在我们国内，目前只有华为能够研发出一套完整意义上的手机芯片，也就是麒麟系列的芯片，也就是SOC类型的芯片。智能手机中所使用的核心芯片都属于SOC芯片，比如三星的猎户座、高通骁龙、联发科天矶。但随着遭到“芯片断供”的影响，国内的科技企业也意识到了，一贯的在核心技术上依赖进口，说不定在什么时候就会遭到“卡脖子”，芯片就是一个很好的典型例子。因为国内的智能手机品牌，除了华为，都在依赖美国高通公司提供的芯片，一旦遭到断供，甚至会无法量产出手机的可能，毕竟手机芯片是手机的核心零部件，所以对芯片的技术研发已经提上了日程，比如小米、OPPO、vivo等科技企业开始自主研发芯片，那么与华为麒麟系列的芯片相比，会有哪些区别呢
高通骁龙芯片
华为麒麟系列的手机芯片无论在功能以及运行速度上都是非常完善的，完全可以、甚至超越了美国的高通骁龙、苹果A系列的手机芯片。除了华为麒麟芯片外，让我们比较熟悉的就是小米的澎湃系列芯片，早在多年前，澎湃系列的芯片就已经诞生。在2017年，小米第一款澎湃S1系列芯片诞生，并且搭载到了小米5C的系列手机中，但由于这款芯片缺陷多、表现一般，让很多用户们感到失望，最后小米澎湃S1芯片就没有了下文，芯片研发项目处于暂停状态，那个时候还遭到了很多人的嘲讽：“澎湃S1芯片没有帮助小米抬高股价”。然后小米系列的手机基本都是依赖美国高通公司的高通骁龙系列芯片。到了2021年，小米再次开启芯片研发项目，在2021年的3月份，小米发布了澎湃S3芯片，本以为澎湃S3可以成为华为麒麟芯片之后的国产第二个真正意义上的芯片，但结局让人大跌眼镜。
小米澎湃芯片
小米澎湃S3只是一种ISP芯片，小米这种模糊的芯片发布会误导了我们以为是一套完整意义上的芯片。所谓的ISP即 Image Signal Processor（图像信号处理器）的缩写，一般用来处理 Image Sensor（图像传感器）输出的图像信号。它是图像处理的核心器件，在手机影像系统中占有核心主导地位，是手机芯片系统中的重要组成部分。与完整意义上的SOC手机芯片完全没有可比性。
ISP芯片
OPPO与vivo作为一对“兄弟”企业，也都在2020年开始相继自主研发手机芯片。OPPO的芯片研发团队达到了千人，vivo的研发团队达到了500人，可以看得出，OPPO与vivo在芯片研发程度上是下了“血本”。OPPO管理层也宣布在未来十年的自研芯片水平将达到全球科技企业的先进水平。OPPO与vivo对芯片研发的路线比较接近，都是先从ISP开始，但与小米不同的是，OPPO与vivo都已经有SOC芯片的研发计划，也就是先从ISP芯片做起，然后再向SOC芯片过渡。还有OPPO与vivo对芯片还处于研发状态上，想要把自研的SOC芯片搭载到手机中，或许还需要很多年以后，所以目前还需要美国高通公司的高通骁龙芯片来作为其智能手机品牌的处理器。但是从技术研发的层面上，OPPO、vivo与华为还是相差巨大的，所以OPPO、vivo就算研发出了SOC芯片，也无法与华为的麒麟系列芯片相比。
OPPO与vivo
虽然OPPO、vivo、小米都向芯片研发的道路上买来了一大步，但缺陷就是，在芯片制造技术上还需要台积电、三星来代工，vivo也明确表明其自研芯片由台积电来代工，所以我们国产芯片的发展道路还很漫长。
小米会用华为芯片吗？大家有多少人支持小米用华为芯片的？
答：是的，高通芯片的使用对华为的销量有影响。根据市场调研，华为在使用高通芯片的情况下，其销量明显增加。高通芯片的使用可以提高华为手机的性能，使其在市场上更具竞争力，从而提高销量。此外，高通芯片的使用还可以提高华为手机的用户体验，从而吸引更多的消费者，进一步提高销量。个人小贴士：华为在使用高通芯片时，应该注重芯片的性能，以满足消费者的需求，从而提高销量。
华为称今年芯片供应缓解，这会对华为有什么影响？
基本不会，虽说海思半导体大家都在用，但是手机的SOC可没卖过，为什么，小米当初把联发科的高端处理器芯片放到低端机上卖，魅族放在高端机。所以魅族凉了[捂脸]
小米自从出了澎湃S1之后再也没有发布自研的芯片产品，所以目前仍然极度依赖高通等芯片厂商，对于小米的体量和技术储备来说，自研芯片确实难度很大，相对来说还是购买第三方芯片风险小，有利于企业的发展，但是如果只拴在高通一家身上当然也很危险，一旦断供小米的产品线就只能停了。
华为作为国产手机厂商，自研的麒麟芯片已经可以独当一面，用到其它手机上自然也不是什么问题，但是对于华为来说，麒麟芯片作为体现产品差异化与核心竞争力的产品，华为并不想用在除了华为和荣耀品牌以外的厂商。如果说华为有一天放开限制，把芯片卖给小米，我想小米也是愿意接受的，只是这个芯片卖多少钱，小米相应的手机卖多少钱，华为就不好控制了，可能还会使自家的手机价格面临被动。
我本人是绝对支持华为的麒麟芯片多多用在小米等国产手机上，这样可以打击高通的气焰，市场竞争更加充分，不仅有利于厂商，也有利于消费者，只是华为即使愿意这样做，因为麒麟芯片是台积电代工的，还需要看台积电的产能，而华为/荣耀的自家机型可能都供不应求，如果再拿出一部分卖给小米等厂商，我觉得真的是力不从心。
这个看情况吧，因为这个芯片不仅涉及到手机厂商的盈利，而且国内厂商小米和华为之间又有相互竞争的关系，所以我觉得小米一般情况下基本是不会用华为的芯片，如果小米用华为的芯片，大部分用户们会支持的[机智]
如果小米能用上国产华为芯片，国产手机用上国产芯片，那肯定还是值得高兴的，那如果真到了这一天，那说明华为手机芯片已经外卖了，那一天不仅仅小米手机会用华为芯片，其它国产手机厂商都会用华为的手机芯片，至于三星等国际大厂会不会用华为芯片，是说不定的，这就需要看华为芯片是否有着足够的竞争力和吸引力吸引国外厂商采用它的芯片。
但目前华为公司是不对外出售手机核心芯片的，其麒麟芯片只有自己的华为手机和荣耀手机搭载，并无其他手机搭载，众所周知，华为其它领域芯片都会对外出售，并且也给华为带来了一个非常好的利润，那为什么手机芯片不对外出售呢？
华为有自己的手机，并且华为手机市场份额非常大，华为取得了中国市场第一、全球第二的好成绩，手机行业利润非常吓人，那么华为其它行业必定不能对手机业务造成一个非常大的冲击，如果将旗下芯片开卖，就很难有了一个差异化，并且也不利于营销，最关键的是，同性能的芯片卖的比高通贵没人买，一旦卖便宜了，万一被小米等厂商把华为3000价位的芯片搭载在两千价位的手机，那华为自家手机必定会受到一个不小的影响。
当然华为不外卖芯片的原因有很多，具体原因也无法揣测。
众所周知，米粉跟花粉总是喜欢在网上互撕，本来可能两家都井水不犯河水，可以互利共赢的，这么一闹就多少有点间隙隔阂了，所以以至于小米想用华为的芯片也可能比较尴尬，总之我是很乐意支持小米用华为芯片的，不仅仅是小米，其实更多国产厂商之间都可以互利共赢。
华为作为通信行业的领军者，从1G到如今的5G都始终几十年如一日， 探索 之路从未停止，以致于生产出了很多优秀的产品，如：5G基带芯片、处理器、智能手机、笔记本、终端路由器、交换机、操作系统、各种电子产品等等，不仅产品畅销海内外，名声也享誉世界。
跟华为比，小米可能没有这么庞大的产业链，它比较纯粹一点，就是要做世界顶级的智能手机，而它也正在不断地朝自己的目标前进，虽然小米可能也会附带弄一些其它的产品，比如什么家电之类的，但是基本还是会以智能手机为主。
其实本来这两家大厂完全是互不相干的，各自走各自的阳关路，如此甚好，须不知，它们却因一类共同的产品“结缘”，乃至于“结怨”，那就是智能手机，没错，智能手机这块蛋糕如此之大，谁也都想来分一杯羹，无论是视手机为盈利产品之一的华为，还是视手机为救命稻草的小米，都不会放弃这么好的机会，因此，梁子算是结下了，这也就成了它们的交点。
华为作为老大哥，其实标签还是蛮多的，手机厂商只是其一，这样得益于多方面发展，并且哪方面都做的不俗，就拿目前乃至后续会继续火爆的5G手机来说，华为的手机基本都成了名副其实的自产，无论从基带芯片、处理器、操作系统等核心东西都来自自个麾下。
而小米相对来说，标签就比较纯粹一点，那就是手机厂商，但是小米手机某些核心东西用的是别国的，比如基带芯片和处理器可能就用的高通的，高通其实也是比较牛逼的，很多国产手机厂商基本都会跟他们有所合作。
然后我就在想，如果华为的可以用，小米就不要避嫌了，其它手机厂商也是，用用老大哥的东西，应该也不会比国外的差，当然这只是一种比较美好的期盼，期待国产能同心协力，打造更多更加优秀的民族品牌。
说了这么多，其实只要小米放下包袱，试着用用华为老大哥的芯片或者其它部件都是可以的，反正我是比较支持的，好的合作伙伴是彼此通往更加成功的基石，能够互利共赢，也希望米粉和花粉握手言和。
小米不会用华为芯片，除非美国彻底封禁芯片出口，当然这种事情不太可能出现，毕竟美国芯片企业也要生存，美国政府也不会希望高通倒闭，而且小米对美国也没什么威胁！从某方面讲，麒麟芯片的出现让小米ov等国产手机企业没那么危险了！
还有就是在小米有的选的情况下，哪怕麒麟芯片好也不太会用，哪怕就是挑联发科，毕竟华为和小米是竞争对手，商战本就是你死我活，华为肯定希望自己一家独大占领市场！另一方面华为自己也并不愿意出售芯片，就像苹果一样，保持技术优势，毕竟手机比芯片挣得多！
最后就是如果小米用麒麟芯片有人支持吗？坦白讲，个人觉得并不会！首先我个人觉得麒麟芯片综合还是和高通有一些差距，虽然华为在5G方面有优势，支持更多的5G频段，但是真的感知不太强，毕竟又不是高通芯片打不了电话，也没什么人用流量下载，300Mbps和500Mbps有多大区别？还有就是99%的人购买手机并不懂芯片，也不在乎，在一个价位段好用就好！再国外市场麒麟芯片更没有优势！
小米用不用华为芯片，这是小米、华为两个公司的事，完全是个 市场行为 ，而且是双方 你情我愿 的事：如果一个愿意卖，一个愿意买，那就成交了；如果任何一方不愿意，那就是个不成交的买卖。大家支持与否有什么用呢？这和大家没多大关系！
这个事的讨论似乎有些时间了，而且前段时间有个小米的高管说过华为芯片如果卖、他们愿意买的话，但是，这完全可能只是随便一说，其内心真实意愿是什么，距离真实的交易，还不知道有多远。
而很久以来发生的很多激烈的事，我这里不说几乎到了恶性竞争的程度，也不去展开讨论细节因为漫天遍地都是，这里也不站队，但是有一点似乎比较清楚：看不到诚意！这个基础上能有好的合作？难！
可千万别说因为他不卖所以有人诚意想买却买不到，也不能说有人想卖但是买家没诚意。绑架任何一方都是不道德的，每家公司都有自己的企业打法。
苹果完全自用的A系列处理器+完全封闭的iOS操作系统及其生态，就做得很好。
安卓系较为开放的供应链模式下，也有多种合作方式存在：
所有这些方式的选择，都是基于手机厂商自己的情况做出的决策，都是个纯粹的市场问题。华为麒麟系列移动处理器现在不外卖，是因为其自己的一整套市场、产品战略决定的。不像高通只做芯片不做手机整机产品，华为自己也做智能手机产品，所以华为要综合权衡。 如果华为既当裁判、又当运动员，怕是也会有人批评的吧？
一句话， 你不能自认为我需要你就该卖给我，或者我想卖了你就该来买 ，没这样的道理。
关于小米用不用华为芯片，取决于美国对中国高 科技 企业打压的程度与中国政府的应对措施，和小米自己研发芯片的能力。如果美国打压小米不卖芯片给小米也不是没有可能，即使美国企业卖芯片给小米，中国政府为了反击美国打压华为做为反制措施，不允许美国芯片在中国销售，国产手机必须使用国产操作系统等措施，小米也只能用国产芯片了。如果小米具备华为的研发与制造能力生产自己的芯片，操作系统与手机，我持欢迎太度必竞中国一个华为略显孤单，有竞争才有动力才能发展。从华为的发展来看如果美企不卖芯片给小米，华为也会从14亿中国人民的利益考虑把芯片卖给小米的。以上只是我的判断，望大家指正。
您好，很高兴能回答您的问题。小米手机是不可能用华为芯片的，特别是在高端旗舰机上。从华为和小米双方各自角度看，造成这种现象的原因是多样的。
综上几点，由于华为海思自身独特性和手机厂商之间的竞争，小米手机是不可能使用华为海思芯片的。个人给小米手机提出几点建议:
可以肯定回答：小米不会采用华为芯片。基本不会有人支持小米使用华为芯片。
若小米使用华为芯片，一方面说明了华为芯片技术好，认定了竞争对手华为手机技术的领先地位，广大用户默认华为肯定会把最好的芯片技术用在自己的手机上，肯定会优先购买华为手机。在手机领域等于变相认输了，从此只能依靠性价比来销售手机，但华为旗下荣耀品牌走的也是性价比，没有任何优势的小米手机会渐渐没落。正如新能源 汽车 ，其它厂家绝不会采用比亚迪的电池技术。如果完全依赖使用竞争对手的技术，来和竞争对手，绝对是一个无脑的决策，只会走向没落。
网络上很多水军，都说支持小米等手机厂商，出于爱国的目的，应该采用华为芯片。这只是出于某些目的或者未经思考的想法，所以不会有多少人支持小米使用华为手机芯片。
华为7纳米被限制，为什么不能用大芯片，真的越小越好吗？
芯片供应缓解之后，华为的手机供应量能够得到保障，同时该公司在智能汽车行业的产业发展也将继续推进，自研的麒麟芯片未来也有望早日回归。
被美国制裁以来华为的确经历了一段非常艰难的时刻，但随着全球芯片产能的逐步提升，华为有了更多的渠道去获取芯片。在智能汽车领域华为与其他车企的合作良好，问界系列的销量一再创造该品牌新高。虽然智能手机领域受到的限制还比较多，并且华为依旧只能使用4G芯片。但相信在将来，国产芯片产业链会不断完善，届时华为一定能够摆脱美国的掣肘再创辉煌。
一、手机供应更充足华为受到限制的不仅是芯片，一些其他的手机零部件同样面临供应链短缺的问题。而华为要做的是在非常不利的局面下，不断探索全新的国产化供应链体系。这个过程无疑会耗费大量的时间精力，同时也需要投入巨额的资金。但只要新的供应链能够建立并保持稳定，未来华为抵御风险的能力将得到质的提升。
二、智能汽车的发展华为在智能汽车领域布局良久，为此组建了近万人的庞大团队。在技术研发、科研攻坚领域，华为一向走在前列。他们推出的M5、M7系列车型，不仅配置优良，而且价格实惠，受到了市场的广泛喜爱。
三、自研芯片在路上高端麒麟芯片无法制造是让喜爱华为的用户非常痛心的一件事。但在低端芯片领域，华为已经有了一定的突破。据悉公司的研发部门已经在芯片叠加领域有所收获，并拥有了相关的技术专利，相信未来投入应用也只是时间问题。
你认为华为什么时候能让高端麒麟芯片正式回归呢？
先说结论：实在没办法的时候当然可以用！功能机时代用过摩托罗拉、诺基亚、京瓷、波导等，3G以来用过中兴(第一款TD手机)、苹果4到苹果8、三星、HTC、酷派大观(曾经最贵的国产手机，从此中国的老板和高端商务人士都不用苹果和其他外国品牌手机做自己的主机了)、华为mate10、mate30 pro等，说这些的意思是，一百多纳米、几十纳米、十几纳米制程的芯片照样可以用作高性能高质量的手机。手机是一个软硬件整合的系统，不仅仅是芯片，7纳米、5纳米不让用的话，完全可以在现有基础上建立“内循环”，做出新一代高端手机来。然后在新的基础上不断寻求技术突破，甚至另辟蹊径弯道超车，在这过程中，也不排除可能的、适当的“外循环”！
华为7纳米被限制，为什么不能用大芯片，真的越小越好吗？
题主问题的核心是华为7nm被限制，为什么不能用大芯片，真的越小越好吗？这个问题要从不同的角度去出发，从客观条件来说手机端或者是电脑端，或者是像我们平时使用的随身携带的电子数码产品，确实可以遵循这样的规律，也就是越小越好。但是如果是军队，或者是一些服务器，等等的地方，越小越好，确实有些不合适，我们就来针对这两个情况来说说：
一，芯片并非是越小越好，比如军队或者是一些工业设计，服务器之类的，确实工艺不高，不过反而是越好。
我们实际可以看到，即便是像美国 科技 方面那么发达，芯片制造制程等等确实不用担心，但是军用芯片还是使用65nm或者是45nm，包括中国自研发的龙芯制造采用的是我们自己的工艺，65nm技术。因为芯片工艺越高，抗干扰的能力越低。
这是因为新的工艺会有OCV效应影响，往往达不到军用的环境，比如很多作战地区的温度确实相比我们平时的使用要更加严峻，比如就拿温度来说，零下几十度或者是要求耐高温的程度确实是远超平时的处理器的，所以平时的处理器是做不到的，OCV效应越严重，带来的时序问题越多。
包括抗干扰，抗辐射，以及稳定性要更好，而且本身军用处理器的指令集确实相对简单，所以对于工艺的要求并不算是很高。以及服务器，以及路由器之类的芯片，很多现在还是45nm后者是28nm，实际就是因为他们同样需要稳定性很强，散热因为体积的关系，所以是可以做到的。
二，如果单拿华为的麒麟或者是高通这样的手机芯片来说，确实越小越好，这确实是定律。
这也是经过多方面的考量。首先我们看到就像电脑intel和AMD两家生产CPU的大厂，都开始向10nm以及7nm靠垄，所以更不用说像手机方面的芯片了。
1 受限于体积。确实很多人说，工艺不行，但是我们可以一次采用几个处理器，或者是在一个主板上面使用多个CPU这样的方式，确实是可行的，就像虽然电脑芯片工艺现在很多甚至还是在14nm或者是16nm， 但是他们足以媲美现在7nm的手机芯片运算能力，但是我们看到电脑主机的体积，就可以明白，他们工艺虽然不高，但是散热做的很好。对于手机来说显然是不合适的，一个手机甚至连一个主机里面的硬盘盒大小都不及，所以采用多个处理器虽然可行，但是散热怎么去做，功耗和发热怎么去控制，即便是这样的手机处理器，以后几个人会去购买呢？在手机这么寸土寸金的地方，任何一个地方不去妥协都是不可能的。
2从功耗和发热方面来说。工艺越高，也就意味着功耗和发热更低，本身现在处理器的研发我们也总是发现了，每次发布的时候总是会说相比上一代降低多少的百分之几的功耗等等，实际也就是说发挥同样的性能下，新一代处理器发热会更小，而上一代就要发热更快。
而处理器工艺越高，也就意味着体积越小，那么发热和功耗就会越来越低，对于手机来说就可以进一步压缩尺寸，可以留更多的地方给电池，或者是加入其他的元器件，加入新的功能。
3成本方面的考虑。实际上一次在一次芯片演讲的视频中，确实有看到过这一点，我们知道芯片是从晶圆上面切割刀而来的，而芯片本身是长方形之类的，如果工艺更高，那么体积越小。那么也就是说同样一片晶圆上面，假设16nm工艺可以裁切出来20个处理器，但是7nm的芯片可能就是40，或者是50个，甚至更多。
这样成本才会在慢慢的降低，当然这说起来手机也算是一个食物链。厂商，设计，芯片等等，这算是一个食物链。
个人的想法和看法：
从实际使用手机的角度来说，使用的环境不会太过于恶劣。所以对于抗干扰以及稳定性的要求并不是很高，或者是说工艺越高带来的不稳定性实际不影响使用，也是因为如此，所以手机芯片实际无所畏惧，工艺的提升对于手机这样体积的电子产品来说，功耗和发热降低，内部空间更多，可以做更多的功能来吸引消费者，以及更低的成本，这些综合因素来说确实工艺越小，对于我们日常使用的电子产品来说肯定是更好的。
回答完毕
大芯片不是不能用，而是实现同样性能，大芯片所需空间得翻几倍，发热也变大很多倍。所以，在手机越做越薄的今天，自然就用不上了。如果用回砖头机，自然也是能用，但没人会买啊。
1、大芯片性能跟不上
这里说大芯片是指制程工艺比较大的芯片，比如：65nm，130nm，280nm之类的制程工艺。而当下主流手机芯片都已经在7nm这个制程工艺，甚至逐步要迈入5nm制程工艺了。很多人会觉得，既然7nm无法生产，能不能弄大芯片来替代？
现如今芯片领域是寸土寸金，希望把每一原子都利用起来。因为芯片的计算性能是靠每个逻辑计算单元来实现，每个逻辑单元又靠芯片中的许多晶体管来实现的。所以， 在单位面积中放置越多的晶体管，性能自然就越强 。既然这样，我们就来看看7nm和65nm到底有相差多大。
从上面对比来看， 大芯片的性能已经无法满足现在手机的使用了。只能勉强用在电脑里，但是竞争力也很低。
2、实现同样性能，大芯片所需空间大，发热更大
要实现同样性能，大制程工艺要摆放相同多的晶体管，空间自然需要翻好几倍。大家很好理解。但是发热大就未必那么容易理解了，很多人会认为，大家都是相同多的晶体管在发热，为什么大芯片发热会更大呢？
其实， 是因为大制程工艺芯片中的晶体管也比较大，需要导通电压比小晶体管的需求大很多 。 根据电功率的公式： P=U^2/R ，我们可以知道，电压越高，单个晶体管功耗也就越大，发热量自然就变大了 。而且变大是按照电压平方来变大的。这也是为什么笔记本的CPU要采用低电压版的原因。
3、对比总结
综上，大芯片相比小芯片存在着诸多的不足。大致如下：
有了这么多的限制，大芯片基本也就只能用在空间大、性能要求不高、散热良好的地方。至于主流手机、笔记本等要求较高的地方基本就无用武之地了。所以，在希望高性能的情况下，芯片当然是越小越好。
华为7纳米芯片被限制为什么不能用大芯片呢？
首先芯片的大小直接影响手机的性能！芯片相当于一个集成电路，在相同大小芯片上制程工艺越精密，代表着手机的性能越强大！制程工艺越精密，芯片空余出来的位置越大，空余出来的位置可以放入更多的晶体管，从而提供更好的手机性能！
举个例子:7纳米和10纳米芯片的区别！华为的麒麟980使用的7nm芯片，华为麒麟970使用的10nm芯片！华为麒麟980晶体管为69亿个，华为麒麟970晶体管为55亿个，相当于7纳米芯片比10纳米芯片提升了255%左右！
芯片的大小对于其他设备来讲并不重要，但是对于手机来讲却是意义非凡！手机追求的就是轻、便、薄！同等性能下，当然芯片越小，所占的手机空间也就越小，手机也就越小巧！
随着美国在芯片领域打压政策的升级，华为现在面临两个严峻的问题。一个是华为将会失去芯片代工厂的合作，包括台积电、中芯国际等厂家；一个是华为将会失去其他来源的芯片采购，除了芯片之外，内存、显示器等其他部件同样如此。无论是哪个方面，华为未来手机业务将会受到严重的影响，这将是华为公司较为艰难的一段时期。
华为海思半导体有限公司是一家芯片研发公司，在ARM公司购买的ARM架构基础上进行自己的开发，之后将相关资料交由台积电，最终由台积电帮华为完成芯片生产。随着美国打压政策的升级，一起源于美国软件、技术将无法继续使用，这意味华为将会失去台积电这个合作伙伴。该政策已经于9月15日正式生效，据传华为已派包机从台积电拉回最后的芯片，这部分芯片将用于华为下代旗舰手机Mate40系列的身上。
失去台积电的华为，意味着彻底无缘在继续制造5nm、7nm高端芯片，那么中低端芯片能否继续研发呢？国内中芯国际之前已经在帮华为代工14nm工艺制程的芯片，实际情况更加严重！中芯国际能否继续为华为芯片代工，依然要取得美国相关部门的允许。一方面中芯国际无法完全规避美国技术，一方面还需要从荷兰ASML公司购买光刻机，美国是横在中芯国际与华为之间的一大障碍。中芯国际已经向美国发出申请，希望能够继续为华为代工芯片，不过能否通过尚未可知。
退一步来讲，即便中芯国际能够继续为华为代工芯片，依然无法弥补华为高端芯片的缺口。毕竟5nm工艺制程与14nm工艺制程之间差异巨大，并不是靠增大芯片面积就能够弥补的！一个是芯片的计算能力上的差距，两者之间的性能无法同日而语，并且应用程序对于计算需求量也越来越高；一个是散热的问题，工艺越落后，差生的热量也就越高，甚至会因为温度过高而降频，手机会越用越卡顿；一个是硬件设计，大芯片会增加主板空间，这就使得手机变得大而笨，违背了轻薄设计的理念。
那么，华为是否可以通过其他途径来解决没有芯片的这个问题呢？现在只剩下购买这一条路，苹果A系、高通骁龙芯片彻底无缘，还剩下三星已经联发科。当前有意向与华为达成合作，联发科的可能性最高，但是依然需要美国对其放行。华为眼前的困境远不止芯片问题这么简单，全球高 科技 企业想要完全绕过美国技术并不现实。华为同样会面临其他硬件不可得的窘境，三星电子、SK海力士也已经开始断供华为，正在向美国发出申请。
无论事态最终如何发展，依然希望华为能够渡过此难关！中国 科技 发展之路并不平坦，特别是核心 科技 这块，独立自主研发将会是未来的主要方向。只有掌握了核心技术，才能够不再受制于人！
除了这些性能之类的，很大程度上是成本太高。假设一个硅片上可以切5000个7nm制成的芯片，同一个硅片切14nm芯片可能只有2500，28nm芯片或许只能切1200个。制成成本当然也不一样，但没高太多每一代。这样的话，一个7nm芯片可能500，一个28nm芯片成本可能就要2000。现代消费电子里面含有大量的各种芯片，CPU，GPU，内存，闪存，每个成本翻几倍，一个手机光成本价就要七八千，这还不包含任何研发，推广，管理费用，加上这些，售价可能过万，这样的销售量能有多少？怎么和售价三四千的小米，VO竞争。所以，低端制成在军工这种不计成本产品上还可以用，在民用消费电子上只能走高端制成的。
芯片的nm大小不是说的芯片体积的大小，而是单位面积上所排列的微小晶体管的大小，比如说一个体面积一平方厘米的芯片，晶体管体积的大小直接影响了一平方厘米内所容纳的晶体管的数量。十几个纳米和两个纳米的体积差着好几倍呢，功率差距太大了。
如果是手机，那还真不能用。
讲真有些人别来误人子弟了行不行！！！你连28nm工艺是什么都不知道还在这振振有词？
以麒麟990为例，这款产品采用台积电7nm工艺，拥有80亿晶体管，假如把它平换成28nm，理论上它的核心面积会超过600平方毫米，已经和RTX2080这种高端GPU核心差不多大了。
600平方毫米只是理论数值，考虑到晶体管利用率等因素，28nm工艺下集成80亿晶体管需要大约800平方毫米，这是无论如何也塞不进手机的。
所以别想用老旧工艺可以解决问题，根本解决不了。
你能理解69亿和晶体管和55亿个晶体管是多少吗，你理解了你就不这么问了。
如果把一个晶体管放大到米粒大小，那么这个芯片就得跟几个足球场那么大，你说这个手机怎么造。
就算用了稍大一点的芯片，晶体管少了，性能下降，谁会买。
你现在出门开车，再让你出门步行，你觉得有效率吗。
你原来 汽车 拉10吨，现在拉10公斤，你认为会有人要吗。
现在再让你穿老粗布披麻袋片你会穿吗。
现在不是5纳米、7纳米、10纳米的问题，是怎么造出来不被卡脖子的问题，华为拿不到小芯片，不等于全世界缺小芯片，既然不缺，你有什么辙破局。
老美想的是怎么收购华为，你还看不出来吗，不懂就别添乱了。
芯片并不是追求的体积越小越好，而是更先进的制程。
而且华为并不是7纳米被限制，而是全方位被限制，现在即使想用14纳米的芯片，别人也不卖了！
追求先进制程带来的好处虽然摩尔定律已经日薄西山，但芯片的发展仍旧遵循着向性能更强、功耗更低的大方向发展。
更好的制程和先进工艺能够在同样的面积中塞下更多的晶体管，同时减少漏电率，使得芯片更强功耗更低。
台积电CEO曾表示：
这就是“小芯片”带来的好处！
现在半导体行业竞争剧烈，稍有不慎就会受制于人，无论是消费级产品还是工业级产品，无不争取用上更好的工艺制程。
华为并非只有7纳米工艺受限代工在一般的印象里属于那种低端，没有技术的行业，但是在芯片领域，代工厂则正好反了过来。
目前世界最大最先进的的半导体代工厂正是台积电，由于华为没有自己的芯片制造厂，绝大部分芯片均由台积电做代工。
由于美国的禁令，目前华为在国际市场上已经无芯片可买 ，而国内的代工厂只有中芯国际。中芯国际目前只能做到14纳米，并且还没有做到大规模量产，良品率也较低。台积电已经可以稳定量产5纳米工艺，其中的差距不言而喻！
华为能用大芯片吗？万不得已时，当然也能用！
华为的芯片有一款麒麟710，大部分是由台积电12纳米工艺制造。其中有一个分支是麒麟710A，就是由中芯国际的14纳米工艺制造，而中芯国际14纳米与台积电16纳米属于同代。
由于中芯国际的工艺优化不够，这款芯片只能从22GHz的频率降到20GHz，这里就看出问题来了：
想要性能，就需要解决发热和电池续航问题，降低频率可以解决，但是性能就会下降，二者不可兼得！
如果仍旧让它运行在高频率，那就要加强手机的散热和电池的容量，这样成本就高了。
即使是这样这样，中芯国际14纳米也暂时没有能力大规模量产，无法满足华为的巨大需求！
也就是说 华为强行大规模采用“大芯片”，就是造成自家产品落后于同代的水平，而且成本更高，竞争力更差。
从产量上来看，华为即使要这么做，也没办法买到这么多芯片，况且中芯国际也在禁令之列，后面是不是能为华为供货还是个未知数！
总结芯片的制程总体上确是越小越好，华为以后面临的不是大芯片和小芯片的问题，而是“无芯可用”的局面，这个更为严重！
