华为早就已经做了准备，即使120天后被断供5nm芯片，已经下单的5nm芯片订单，估计也够华为卖3-6个月的吧！
所以，今年下半年，华为大概率会如期发布搭载5nm制程芯片的新款手机！
……
如果120天缓冲期后，台积电被阻断向华为供应芯片，那么台积电也会损失重大！
因为华为是台积电的第二大客户，2019年华为向台积电贡献了361亿元营收，占台积电总营收的14%！
台积电有很多筹码，也会与美国商务部周旋的，美国商务部的“芯片禁令”大概率还会进行多次延期！就好像美国商务部对华为的“实体清单”，已经延期了6次！
台积电与美国周旋的结果，很可能是台积电“配合”美国的“芯片禁令”；当华为下单时，台积电向美国商务部申请许可，美国商务部再刁难刁难，最后还是会放行！
为何会放行呢？
因为美国商务部暂时并不敢与华为“以伤换伤”，否则美国供应商会遭受损失，苹果、高通在中国市场也会受挫，美国承受不起！
为何承受不起呢？
因为美国国内爆发的“疫情+种族歧视”两大事件，会让美国经济承受短时间内难以修复的创伤！
如果再与华为“以伤换伤”，美国经济绝对会“雪上加霜”！
“特朗普”背后的大财团（美国的“实际掌控者”），会同意吗？
不会的，大财团会与钱过不去吗？
美国互联网 科技 界不会同意，大财团不会同意，您认为特朗普还能够为所欲为吗？
特朗普搞搞闹剧和喜剧，绝壁是全球顶尖高手，甚至可以拿“奥斯卡最佳男主角奖”！
可是，美国互联网 科技 圈、大财团并不是特朗普能够驾驭的？！
……
总结：
华为大概率会如期发布搭载5nm制程芯片的新款手机，很可能要比高通早3-6个月；但是，美国也会一直给华为使绊子，华为与台积电只能未雨绸缪，并且“见招拆招”！
……
以上仅为浩子哥个人浅见，欢迎批评指正；
高通和华为目前的芯片代工方都是台积电，毕竟台积电的半导体工艺领先优势很足，5nm工艺在今年年中已经可以量产了，不出意外，麒麟1020应该是第一款量产的5nm手机芯片，而由于美国方面禁令的存在，麒麟1020能生产多少还是未知数，但是华为已经提前向台积电下达了巨额订单，保持年底前的供货应该是没问题的。
5nm相比7nm芯片可以带来更高的集成度和效能，集成5G基带也会更佳轻松，而且5nm工艺不同于7nm euv的部分采用极紫外光刻技术，5nm工艺全程都会覆盖极紫外光刻技术，所以芯片的产能和良品率应该更高，有利于降低成本。华为是最早和台积电合作的厂商之一，麒麟990率先使用7nm euv工艺，所以麒麟1020使用5nm工艺也是水到渠成的事。
至于高通，下一代高通骁龙875年底前公布，理所应当也会使用5nm工艺，毕竟高通已经用了两代7nm工艺了，如果5nm工艺跟不上就太丢人了，这样的话，骁龙875肯定会搭载到2021年的安卓高端手机上，华为下半年的mate40系列肯定也会使用麒麟1020，所以华为今年肯定是可以拿到5nm芯片的，只是能维持多久的产能目前不好断定。
高通进度晚了！
在芯片制程上高通这2年的进度一直落后于华为，5nm制程芯片华为今年下半年就将发布，也就是传说中的麒麟1020。
华为2019年以下单5nm制程芯片：
在全球范围内华为和苹果都是首批尝鲜5nm制程芯片的厂商，苹果是A14处理器，华为则是麒麟1020处理器，这两款处理器都将在今年发布。
对于5nm制程芯片，当台机电还在试投产时华为和苹果就及时跟进了，台积电于2019年9月时给了这些客户送样。去年华为和苹果都和台积电签订了5nm芯片生产的订单，且华为的订单份额还大于苹果。
高通最新的x60芯片虽然在今年第一季度就发布了，但正式量产使用要到2021年，这个时间节点明显晚于麒麟1020。
华为未来5nm芯片应该能有保障：
2020年5月美国采取新的制裁措施后，华为可能面临芯片断供的局面，但采用5nm制程的麒麟1020芯片整体还是有保障的。在当前的缓冲期内，华为又紧急向台积电下了一波订单，基本可以而保证下一代Mate40系列旗舰机型能用上麒麟1020芯片。
因此，短期来说华为5nm芯片并不会有太大的问题。当然，如果美国的制裁持续进行下去，2021年新机型（比如P50等）的芯片就可能就有问题了。
华为高端芯片销量强于高通：
高通骁龙芯片这2年在高端领域的销量一直在下滑，尤其是中国市场。国产机型中使用骁龙8系列高端芯片的机型数量不多，同时对应的销量也不高，而华为采用麒麟980、990这样高端芯片的机型遍地开花，不仅华为手机使用，荣耀机型也使用，使得华为麒麟芯片整体的销量超过了高通。
未来美国的制裁可能会帮助高通重新追赶上华为，也真是令人唏嘘，仅仅几年时间，曾经领先的手机芯片厂商如今却要靠美国制裁才能追赶上对手。
Lscssh 科技 官观点：
如果要从芯片性能、制程以及基带等层面全面衡量高通骁龙芯片和华为麒麟芯片，从大趋势来看就是麒麟不仅追上了高通，并有逐步领先的优势，只是未来这种进程可能会随着美国的芯片断供策略而被打断。
答案：能。
这个问题问的，看来还是要多了解市场信息哦。
▲华为7nm芯片：麒麟990 5G SoC
华为的 麒麟1020 5G SoC （暂名）早已在台积电投产，而且台积电正在加紧动员更多产能以为华为生产更多先进芯片。
麒麟1020 5G SoC就是采用的5nm制程工艺，性能将会有突破性的提升，这款芯片肯定会搭载于下半年华为年度 旗舰机mate40系列手机 上。
▲高通7nm芯片：骁龙865（仅AP，需外挂X55基带芯片）
按您所说，2021年高通将会发布5nm芯片，那时华为搭载5nm芯片的旗舰手机都已上市很久了。
据传苹果iPhone 12可能要延期发布，而iPhone 12将采用5nm制程工艺的A13芯片。如果是这样，拥有5nm芯片的华为手机将可能是全球最早的5nm芯片手机。
▲苹果7nm芯片：A13（仅AP，需外挂英特尔基带芯片）
感谢阅读。
华为的麒麟芯片一直都是台积电代工的，诸如麒麟960、麒麟970、麒麟980、麒麟990等高端旗舰机的芯片。虽然大陆的中芯国际也能生产芯片，但其工艺制程的极限是14nm，而这个14nm还未实现量产。反观台积电早就在10nm、7nm上实现量产，其5nm制程工艺的芯片也在投产中。
作为世界第一的手机芯片代工企业，台积电的实力有目共睹，但台积电的生产技术和美国息息相关，若是美国限制自己的技术输出，那么台积电的芯片代工业务会受到很大的影响。
此前，美国商务部已经限制所有的美国半导体设备企业给海思代工芯片，其中也包括使用美国技术的他国半导体设备厂商。因此，很多消费者非常担忧，他们担心华为不会有5nm制程工艺的芯片，而高通、苹果依然会有大量的5nm制程工艺芯片，那么华为手机将会失去竞争力。
这个担忧不无道理，毕竟美国打压华为的芯片业务已成定局，这也是众所周知的事情。庆幸的是华为在制裁之前已经给台积电下了大量5nm制程工艺的麒麟1000芯片订单，这个订单不受制裁影响。
虽然美国商务部对芯片技术下达了封锁令，但为了不损伤美国企业现阶段的利益，所以美国商务部给这些企业120天的缓冲期。也就是说在这120天内，台积电也可以接受华为海思的订单业务。前不久，华为海思向台积电下达7亿美元的5nm、7nm芯片代工订单，这样庞大的订单量可以维持华为手机3个月以上的售卖。
由此可见，即使是到了2021年，高通和苹果有了5nm制程工艺的芯片，华为也不怕。当然了，若是美国的技术封锁在120天后还在试行，那么华为的5nm、7nm、10nm、12nm工艺制程芯片将会受到毁灭性打击。这个时候就只能希望国家能出面和美国政府好好沟通，除此之外，好像也没有其他的方法了。
再此，也希望大家多支持国产手机，在理性支持的同时也要正视自己与美国的差距，不要夜郎自大，这样我们才能奋起直追。
连高通5nm工艺都推迟到2021年？那华为5nm工艺芯片还有机会发布吗？
因为各种因素影响，高通骁龙875处理器确实可能采取5nm工艺制程，原定计划会在2020年12月底发布，集成X60 5G基带，但是可能现在会推迟到2021年。 那么，美国和台积电的压力，会不会让华为的5nm工艺也推迟到2021年，或者没有机会发布5nm工艺了呢？
其实，你必须要知道的是，所有的内容是集中在台积电的工艺制程上。 我们必须要知道的是，台积电确实因为美国新政—— 要求采用美国技术和设备生产出的芯片，必须先经过美国批准才能出售给华为。
这种新的政策让台积电也是会受到影响的，甚至于台积电还将在计划在美国亚利桑那州建造一座造价大约120亿美元的芯片工厂，该工厂将生产最精密的5nm工艺芯片。
在台积电2021-2020年的计划表中， 我们清晰的可以看到它的量产产品表现，2020年主要的厂商是苹果和华为海思；2020年才有高通，联发科，英特尔等企业。
如果按照华为麒麟1000的发布计划，应该会在9月中下旬发布5nm工艺处理器。 这是计划领域，我们现在担心的是台积电会进行推迟或者因为美国压力而被迫停止。
我知道大家对于光刻机的在乎程度非常高，可惜因为ASML光刻机的影响，我国目前并没有7nm EUV的光刻机。 如果我们确实拥有7nm EUV的光刻机，可能会解决不能够进行芯片生产的困难。
虽然，台积电可能迫于压力，但是它应该不会轻易放弃华为，我们推测可能推迟的概率不是特别大，但是我们可以预计的是可能产量不是很足，这可能是我们需要担心的地方。
谢谢您的问题。台积电加紧赶工，华为是有可能拥有5nm芯片的。
华为的5nm芯片取决于代加工环节 。今年下半年，高通875、麒麟1020都是5nm制程工艺，难题在于代加工企业能否按时造出来。如果麒麟1020不能准时完成，Mate40系列产品就会推迟，就会在与苹果、高通芯片竞争中处于不利地位。
目前还要指望台积电。 虽然有美国阻挠，但是台积电肯定不想放弃华为的订单，至少还是要努力保证麒麟1020的订单。台积电有120天缓冲期，华为追加订单，台积电调整产能，华为Mate40系列今年是有可能用上5nm芯片的。
目前难有其他选择 。三星离不开美国的技术与设备，凡事做不了主，比台积电风险很大。中芯国际等国内企业起步晚，目前最先进的是14nm，还需时日成长。所以，更看出华为的居安思危、提前储备技术多么重要。
华为在2020年9月份就会发布5nm的芯片，比高通的2021年更早。
一、华为麒麟1020（暂命名）已经在生产了，采用的是5nm的芯片，今年9月份发布
众所周知，前段时间关于华为的芯片禁令升级，就已经传出很多消息了，比如华为追加芯片订单，争取在120天的缓冲期内生产出更多的芯片，这订单中就包含了7nm、5nm的芯片。
而按照华为一年一款旗舰芯片的节奏，今年9月份也就是华为下一代芯片发布的时间，也就是麒麟1020，采用的是正是台积电的5nm工艺。
而高通的下一代芯片叫做高通875，采用的是5nm的工艺，预计会到2021年发布，比华为还晚一些呢。
二、华为不生产芯片，只设计芯片
但目前很多人有一个误区，觉得华为的芯片就是华为生产的，这里可能大家要注意一下，华为海思属于Fabless（无晶圆制造设计）类别，该类芯片企业只负责芯片的电路设计与销售，其他的生产、测试、封装等环节都是外包的。
而高通也是如此，所以只要台积电能够生产出5nm的芯片，甚至未来能够生产出3nm、2nm的芯片，华为就会拥有3nm、2nm的芯片，因为华为会将芯片交给台积电来生产，自己只设计芯片。
当然现在也有一些困难，就是因为美国芯片禁令升级，台积台可能会受限，不一定能够顺畅的给华为生产所有需要的5nm芯片，但生产部分是没有问题的，华为的订单早就下了，所以9月份就能够看到这款芯片了。
现在看比较悬 美国禁令导致台积电等高端芯片代工厂商停止华为合作 中芯国际目前还没有5nm制程 从AMSL订购的极紫外光刻机EUV也是收美国人限制 一直不能到货 联发科的技术目前也不确定明年是否能到5nm
“末代麒麟”之后，华为手机路在何方？
华为如果只有一个麒麟芯片优势，那它就不叫华为了。华为手机就算没有麒麟芯片，和小米、OV等品牌相比， 依然还是有很多得天独厚的优势 ，可以领先他们。这里并没有贬低其他品牌的意思。
1、华为通讯出身，手机通讯质量优化能力非常强
了解华为出身的人都知道，华为是为运营商做通讯出身的。它最强项不是在手机，而是在通讯领域。所以，美国打压华为麒麟并不影响太大，而美国不让华为卖通讯设备给运营商却是影响很大的。
说回手机，智能手机是通讯网络的终端设备。我们买智能手机最主要的目的也是为了通讯，包括语音通讯和数据通讯。同样的通讯芯片，如果让华为去优化通讯程序和让小米或者OV去优化通讯程序。你觉得谁家强？其实不用想都知道，肯定是华为强啦。华为自己做基站，了解基站通讯程序。而且扎根通讯行业几十年，吃过的盐比人家吃过的米还多。所以， 华为的手机通讯优化能力绝对比别家强 。
2、就算麒麟没了，华为还有世界领先的5G技术啊
大家都知道，在5G通讯领域，华为领先全世界。 截止2018年底，在5G必要性专利中，华为就占有17%的比例，位居世界第一。在3GPP的5G通讯所有标准中，华为的标准专利依然是世界第一。
有这么好的5G技术底子，在5G时代的手机，华为可以把5G通讯做到最好。这是别的手机厂商不具备的。他们只能用通用的5G标准来使用，而华为可以自己做一些微调以优化通讯质量、通讯能耗。这样， 华为的手机就会有更好的通话质量，更长的续航能力 。这就是优势。
3、华为自主可控，安全性也是高很多的
华为的手机国产化率非常高，用到的进口部件已经低于5%。这样的手机，安全性当然比较高的 。就算没有了麒麟芯片的加持，但华为仍然有自主研发能力，他就算外购芯片，也有能力研究分析出外购芯片的安全问题，可以保障消费者的安全使用。至少不会像前段时间高通那样，被爆料有400多项漏洞，一旦被控制，可以让手机瞬间变成间谍手机。而小米、OV等厂商，恐怕暂时是没有这个能力的。
总结总之，华 为的强大不是一个麒麟芯片撑起来的。它有超强的自研能力，有很好的通讯技术，有世界最先进的5G技术，而且全部自研安全可控 。所有这些都是华为的绝对优势。当然，这里也不是说小米、OV就不好。他们也是非常努力的为消费者提供好用的手机。只是相比之下，自研能力不如华为而已。
本来华为的麒麟处理器也不是最好的，比高通，苹果处理器差的远。
做外围包装，炒作概念，花里胡哨爱国情怀，定高价，是一直的路线。
论性能，从来都是前三之外。
合着大家买华为就是冲着他的芯片去的？买OPPO是冲着屏幕？要屏幕当然是买三星啊。华为现在的万物互联，他的做工品控都是国内一流好吗。别把买华为的当傻子
华为麒麟处理器断供，没有了联发科和高通，华为手机该靠什么来跟其他手机品牌比拼呢
联发科最近又受到了可能的制裁，美国当地时间8月17日，美国商务部工业和安全局发布了对华为的修订版禁令，这次禁令进一步限制华为使用美国技术和软件生产的产品，可能会影响联发科给华为供货。
如果华为缺乏了联发科的供货，再加上台积电对于华为的断供，那么华为确实可能会陷入到无芯可用的尴尬局面。
如果华为没有芯片，对于华为来说，可能会陷入到国际市场竞争中的压力之中，特别是对于华为来说，麒麟处理器它的优势明显能够让华为在手机市场竞争中保持优势。
一旦华为处理器缺乏了这方面的特色，华为可能会充满了困窘； 我们可以试着试想一下，在目前看来的，因为我们对于芯片的研发表现和国际 社会 的发，还是有一定的差距，特别是我们在光刻机领域还缺乏优势。
如果华为，确实缺乏芯片的话，那么我们目前能够给予帮助的，只是中芯的代工，当然有人会考虑到是否要使用的紫光展锐芯片，我觉得这种可能性相对较小，而且华为并非说是无芯片可用，而是因为美国的制裁导致华为不得不缩紧芯片。
目前华为所提出的塔山计划和南泥湾计划，似乎都在实行这两个计划关，一方面解光刻机问题；另外一方面，解决芯片问题。如果这两个真计，对于华为来说可能会度过难关。华为现在最主要做的是如何在技术中逐渐的去除美国化？我们也期待华为能够奇创造迹，让我国的芯片技术也因此而有一个最大程度的发展。
首先华为目前为止优势除了麒麟芯片之外，还有信号通信以及相机部分。这2点目前来看国产手机厂商当中华为做的是相对来说比较出色的，而且以华为的技术实力来看也是目前国产厂商当中最有优势的一个。
就拿相机技术方面来说华为卡的合作至今为止在很多人心中留下了深刻的印象，而且大家现在一提到国产手机厂商，拍照最好的一般都会想到华为。所以即使华为没有了麒麟芯片很有可能再次提升相机影像技术方面的实力，从而带来差异化的保价。
除此之外华为的主营业务其实是通信方面，所以近年来华为手机的信号受到大多数用户的好评，毕竟方面华为是拥有数量最多的厂商。所以在手机信号以及通信方面得心应手。
因此单凭这两点华为跟其他产品也可以拉开一定的差距，即使用了同样的芯片也还是有自己独特的卖点。
华为没有芯片大不了不出手机，专心搞5G，仅靠吃专利也不会太亏！
你太小看华为了，硬件是软件的基础，芯片之上是华为超强的科研能力，这种能力当然包括了软件开发能力。既然他能在麒麟芯片的基础上适配那么多软件功能，自然也能在其他芯片上去转嫁这些功能。
华为的手机业务，或许要因为这个，暂停一下。因为华为除了不能用自家生产的麒麟芯片，连高通的芯片也买不了了~美国就是目的明确的，搞垮华为的手机业务，通讯业务。但是华为的设计能力，手机制造能力，芯片发明能力都是在线的，如果利用这段时间，苦心研究芯片制造，未来还是有华为手机的一席之地！而且是完全国产化的华为手机，甚至以后像小米，OPPO，VIVO 等品牌，也会用华为的芯片。留得青山在不愁没柴烧！
用户信仰吧，喜欢华为的人那么多，品牌就挺值钱的，个人感觉。
台积电不准代工没麒麟，联发科又不准供货没荣耀，都封杀等于华为没有手机这块业务了。
余承东为何坦言华为没有芯片！接下来华为的路该怎么走？
2020年10月22日，在对于华为来说最为艰难的年份里，华为正式推出了Mate 40系列4款旗舰机：Mate40、Mate40 Pro、Mate40 Pro+和Mate40 RS，同时，也正式对外界公布了其有史以来最强手机芯片：在禁令正式生效之前采用台积电5nm制程工艺“抢”出来的可能是麒麟系列芯片最后一代的—— 麒麟9000 （建议阅读再见，麒麟）。
mate40系列外形
没有按照麒麟芯片传统命名规则套路出牌的麒麟9000注定是不平凡的。
华为消费者业务CEO余承东介绍，“麒麟9000是目前全球工艺最复杂、性能最强悍的5G手机芯片”。其晶体管数量是153亿个，集成度原远高于同期推出产品的友商。
麒麟9000参数
不过，值得注意的是，麒麟9000同时推出了两个型号，分别是 麒麟9000与麒麟9000E ，二者区别就在于麒麟9000E性能稍弱，是麒麟9000的“弱化版”，二者对比图如下：麒麟9000E的GPU相比麒麟9000少了两核、NPU少了一核，其余几乎无差别，制程也为目前全球最为领先的5nm。
麒麟9000与麒麟9000E对比
华为为何要一次性推出优良有差的两款芯片？目前最靠谱的说法，是因为在美国禁令下，由于9月15日以后台积电已经不再允许为华为制造芯片，因此华为为了在有限的产能下生产出更多的芯片，降低了对台积电的标准，才同时诞生了9000与9000E，确实是无奈之举。
具体到麒麟9000两兄弟的使用机型，麒麟9000E由Mate40搭载，更为高端的Mate40 Pro、Mate40 Pro+则搭载麒麟9000。
目前库存的麒麟芯片够华为使用多久？
网上传言麒麟9000的库存在800万到1000万之间，按照Mate30销量1000万以上的成绩计算，麒麟9000虽然库存有限，但起码可以覆盖Mate40前期持续很久的销售，因此一时半会倒是不至于出现产能严重受限的问题。
不过，在目前这个环境下，对于消费者尤其黄牛们来说， Mate40抢到就是赚到的氛围实在是太太太浓了 ，导致搭载麒麟有可能是最后一代芯片的Mate40，在全部线上渠道预约时几乎是秒光，场面空前甚至超过几乎同时发售的iphone12。
mate40在京东的预售情况
那么未来假如没有麒麟芯片，华为手机路在何方？
首先， 如果禁令没有缓解，那么华为确实是无法制造手机使用的高端芯片的 ，这个问题我反复说过多次，华为海思仅具备芯片设计能力，不具备制造能力，而全球能制造大批量、高性能5nm/7nm芯片的制造商可以说仅台积电一家，已完全对华为断供。
就算降低要求，虽然国内芯片代工大佬中芯国际可以制造12nm芯片，但中芯国际9月也被美方拉黑，同华为一样被出口管制，目前自己也是自身难保。
因此，未来华为手机若想继续生产，可能只有 外购芯片 一条路了。不过我觉得不丢人，毕竟国内其他手机厂商一直在买芯片，只有华为是自研，没必要被“道德绑架”。
鉴于目前高端工艺的芯片设计厂商除了麒麟只剩苹果、三星、高通和联发科，而苹果芯片又不外供，三星本身自己都在用高通骁龙，因此华为手机未来的高端芯片只能从 高通与联发科 手中采购。
芯片行业大V消息源
联发科8月明确表示已经向美国商务部申请许可为华为继续供货并等待美国方面批复，而高通公司总裁9月在柏林举行的IFA消费电子展上接受CNBC采访时，也表示高通公司已向美国商务部申请许可证，继续向华为出售其技术和产品，目前正在等待批准。
而从前期美国政府已经批准AMD与英特尔两家PC芯片厂商向华为供货的态度来看，美国方面未来很有可能是会同意高通和联发科的手机芯片供货申请的， 毕竟美国政府核心诉求是不允许芯片核心技术掌握在中国企业手中，而不是不能买芯片 ，否则早就对国内一众手机厂商断供了。
甚至很多专业人士已经放出消息，声称华为p系列下一代机型p50会采用联发科还未正式发布的采用5nm制程芯片天玑2000。
这确实是一个比较靠谱的猜测，毕竟目前华为很多中低端机型已经陆续在换成联发科芯片了。比如畅享Z使用了联发科的天玑800，Nova 7SE换掉了原先使用的麒麟820搭载了联发科的天玑800U，而华为下一代Nova8也将全系采用联发科5G芯片。
甚至为了抢出华为的订单，联发科也拼了老命在9月15日前批量发货。据腾讯 科技 报道：
那么，如果一旦未来华为全系手机不得不使用第三方芯片，岂不是与其他手机厂商没有区分度了？
我倒是觉得影响没那么大。因为毕竟除了硬件，目前华为其实已经构建了自己的完整 生态 ，其手机、笔记本、平板、智能手表、耳机甚至 汽车 智能系统等的联动已经为其产品构建了一定壁垒，这点有点像小米，就像我，一旦用过小米生态链的智能家电后，一般再买产品都会优先考虑小米或者能接入米家的，否则没法操控联动。
华为生态
另外，华为手机的拍摄优化、智能场景匹配等功能都是算法层面的，还有用户偏好的外型设计等， 其实与芯片关系不大 。试问会有多少人真正因为某款芯片而去买某部手机？有肯定有，但一定属于发烧友级别了。
因此，个人认为麒麟虽可能绝唱，但华为手机不见得难续辉煌，只要品牌能继续存在、继续生产高品质的产品，为华为带来源源不断的研发投入，那么早晚有一天，芯片的问题会随着时间的推移而解决的，但这当然不是华为一家公司能实现的，好在国家已经看到了缺芯的痛苦。
余承东在Mate40发布会结尾说，“美国的制裁让华为正处于极度困难当中，而这一制裁是极不公正的。但是不管处境多么艰难，华为都承诺持续开展技术创新，将最佳的技术和创新带给消费者，提升大家的工作效率”。
就像余承东所说，只要华为能在如此艰难的环境下继续坚持自研、坚持创新，那么或许早晚有那么一天，不管是芯片问题还是操作系统问题，一切都会像华为经典铃声一样，可以《Dream It Possible》。
华为芯片被断供，未来该如何破局？
华为没有芯片，主要是指海思芯片受到影响。之后的路要怎么走，要看美国会不会停止对华为的制裁。如果可以停止，一切问题就迎刃而解了。如果不行，华为可能就会采用其他厂家的芯片，用在自己的产品上面。
如期发布mate40在mate40系列等机型上搭载的麒麟芯片将是华为最后的库存。据报道称，华为准备了800万颗芯片，用在mate40等新机身上。但是对于出货量极大的华为来说，这些远远不够。因为，以华为之前的策略来看，新的麒麟芯片，除了供给mate40系列之外。还要用在P系列、荣耀系列等机型的身上。可以预见，mate40应该是一款上市之后就会受到疯抢手机。在这之后，能不能再有搭载麒麟芯片的手机出现，还充满未知。
出现转机如果美国可以取消对华为的制裁，那华为面临的危机就可以马上出现转机。其他厂家不会放着钱不去挣，放弃华为这个大客户。以美国的形式看，也不是完全没有可能出现转机。只要大选结束之后，无论美国政府的结构是否会出现变化。相信美国对华为的态度都会有所缓和，到时候，取消禁令也不是没有可能的事情。华为只是有些人用来拉选票的一个武器。
新的合作伙伴当然，如果并没有出现转机的话，也没有关系。华为已经开始和联发科合作，在一些新机型上面采用他们的芯片。联发科虽然在技术的先进性上面有所不足。但是凭借自身不俗的实力，加上华为这个大客户源源不断的订单。相信在技术上有所突破也只是早晚的事情。手机的性能已经发展到极高的水准，就算是千元机也不会影响日常使用的感受。联发科的实力也不只是千元机的水准而已。当联发科遇上华为之后，说不定会给用户带来惊喜。
华为被断供已过去一个月，按照美帝逻辑和最近动作，非得把华为打垮才肯罢休（参照法国阿尔斯通及日本东芝事件）。核心配件的断供暂时还没对华为伤筋动骨，在未来还不好说。
至于如何破局，（本人非专业人士，只谈浅见）目前来看还没有能够替代者出现，三星、台积电已经明确表态不会给华为供应芯片，唯一有可能给华为争取时间的替代者中芯国际目前还不具备华为所需的高制程芯片生产能力，连低端芯片的供应也会受到美帝的技术授权约束。
看到这你可能已经没有信心了，认为华为可能被卡死。但纵观西方对我们的态度，只要比我们技术强的，能够压制我们的，何曾对我们手软过？
目前来看，我们同胞唯有齐心协力，共同帮助我们的国产以及优质企业共渡难关，我们强大了，西方国家所谓的制裁就是一纸笑话。
最后，让我们祈祷 科技 界早日找到攻克技术的方法，也祈祷华为的明天会更好。加油华为，加油国货
华为芯片被断供，未来如何破局？其实华为已经告诉我们答案了，那就是自力更生，艰苦奋斗；自己动手，丰衣足食。
在美国针对华为最严禁令生效前夕，华为举行了开发者大会，华为消费者业务CEO余承东承认，因为美国的制裁，华为的麒麟芯片将不能继续生产，麒麟9000将成绝唱，Mate40系列将有可能是最后一批搭载麒麟芯片的高端旗舰手机。但余承东也同时表示，华为将继续搭建自己的网络生态系统，操作系统，继续释放5G红利，让更多的人体会到5G的好处。另外，华为还要联合国内外友商——主要是以国内为主，打造去美国化生产线，补齐中国半导体产业链的一系列短板，“向上捅破天，向下扎深根”，解决卡脖子问题。
如今，美国针对华为的最严制裁令已经生效一个多月了，但华为并没有惊慌失措，各项业务有条不紊的推进运行着。华为能有如此定力，主要还是因为自己有实力。去年任正非在接受BBC采访时说：“美国不可能摧毁我们，世界也离不开我们，因为我们更先进。”他还说：“东边不亮西边亮，南边不亮北边亮。美国不能代表全世界，美国只是世界的一部分。”美国针对华为的绞杀已经历时一年多了，他能出的招也出完了，只要华为挺过去，他就没招了。
当然，在接下来的时间里，华为业绩业务肯定会受损。这没办法，毛主席说的，“要革命，就得有牺牲”，华为以一家企业PK一个超级大国，有牺牲在所难免，但只要活下去，就有办法，就是胜利。
我认为，在未来几年，华为在消费者业务方面要实行战略转移或者说是战略收缩。因为生产高端手机、平板所需要的5纳米、7纳米制程芯片一时半会国内是解决不了的，外购的路又被堵死了。所以，以后我们可能要和华为、荣耀的Mate系列、P系列、Nova系列、V系列等中高端手机、平板电脑说再见了。但畅享系列、畅玩系列低端机应该还在。因为上海微电子的光刻机可以生产14纳米、28纳米制程的芯片，这些芯片用在低端机和电脑、智慧屏上没有问题。
中高端手机、平板电脑方面的损失，我认为华为可以通过收专利费来弥补。美国尽可以绞杀华为，也可以威逼利诱自己的盟友不用华为的设备，甚至还可以逼到华为什么产品都不能生产（当然这是不可能的），但华为的技术他不能不用。在国际电信联盟规定的5G必要标准专利中，有3000件专利技术是属于华为的。这3000件技术你用也得用，不用也得用，跑不了的，除非你不搞5G了。除了5G专利技术外，华为对4G专利技术贡献也很多，还有在蓝牙技术、内存技术、闪存技术、视频技术等等方面贡献也非常多，据统计，华为一共有8万多件专利技术。比方说咱们能在网上追剧、看视频、做直播，用的就是华为提供的视频编码和解码技术。咱们手机和平板电脑上的“飞行模式”技术也是华为的。在以前，华为对收取专利费用是不上心的，用任正非的话说是因为“忙，没时间收”，但真实情况是华为一直秉持着我中有你，你中有我，技术共享，合作共赢，共同发展的理念，在专利技术使用上，国内友商基本上不收钱；而对国际友商，则大多数采用交叉授权的方式。比方说华为和高通，你用了我多少件专利技术，我用了你多少件专利技术，最后双方一商量，就交叉授权，这专利费就可以少交或者不交了。如果美国真的逼得华为什么都不能生产的话，这交叉授权的基础就不存在了，变成国际友商在单方面使用华为的技术了，那你就掏钱吧！去年任正非在接受央视采访时就说了，“等将来有空的时候还是要去收点钱的。”主持人问他打算收多少，他说“反正比高通便宜。”我认为，任正非说的“有空的时候”就是指美国将华为逼向绝境的时候。
除了收取专利费外，华为还可以转型。比方说前段时间有消息称华为要和比亚迪合作，搞智能 汽车 。另外，说出来很多人可能不相信，华为除了生产手机、平板、通信基站、智能家居用品、电子数码产品、大型的数据存储器、数据交换机外，还是全球最大的光伏逆变电器生产商，还承包了全球1/4的海底光缆制造、铺设业务。所以，任正非在接受BBC采访时才会说“美国不可能摧毁我们，世界也离不开我们，因为我们是最先进的。”“东边不亮西边亮，南边不亮北边亮。美国不能代表世界，他只是世界的一部分。”
这个问题的答案已经有了，破局的布局已清晰、格局已形成。
破局的确是在未来 。华为余承东也说了类似的话——“扎扎实实，赢取下一个时代”，一定的！华为在中国继成为第一家创造世界领先技术的高 科技 企业之后，还将成为打破世界第一强国最狠制裁的第一家。
未来破的是个什么局？ 即：华为设计的领先世界麒麟系列芯片有法而不是像现在这样无法制造，实现重回海内外市场，绝唱后又高歌且更为高亢，让华为手机的份额重回并且稳坐全球第一名的位置，而且更为遥遥领先。芯片制造是瓶颈，使得华为陷入了困局，是未来必须突破的关键。
未来怎样才能破局？ 就是余承东向国内产业和行业所呼吁的创新和突破基础技术能力，包括半导体制造能力的创新和突破，如EDA设计技术、生产制造、材料、工艺、封装封测。这就是说，破局并不单单是依靠华为自己，而且还应该可以说不是主要依靠华为，整个国内芯片产业要构筑起核心能力，“向下扎到根，向上捅破天”，大家一起干，让根的技术衍生出丰富的生态。已知，在国内，这个大家一起破局的局势已经明朗化了，热火朝天、争先恐后，也必将持续下去，最终必定会实现更加繁荣的未来，远不止华为1家繁荣；只是，要经历1个仍然比较落后、终于赶上、最后全球领先的过程，这个过程说短不短、说长不长，我们既要有信心，也要有耐心。
破了局意味着什么？ 意味着国内整个产业和行业突破、战胜了当前已有、未来必有的美国封锁与打压，主要标志之一是具有了高端芯片生产能力，关键是实现了芯片全产业链的自成体系、自主可控，全面不再受制于人。于是，不会再出现美国一封锁、一制裁，就有国内 科技 和高 科技 企业包括世界领先的便陷入像华为那样困局的情况，说华为被制裁又是1个重大机遇的道理就在这里，美国失去理智和理性的制裁是对国内力度和广度都空前之大的 科技 倒逼，我国整个芯片产业将加速实现升级，迎来大发展的新局面，接下来，必定以崭新的开放姿态特别是比现在强得多的 科技 实力参与全球化竞争。现在直至将来，之所以会有那么多的国内企业和国人坚定不移地支持陷入前所未有困局的华为，道理就在这里，看清了当前形势和未来趋势。中国、中国企业、中国人，从来就不怕逼，有史为证，未来也将证实！
芯片问题 有些 被过于放大 ，不是说高端芯片不重要， 其实类似的问题，华为一直在面对 ，国产企业也都一直在面对，只是这次的芯片问题让很多人关注到了。
30年前，任正非白手起家，那时候国内没有自己的交换机，装一部固话就要几千甚至上万元， 核心技术都在国外企业手中 。但华为仍旧从一无所有中走出来了，如今华为是全球知名的通讯设备供应商。
20年前，华为也遭遇瓶颈，移动通讯技术推出后，华为在2G、3G中都没有取得优势。 直到华为研发出singelran技术以后，才逐步奠定了在无线通讯技术领域的地位。 经过近几年的努力和发展，才有了今天5G技术的突破。
如此看来，华为在高端芯片的困难，并不是第一次遇到，而是一直都在困难中前行。 华为要做的，就是坚持自研，坚持科研投入，坚持人才培养，同时在缺芯的期间，做好中低端手机市场的进一步开发。
现在华为并不是所有芯片都缺，而是集中在高端芯片上，既然不让进口，就要想办法实现国产。 要加强与中芯国际、中兴、比亚迪等关联企业的合作，把高端芯片自研作为重要目标。
除此之外，电子芯片终究会到尽头， 华为应该更具有技术创新性，在量子技术、光学芯片上不断尝试 ，为下一代芯片做好基础。
其实，这些华为已经在做，并有了自己的计划。 我们要做的，就是不要过度的解读和传播，把更多的时间和空间留给华为。
文/小伊评 科技
根据美国在五月份下达的禁令，从九月16号开始，华为的手机芯片就要被断供了，而且根据消息人士的话说，台积电目前确实已经全面停止给华为代工芯片，也就是说，以后的华为确实没有手机芯片可用了。
我看看到很多答主的回答的都很热血，认为这只是华为前进路上的一个小挫折，华为的主营业务不是手机，所以华为一定能够重新站起来。甚至还有的自媒体平台更是夸张，就连华为在攻克芯片代工的技术未来很快就能自主生产光刻机，生产芯片设备这种文章都写的出来。
但是笔者要在这里给大家泼一盆凉水了，华为虽然是以通信行业行业起家的，但是目前华为的消费者业务的营收已经占到了华为总应收的55%左右，其中大部分都来自于手机业务。也就是说，华为已经根本离不开手机业务了，手机业务出现问题对于华为的打击是巨大的，仔细想想，如果封锁华为手机业务没有意义的话，老美犯得着拉下脸这么针对一家企业么？
所以，封锁华为的芯片供应对于华为的手机业务是致命的，哪怕是未来高通准许供货华为，对于华为来说距离其手机业务的全面衰退也只是时间问题。因为华为手机的很多卖点以及特色都是拜麒麟芯片所赐，如果没有了麒麟芯片，华为手机也就没有了灵魂。
至于所谓攻克芯片的生产，那更是无稽之谈，芯片的加工是全世界顶级 科技 力量汇集的成果，任何一个国家都不可能在不依赖其他国家技术的情况下独立的生产出芯片。美国不能，中国不能，华为作为一家企业更不可能。正如巴甫洛夫所说的那样：“ 科学是无国界的，但是科学家有”
所以，对于华为来说，如果未来依旧无法获得芯片的话，手机业务必将会遭到重创。
那么华为应该怎么办呢？或者说会怎么办呢？其我们来聊一聊(其实很多方面华为已经在做了。)
第一：转战笔记本，智能车载设备以及其他智能家居产业。
和手机芯片被美国全面封锁不同的是，包括英特尔，AMD等公司已经对外公布可以向华为供应PC芯片，同时还包括英伟达。在这种情况下，华为未来在消费者业务就会倾向于PC领域以补足手机业务下滑所带来的亏空，华为目前也确实是这么做的，荣耀之前发布了旗下第一款 游戏 本；华为也一口气发布了四款Mate BOOK产品，这都说明了华为的战略重点的转变，未来的华为会不会成为联想的有力竞争者，我们拭目以待。
另外在车载智能设备方面也是华为发展的重点，此前华为就已经和比亚迪达成战略协议，共同打造智能车载设备，麒麟710A也已经交付给了比亚迪这也是华为首次将麒麟芯片往外卖。
因为根据台积电的表示来看，未来是可以给华为代工非顶级的芯片，也就是说一些中低端的芯片是可以为华为生产的，那么这正好可以支持华为的车机，智能家居等设备。这就是华为目前着重在讨论的“1+N+8战略”。
第二：利用鸿蒙系统，成就中国的谷歌。
其实大家对于鸿蒙系统系统的理解是有问题的话，鸿蒙系统并不是安卓的替代品，而是一个具备全新理念的操作系统，鸿蒙的主要价值是为了即将到来的物联网时代提供一套行之有效的解决方案，类似于安卓和安卓手机的关系。
因为鸿蒙系统是微内核架构而安卓是宏内核，微内核对于性能的要求非常非常低，这也就意味着鸿蒙可以移植到任何家电设备上，而且用户不需要付出过高的成本，这才是鸿蒙最强大的地方，至于兼容安卓只是其中一个功能罢了。
所以鸿蒙系统对于华为来说是一个非常重要的发展方向，如果发展顺利，华为非常有可能成为中国的谷歌，再一次引领时代。
第三：等待政策回转
美国的政策并非是一成不变的，对于华为来说，最重要的就是稳住军心不要自乱阵脚，等待政策的回转，目前对于华为来说还没有到最难的时刻，尚且有800多万片麒麟9000系列芯片可以出售，再加上其他一些芯片的库存坚持到明年上半年并不是太难得事情，到那个时候政策是什么样的还未可知。
华为芯片断供已经过去一个多月的时间，但是我们目前可以看到华为的产品并没有受到太大的影响，反而现在市场的预期跟销量出现了一定的下滑，至于未来该如何破局，华为从近期的几个大动作也表现出来了未来的方向。
云手机其实云手机这个概念并不新奇，因为前两年有些手机厂商也做过这个同样的产品。但是由于当时的云服务以及网络速率都不完善，所以也就不了了之了。不过2020年是5G元年，5G网络的高速率其实还并没有真正被应用使用到，同时云服务也逐渐被各大手机厂商和国家重视，目前云生态的建立也越来越丰富。因此云手机再次被华为启动，无论时间节点上还是被逼无奈也都是必须进行的。
由于麒麟芯片被断供云手机的构成其实并没有那么复杂，简单来说就是将所有的内容和应用都搬上云，服务通过云计算跟高速网络来实现正常的使用。因此对于手机的性能和芯片的要求就没有那么高了，哪怕是麒麟810或者710的芯片也同样可以满足。这样也不会被卡住脖子或者限制手机业务的发展。
所以云手机是目前华为一大主要方向，在短时间内无法解决芯片的问题只好通过云服务来实现智能终端设备的延续。
不断求和解或彻底放弃手机业务其实前段时间华为向高通支付巨额的专利费用也表明了华为在向沟通示好，毕竟手机芯片目前为止还是手机当中最重要的零部件，即使自己的麒麟芯片无法使用但如果能继续使用高通骁龙的产品也是能保证正常运行的，毕竟高通骁龙的芯片目前为止还是很厉害的。所以华为也会继续像联发科高通这样的芯片厂商寻求更多的合作。
除此之外要么就是彻底放弃手机业务，完全专注于通讯业务或者继续做手机业务之外的生态产品，例如智能电视、手环、平板等这一系列的产品。在这些领域目前我国是可以自主生产的，不会受到某些重要的核心元器件限制而导致流产。所以华为后续很可能将自己的手机业务打包出去专心做智能生态链或者物联网的发展，毕竟下一代的计算平台VR、AR设备也有可能会提前到来。
总的来说，如果高通跟联发科能继续提供芯片那么华为手机业务一定还会有不错的发展，但与此同时如果友商无法帮助，那么彻底断绝手机业务专心做下一代计算平台反而也是可以的。
综上所述，目前华为芯片断供的时期要想破局，更多的是在手机形态或者模式方面的改变。要么就寻求合作或者彻底放弃专注于下一代计算平台的研发。
纯粹以芯片行业从业人员的观点说一下个人的看法:
1 对于手机业务来说，做好华为旗舰级手机业务2021年下半年开始大规模衰退的准备，华为的P/Mate系列手机性能或体验得以超越OPPO/vivo/小米一个非常重要的原因是硬件（芯片）软件的协同一体化设计，少了这个最大的杀手锏，华为的旗舰级手机与其他竞争对手的差异化就很难体现了。
2对于网络通信业务来说，做好两年后（2022）主要国外市场减少一半以上的准备，之前华为高性价比产品加国开行优惠贷款的市场开拓武器，接下来竞争对手会照猫画虎，在美国优惠贷款的扶持下，南美洲，欧洲，亚洲的市场会被竞争对手慢慢蚕食。
3对于华为来说，接下来需要稳固的市场是中国在国外比较具有影响力的那些国家（例如非洲，东欧等等），靠着这些，外加国内市场，华为至少还没有到山穷水尽的地步
4对于华为自己搞芯片制造来说，因为芯片制造尤其是先进工艺芯片制造的门槛远远大于芯片设计，需要做好10年内不赚钱的准备。
最后，现在不是全球合作开发的时代了，华为接下来的发展和中国的国际关系极其相关，问题是以目前情况来看，接下来2到3年内情况都不乐观除非国际形势突变。
芯片断供这局破不了，至少短期靠华为自己是解决不了，即便是国内整个半导体产业也不一定能解决。
芯片困境短期内无解： 这么说不是我比较悲观，而是现实困境摆在这里，按照我国整个半导体产业当前的境况解决不了。
首先是代工厂仅有中芯一家具备相对较好的工艺，但中芯完全不可能在未获得许可的情况下冒险为华为代工生产，更何况中芯本身也被美国盯上了，不排除未来被进一步制裁打压。
其次，是芯片产业链上游我们不具备核心技术，最基本的芯片设计软件（也就是常说的EDA软件）我们没有，现在国内对应的EDA软件厂商只具备较为低端的能力，用来给华为设计芯片不行。
最后，现在整个半导体产业中或多或少都包含有美国技术，这些厂商涉及广泛，遍布整个上下游产业链，在当前的美国长臂管辖之下几乎都不可能主动给华为贡献。这也意味着，我国整个半导体产业只有完成国产化，至少在核心领域要国产化，而这在短期内几乎不可能实现。
不过，目前美国不少大厂为了利润，纷纷向美国申请生产许可，在一些非核心领域华为应该不会出现彻底断芯的状态。
产业链国产化是破局唯一的路： 这是华为破局的唯一出路，也为需要走很长时间的一条路，至少以每10年一个计算单位。在整个半导体产业链还未完全掌握核心技术前，华为能做的就只有两件事，一是努力使自己活下去，二是做好技术储备。
努力活下去： 这是重中之重，一旦倒了后续全就是瞎扯淡了。这点我想华为自己也清楚，从目前华为曝光的一些项目看，它们正在做调整，类似鸿蒙系统就是发力目标之一。此外，华为在通信领域的根基很深，而且芯片断供对其产生的影响也有限（囤积的芯片可以用很长一段时间）。因此，个人认为华为活下去应该不成问题。何狂作为国内第一 科技 企业，一旦被打垮负面效应太大，对整个产业会带来很大冲击，我国也不允许它倒下。
技术储备： 这点其实华为也已经公开提到了，在部分核心领域上自研或者参与整个产业链的自研，帮助自己在技术领域继续保持主流水平，至少不会掉队。同时，由于华为在芯片设计上有一定的技术累积，这方面可以和同行及产业链上下游共享，相互扶持有助于国产厂商更快的提升技术。类似操作其实圈内也早有传闻，比如华为技术人员入驻中芯，共同解决一些问题。
Lscssh 科技 官观点： 综上所述，这就是华为的破局之路，短期内就是保证自己生存下去，对部分项目进行调整以满足当前形势上的需求，从长远角度出发就是持续投入技术研发，进行技术储备并协同产业链共同做好国产化。未来，我们终将拥有掌握核心技术的半导体产业，虽然实现的时间可能会10年以后，但这一天必定会到来。
我认为不用担心，华为不会被压垮！因为他的后盾是14亿中国人民。纵观天下，有哪一个企业敢说有14亿人做后盾的，没有！只有凝聚力极强的中国，也只有在***领导下的当代中国！就目前而言，华为代表的已不再是一个企业，他代表的是中华民族的坚强意志和永不言败的决心！
破局最好的办法就是自力更生，自然美国不允许别人给华为提供芯片，那么我们只能自己解决，这就是“吃别人饭，迟早都会饿；吃自己饭，永远不会饿”的道理。
先是华为准备打开美国市场的大门，到被美国以安全威胁为由赶了出来，但不止于此，美国政府还下令美国内的企业不得与华为存在利益关系，高通不再卖芯片给华为。除了美国国内解除与华为合作之后，美国又通过各种途径游说、胁迫美国外的国家和企业与华为合作，后来很多国家都在华为问题上站边美国，拒绝华为参与5G建设，又不给华为提供芯片支持。
在美国卑劣的手段下，就连国内的个别企业都因使用美国技术而远离华为，9月15号之后，华为麒麟芯片不得已只能停产。为了打破美国的封锁，华为也在寻找新的合作商，但是又在美国新一轮的制裁下，几乎所有渠道都被封锁了，华为已经无路可退，能救自己的只有自己。
国产芯片的发展过程
原本我们国家想通过荷兰购买一台先进的光刻机，不过最后也没买成。后来发现国产芯片已经面临抉择的时候了，不能再依赖别人，也不可能等到美国对中国芯片解禁的时候，国家下定了决心和目标，在2025年之前，国产芯片自给自足率要达到七层以上。
除了国家大力支持芯片发展以外，国内很多的半导体企业闻风而起，很多新生的 科技 企业在国家的支持下起足了劲儿。华为虽然因为美国的影响损失巨大，但也没有放弃芯片的研发，反而投入了更多的资金和精力。
中国举国上下欣起了自产芯片的浪潮，中国首家芯片大学落户南京，许多的芯片企业取得了新的突破，一则则好消息传遍世界，美国各界人士闻到中国发展的速度，都纷纷担心起了，说到，是美国在帮助中国发展半导体产业，帮助中国生产芯片。
原本不愿意对中国出口光刻机的荷兰ASML态度突然大变，该企业的代表人达森表示，他们可以对华出口DUV光刻机，无需得到美国的批准。
这也意味着，美国对华的技术封锁逐渐失去它的作用，不单单是荷兰ASML公司，很多公司都害怕中国实现技术自主化而失去中国市场，因此在向我们示好，不过这的确是一个好消息，美国对华的芯片断供也即将被打破。
