混沌工程-亚马逊AWS黄帅的实践

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2019年7月3日，平头哥半导体有限公司（以下简称：平头哥）基于810T安全处理器的TEE操作系统，正式获得GlobalPlatform（以下简称GP）TEE兼容性认证证书，这标志着平头哥CPU IP高性能处理器成为大陆首家获得认证的CPU IP企业，同时阿里云link TEE技术助力平头哥810T安全处理器开拓高性能CPU在安防监控、人工智能、机器视觉等领域，全面开启阿里巴巴集团新技术赛道下，面向IC生态发展的云端协同、软硬一体的新时代里程碑。

可信执行环境TEE是一种整合系统硬件与软件的全系统的安全解决方案，其可以保证加载到该环境内部的代码和数据的安全性、机密性以及完整性。GP作为跨行业的国际标准组织，也是全球基于安全芯片的统一基础设施标准制定者，由数百家标准化安全组件成员公司，通过制定支持协作和开放性生态系统的规范来推动信任和安全管理的公认国际标准联盟。帮助芯片及模组厂商规范并共同制定可信执行环境的标准，是TEE产品全球最权威的专业安全性评估机构。

平头哥810T安全处理器全面推进可信安全应用技术的实施，帮助芯片设计及应用解决方案领域的合作伙伴加固其产品。基于阿里云link TEE技术为用户提供物理上的硬件强隔离，保护用户的密钥证书等安全隐私信息。有效抵御故障注入攻击，算法侧信道攻击，调试接口滥用攻击，固件降级攻击，Cache攻击，调试接口滥用攻击等众多安全防护。

平头哥IoT研究员孟建熠表示：“客户对芯片安全及配套解决方案的诉求日渐紧迫，安全成为未来IoT设备的必备特征。用户希望在不降低算力和不增加硬件成本的前提下实现系统的安全性，硬件支持的TEE技术能够帮助客户很好的解决这个问题。今天在生物认证、电力物联网，工业控制等领域已经开始普及TEE安全技术，未来我们相信有更多的领域会应用该技术。平头哥结合阿里云link TEE技术提供安全芯片平台与全栈解决方案。”

阿里云智能IoT资深安全专家董侃表示，“阿里云IoT安全部与平头哥进行了多年深入的技术合作与市场共拓，将link TEE与平台哥的硬件技术进行了深度融合并通过了GP兼容性测试，目前link TEE已支持平台哥全系列TEE芯片，可为市场提供更低成本的TEE软硬件一体化的安全解决方案。依托于该方案，双方将共拓在智能 汽车 、路测单元、智能终端、智能机器人、区块链可信应用和eSIM等领域的市场。”

平头哥半导体聚焦AI芯片（云计算）和嵌入式CPU研发（物联网芯片）及安全认证技术的研发，利用芯片技术优化物理世界数据的产生、加工和使用，打造新一代云与端协同发展的技术体系。平头哥与阿里云基于物联网安全的合作致力于构建云计算与物联网相互连接，通过两侧释放算力为全球数亿用户的身份认证与安全交易保驾护航。

HIL硬体在环(hardware-in-the-loop，HIL)仿真被证明是一种有效的解决方法。该技术能确保在开发周期早期就完成嵌入式软体的测试。到系统整合阶段开始时，嵌入式软体测试就要比传统方法做得更彻底更全面。这样可以及早地发现问题，因此降低了解决问题的成本。

基本介绍 中文名 ：硬体在环 外文名 ：hardware-in-the-loop 简称 ：HIL 词性 ：专有名词 简介,套用, 简介 (HILhardware-in-the-loop)硬体在环 硬体在环(hardware-in-the-loop，HIL)仿真被证明是一种有效的解决方法。该技术能确保在开发周期早期就完成嵌入式软体的测试。到系统整合阶段开始时，嵌入式软体测试就要比传统方法做得更彻底更全面。这样可以及早地发现问题，因此降低了解决问题的成本。 套用 汽车 OEM 和供应商应对增长的 ECU 测试需求的唯一途径是高效地创建测试和自动化执行测试。基于V模式的硬体在环仿真作为一种可行的测试手段，通过 HIL 可以在“虚拟车辆”中对控制器进行大量测试，而无需真实的车辆。HIL测试系统可模拟驾驶员、车辆及其工作环境，因而是自动测试ECU的一种理想实验室工具。这种测试手段的好处在于： 将测试过程从试验台架中分离； 可进行极限或危险条件下的ECU测试，而不会对人员或车辆造成危害； 便于模拟被控对象的各种工况和输入信号间的各种状态组合关系； 快速模拟/重现复杂的故障模式，在ECU开发的前期阶段便可识别复杂故障的根源； 可实现多ECU集成测试； 可实现全天候的自动化测试，自动测试比手动测试覆盖的范围更广泛； 易于维护和扩展测试能力； 缩短开发周期，节省开发成本。 目前市面上有NI、ETAS、浙江大学ESE工程中心等国内外科研机构推出的HIL系统。 硬体在环 也即是 硬体在回路 (HIL)，首先看一下下面三种情况的区别（如果将实际控制器的仿真称为 虚拟控制器，实际对象的仿真称为虚拟对象，可得到控制系统仿真的3种形式：） ①虚拟控制器+虚拟对象=动态仿真系统，是纯粹的系统仿真； ②虚拟控制器+实际对象=快速控制原型(RCP)仿真系统，是系统的一种半实物仿真； ③实际控制器+虚拟对象= 硬体在回路 (HIL)仿真系统，是系统的另一种半实物仿真 。 HiL 系统简介 HiL（Hardware-in-the-Loop）硬体在环仿真测试系统是以实时处理器运行仿真模型来模拟受控对象的运行状态，通过I/O接口与被测的ECU连线，对被测ECU进行全方面的、系统的测试。从安全性、可行性和合理的成本上考虑，HiL硬体在环仿真测试已经成为ECU开发流程中非常重要的一环，减少了实车路试的次数，缩短开发时间和降低成本的同时提高ECU的软体质量，降低汽车厂的风险。 在新能源汽车这个全新的领域中，HiL硬体在环仿真测试对于三大核心电控系统：整车控制系统、BMS电池管理系统、MCU电机控制器是非常重要的。但其高精度的实时性要求、大电压大电流的安全性、信号接口的特殊属性、以及系统的可扩展性都使得传统汽车电控系统的HiL硬体在环仿真测试系统无法解决。 HiL 系统解决方案 HiL 系统整体架构： HiL系统主要由三部分组成：硬体平台、实验管理软体和实时软体模型。 硬体平台： HiL系统硬体平台以NI公司的产品为主，提供多种实时处理器和I/O板卡，基于开放的工业标准，能确保客户将最新的PC技术套用于HiL测试系统，始终满足未来测试系统的要求。意昂科技同时提供多个成本低、体积小的HiL测试系统供客户搭建小型系统选择，其中CompactRIO（cRIO系列）是一种典型的低成本可重复配置的控制和采集系统，也可以利用乙太网与主控机箱连线，方便的实现对HiL系统I/O接口进行扩展 。 硬体平台主要组成部分：实时处理器、I/O 接口、故障注入单元(FIU), 通信接口、FPGA模组、负载模拟单元、信号调理单元、可程式电源、机柜和分线箱等。 2) 实验管理软体： HiL系统实验管理软体平台以NI VeriStand 2010 为核心组建，与实时处理器通过乙太网连线，配合LabVIEW, FPGA Module, Real Time Module及其他丰富的功能扩展包，用户可进行： 硬体配置管理 自主更新硬体资源 升级系统功能 从Simulink等第三方建模环境中导入控制算法或系统模型 提供测试命令 创建可视化互动界面 灵活修改用户界面 配置激励生成 事件警报 完成测试自动化 记录数据 自动分析数据和生成报告等 3) 实时软体模型： HiL系统实时软体模型主要包括： HiL系统采用开放的硬体平台，支持多种仿真模拟软体： 发动机模型 4Matlab/Simulink/Stateflow/RTW 电池模型 4LabVIEW Control Design and Simulation 电机模型 4Tesis enDYNA/veDYNA 传动系统模型 4CarSim/TruckSim 驾驶员模型 4GT-POWER 车辆动力学模型 4AMESim 路面及环境模型等 HiL 系统主要特点： 真正开放式的软硬体平台，支持第三方硬体，系统升级与扩展方便 支持C, C++, Matlab/Simulink, LabVIEW, DLL等多语言环境 实时高精度数据采集和数据多速率采样 全球服务、支持与专业的合作伙伴 方便集成第三方HiL产品 - 电池模拟（DMC） - 电机仿真（OPAL-RT, SET） - 发动机仿真（MicroNova） - 交钥匙服务

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