华为机芯片的生产主要分为两个部分。一个是自家生产，一个是工厂代加工。代加工的厂子一般有台积电、格罗方德、联电三大半导体生产商。
近几年来，华为麒麟处理器越来越常见于华为手机，基本上现在的华为手机都用的是麒麟处理器！
那么，麒麟处理器和骁龙，联发科处理器相比有什么优缺点呢？
1、 麒麟处理器
去年底其发布的麒麟960代表着它在C P U、GPU、基带技术上达到一个新的高度，这款芯片的CPU和GPU性能与手机芯片老大高通当时的高端芯片骁龙821相当，这也是国产手机芯片首次在G PU性能上追上高通，这有利于华为发展其V R产品，基带支持L T ECat12/Cat13技术，值得注意的是它已可以支持全网通。
华为海思的芯片目前只是供应给自家的华为手机采用，由于其拥有自家的高端芯片，因此可以按照自己的规划更新手机产品线，逐渐在国产手机品牌中突围而出，而华为手机多年来也坚持在自家的高端手机上只采用华为海思的芯片，互相支持下获得了今天的成绩。凭借着华为手机的支持，据安兔兔的数据，华为海思占有手机芯片573%的市场份额，据ICInsights的数据，就营收来看华为海思位居全球前20名芯片企业第19名。
2、 联发科处理器
中国台湾的联发科是全球第二大手机芯片企业，其处理器性能与华为海思相当，主要的优势在于多核研发，其首先开发出十核处理器，也是全球芯片企业中首先研发出三丛集架构的。不过它在基带技术研发方面要落后于华为海思和高通，让人意外的是去年在研发支持LT E C at7技术的基带上落后于展讯，直到近期的helioX 30上市才结束了缺乏支持L T ECat7以上技术芯片的尴尬。
3、 骁龙处理器
高通是全球的手机芯片霸主，凭借着领先的技术优势因此一直都是三星和国产手机品牌旗舰手机首选的芯片供应商，小米早年得以迅速崛起就是因为高通优先供应其高端芯片而赢得了“性能发烧”的美誉。高通另一个杀手锏是它拥有的专利优势，由于其拥有CDM A技术的垄断性专利，因此所有采用3G技术的芯片企业和手机企业都要获得它的授权，借助这种专利优势和其芯片技术优势霸主地位稳固，安兔兔的数据显示，2016年其占有全球手机新市场的份额高达5741%，不过这种专利优势在4G标准上有所削弱。
据说麒麟970将要问世，性能堪比骁龙835。期待国产芯能够强大起来！不再受别人的压制！
华为手机除了与其它品牌一样有采用第三方厂商的芯片机型外，很大一部分搭载的都是华为自研的麒麟系列芯片，而该系列芯片基本都由台湾的台积电来代工生产。
华为的倔强，海思麒麟芯片作为国内领先的民营 科技 企业，华为坚持以技术立业，并凭借多年来在通信领域的深耕享誉全球。
除了强大的通信技术实力，华为内部很早便开始布局芯片的自主研发。在前身为华为集成电路设计中心的基础上，2004年华为成立海思半导体有限公司，总部位于深圳，并在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。
海思半导体是一家专注于芯片设计研发的公司，其产品覆盖无线网络、数字媒体、固定网络等领域芯片，而让普通用户所熟知的则是搭载在华为手机中的麒麟系列SOC芯片了。
和很多产品的研发过程一样，海思在麒麟芯片上的研发也并非一帆风顺。海思同样经历了早期K3系列芯片的高发热、低性能而被痛骂的窘境，卧薪尝胆之后才凭改名后的麒麟910、920等芯片崭露头角，最终凭借全球首款内置AI单元的麒麟970开始爆发，如今最新的麒麟9000系列芯片已是世界最先进、最强悍的旗舰产品之一。
华为的无奈，麒麟被断供近年来，国内 科技 企业频繁被美国无端打压，华为也未能幸免。2020年，华为曾一度超越三星登顶全球智能手机出货量第一的巅峰，这其中海思半导体自研的麒麟芯片自然功不可没。
然而随着形势不断变化，美国最终限制了世界各地企业利用获得的美国技术来为华为生产产品，这其中影响最大的便是海思半导体。
基于全球贸易自由化的市场环境，华为在海思布局芯片领域时采用了行业内通用的做法，那便是自己设计芯片，但交由第三方工厂代工生产。
芯片的生产制造需要如光刻机等精密的设备以及大量的研发投入，行业内如高通、苹果等公司也都采用的是设计+代工的模式，华为在进入芯片研发和制造领域时当然也跟随了行业的主流，只是谁也没料到，这种行业通行的模式在日后却成为了华为被掣肘的短板。
随着芯片制造工艺的不断进步，智能手机SOC芯片已升级到了5nm制程工艺水平，在全球能达到这种水平工艺的芯片制造企业并不多，台湾台积电公司便是其中之一，华为麒麟系列芯片便是找台积电来代工生产。
麒麟的尴尬，无备用代工厂可用美国的打压，使得台积电无法再继续为华为海思代工生产芯片，有一段时间，部分用户发现华为发布的某款机型上采用的麒麟710F芯片则是由中国国内一家企业所代工生产，而将希望寄托在这家企业上。
这家企业便是国内的芯片制造企业，中芯国际。但是中芯国际现阶段还停留在14nm制造工艺水平上，与业内最先进的5nm主流水平存在着较大的代际差距，当然也就无法承担麒麟9000系列芯片的生产制造。
突然的断供，令麒麟芯片在全球一时间找不到合适的代工厂来生产制造，也让好不容易超越三星的华为只能眼睁睁看着市场份额下跌，并最终忍痛将子品牌荣耀进行了完全的剥离出售。
小结华为在手机行业的成功令国人振奋，其推出的Mate系列和P系列机型成功站稳高端市场也为友商树立了标杆，更令其他品牌看到了希望；华为麒麟的5G领先技术被无端制裁断供更令国人愤恨，却也醒悟了国人， 战火不一定会有硝烟，足够强大才是最好的防御 。加油，华为！
华为设计，台积电代加工
华为处理器是贴牌的，并非自己生产。处理器需要多年的技术积累才能有所收货，华为处理器的获取方式与小米一样。华为海军在用谎言煽动低智商愤青的时候，总是刻意回避小米也明白华为玩的把戏的现实。华为的所谓处理器，一旦对外关系不好，随时会被停止供货的。另外，华为吹嘘的石墨烯电池，也是谎言。华为这个企业的大企业病非常严重的。
华为自主研发，公版架构
华为旗下海思产品。
最强国产手机芯片是华为麒麟，最强军用芯片是什么？
手机芯片行业中苹果的A系列、高通的骁龙、海思的麒麟、联发科的天玑，相信大家都不陌生，不过在这段时间，市场发生了很多变局，例如高通骁龙摆烂连续三代火龙，联发科终于崛起站稳高端以及海思麒麟的沉寂。
这一情况也导致最近国内手机市场少了很多看点，虽然最近天玑9000/8000系列的出来给市场来了一波清流，不过大家还是觉得市场少了麒麟之后，产品同质化太多了，市场需要除了台湾省联发科之外的芯片厂商站出来，不期望能够改变高端格局，至少能看见希望。
也许在6月16日，中国电信自主品牌5G全网通云手机—天翼1号2022能给出我们答案。
看到这，先别着急吐槽，虽然以往这种运营商旗下的手机都有种高价低配的感觉，但是此次的这款机型却给了我一种扬眉吐气的感觉，大家不妨顺着往下面看。
天翼1号2022的外观倒没有什么惊喜，在这个各家厂商力图增加辨识度的时代里，它显得十分朴素，正面为左上角挖孔直屏设计，镜头模组为竖排三摄设计，背板以纯色为主，背后有天翼1号的logo。
正如它的外观上一样，配置也很一般，它采用65 英寸的全高清挖孔屏，分辨率为FHD+级别，90Hz刷新率，4800 万像素超高清三摄、5000毫安时电池，辅以20W充电规格，官方还将79毫米薄和184g重作为宣传卖点，主打轻薄。
看上去妥妥的千元机配置，事实上它也确实是千元定位，只有6+128GB版本，售价为1499元。
事实上这些都不是重点，真正的重点在于它的处理器，该机搭载的是唐古拉T770芯片，全独立自主研发，尤其是5G基带，采用的是6nm EUV先进工艺制造，是全球首个成功回片的6nm芯片平台，性能较上一代提升超100%，安兔兔跑分为42万。
该处理器配备一个A76大核、三个A76中核、四个A55小核，集成Mali-G57 GPU，AI 算力高达48TOPS，支持4K60fps视频编码、4K60fps 10-bit视频解码，最高支持108亿像素摄像头、四核 ISP，支持LPDDR4X 内存。
在功耗方面，唐古拉 T770 采用先进工艺结合自研省电技术，在功耗降低 37% 的同时提升 30% 续航能力。
那么这个唐古拉T770到底是何方神圣呢？这就不得不提到咱们的国产芯片厂商紫光展锐了，于去年年末推出第二代5G平台唐古拉T770，由原来其旗下的虎贲5G SoC和春藤基带芯片结合，并命名为唐古拉。
这款唐古拉T770的产品性能介于骁龙765G和778G之间，对于目前的芯片市场来说，确实没啥竞争力，但它是颗完整的5G SoC芯片，拥有独立研发通讯侧5G基带，是目前全球范围内，继高通、联发科、华为海思和三星之后，第五个能够量产5G SoC的厂商（苹果目前只能做到AP）。
目前唐古拉T770也成为了麒麟绝版之后国产芯片最强的存在了，如今天翼1号2022的亮相，算是国产芯片行业又一进步，1499元的价格倒也算合理，你觉得呢？
国产手机中有哪些零件是国外的，华为cpu也并不是完全国产？
众所周知，在国内民用芯片是相对较为落后的，目前最出名的民用芯片也就只有华为麒麟了，当然这款芯片也是国产最强的手机芯片了。
以麒麟980为例，性能完全不输同时代的高通、三星芯片，比联发科的芯片性能更强，所以被称之为最强国产手机芯片是没有问题的。
但我们也知道，虽然国内民用芯片较落后，但军用芯片却一点都不落后，完全处于世界顶尖水平。于是很多网友就奇怪了，为何军用芯片这么强，最强的又是哪一款？
其实军用芯片为何这么强，很简单，因为军用芯片不像民用芯片一样，需要不断的去推进制程工艺，目前大量的军用芯片还在使用65nm技术，所以国内完全可以自产。
再则，因为军用芯片不会考虑功耗，生态系统，效益成本等，都是专芯专用的，追求的是稳定，防电磁干扰什么的，所以相对民用芯片来讲，更容易制造出来。
而目前国内军用芯片也特别多，用在各种领域的都有，有CPU、DSP、GPU、FGPA、T/R组件等等，但大家认为最强的或是去年中国电科38所发布的魂芯二号A芯片。
这款芯片属于DSP类芯片，广泛用于雷达，战斗机，潜艇，电子对抗机等上面，从性能来看，每秒过千亿次运算，单核为同类芯片25倍的成绩让美日同类芯片都汗颜。
这款芯片是真正的全部国产，使用国产架构，国内设计，国内生产，所有的流程均在国内完成的。
可见，芯片技术虽然很难，但是只要坚持下来，一样可以通过努力付出来掌握核心 科技 。华为麒麟、魂芯二号A芯片就是例子了，面对技术壁垒，我们不能盲目悲观，但也不必走极端之路，只要坚持创新，总会成功的。
一些国产手机为什么不用华为的5G芯片和方案，非得支持高通？
虽然这个结果非常难以启齿， 但是仔细剖析来看我们国产手机大部分重要的零部件均来自国外，一旦国外断供那么国产手机几乎要倒闭一大半 。去年的中兴禁售门就给我们敲响了警钟，那么我们就来探访一下到底国产手机里面那些是国外的零部件。华为整体表现较好，但是仍然摆脱不了国外的核心技术以及产品。
先回答第一个问题，国产手机里面究竟有那些零部件来自国外（短时间内无法被国产取代的核心部件）
也就是我们通常所说的处理器，不过这个并不单纯是我们认为的CPU而是一个芯片的集合体其中集成了CPU，GPU（显卡），NPU（AI芯片），基带芯片，ISP图像处理芯片等的一个集合体，目前世界上有能力用于商用的处理器芯片只有高通骁龙，苹果A系列，华为麒麟系列，联发科，以及三星Exynos系列。 而我们国内除了华为以外，所有的国产手机均搭载的是高通骁龙的芯片（少数搭载的是联发科和三星）而且短时间内没办法被国产芯片企业取代。
也就是我们常听到的索尼IMX系列等等，比如最近大火的IMX586的4800W像素的感光模组，他是一款手机拍照系统里面的核心部件，目前国产手机常用的就是索尼和三星，就算是华为也是采用的和索尼联合开发的CMOS传感器模组。而国产市场基本是一个空白。
一个很不起眼的小东西，但是目前来看，国产手机内存依旧全部来自国外，提供商以三星为主，而且我们国内（不说TW）目前来看没有可替代资源。
目前国产屏幕虽然已经有了大踏步地发展，代表是京东方和天马，但是总体性能和良品率依然不能符合目前国内的手机市场，所以目前国产手机的高端领域的屏幕大多数依旧来自三星，LG等一票国外厂家，多以三星AMOLED屏幕为主，而低端手机采用的LCD屏幕目前已经基本实现国产。而屏幕上面的抗划的玻璃盖板目前也都是来自美国的康宁公司，也就是我们常说的康宁大猩猩系列，国产玻璃面板有生产企业，但是其性能并不能与之抗衡。
再来说一下第二个问题，关于华为麒麟系列SOC到底是不是全国产
华为的海思麒麟从理论上讲是可以算作国产芯片，虽然采用了ARM提供的架构，但是在电源管理，基带芯片，NPU芯片等方面也都实现了国产，是目前国产程度最高的手机芯片之一。但是要说明一点的就是，虽然采用的都是ARM架构以及解决方案但是华为的麒麟处理器和高通/三星/苹果的芯片还是有差距的； 华为是直接套用ARM所提供的核心架构在上面做封装处理，比如我们熟知的麒麟980就是直接采用A76核心架构，GPU是直接套用公版的Mali公版架构。 而我们熟知的高通骁龙则是将ARM的核心架构进行了魔改的版本，苹果A系列更是在底层指令集层面进行了调整，然后封装成了自己的核心架构。这也是目前华为和其他芯片巨头的一个差距。 但是根据目前的信息，华为已经获得了ARM公司的指令集级别的授权，相信在不久的将来，华为也可以打造出自己的核心芯片架构。
总的来看，我们国产手机还是非常依赖于国外的核心配件，所以道阻且长，且行且珍惜啊。希望我们的国产手机也能越走越好，尽早打造出完全知识产权的国产手机来。
我这里就已华为为例吧，因为题主提到了华为！不过由于手机型号众多，我这里就已华为P30为例吧，也算是最新机型了。此外，前阶段也正好有一份华为P30的供应商名单，我们一起来看看就知道大概哪些零件是国外的。
P30供应商大致名单，为了有明显的对比，因此国内外的供货商我都列出来了：
1、国产供应商： 我们先来看国产供应商以及对应提供哪些配件。
晶技：国内第一全球第四石英元件供应商，供货：石英震荡器及表面声波震荡器等产；
中芯国际：国内第一的集成电路晶圆代工企业，供货：提供海思生产电源管理芯片；
台积电：这个不多说了，我想这个算国内供应商没问题吧？供货：处理器代工生产；
比亚迪：没想到比亚迪也是供货商，供货内容：为华为全系列机型提供一体化解决方案，如组装、提供电池、充电器等零部件；
新能源 科技 ：总部位于香港的锂离子电池制造商，供货内容：电池类产品；
华工：其子公司华工正源从事光模块开发，供货内容：5G光模块；
歌尔：主营声学精密零组件，供货内容：声学器件，主要针对高端机型；
日月光集团：全球最大的半导体封测厂，供货内容：提供芯片封测业务；
蓝思 科技 ：玻璃前盖、后盖、摄像头、TP、装饰件等产品；
生益电子：提供PCB(印刷线路板)；
大立光电：手机镜头龙头厂商，供货内容：为华为旗舰机型提供镜；
立讯精密：国内最大的连接器制造商；
欣兴电子：全球电路板(PCB)、集成电路载板(IC Carrier)产业的供货商，生产基地位于昆山、苏州、黄石、深圳，总计五个)；
阳天电子：全球化的户外数字标牌公司，供货内容：温控设备及结构件；
中航光电：非消费电子连接器龙头企业，供货内容：线缆与连接器物料领域。
2、国外供应商：再来看看国外的吧！
美光：美国，全球前五大半导体制造商，供货内容：存储产品。
康沃：美国，全球企业数据备份/恢复和云服务企业，供货：提供数据保护解决方案。
安费诺：美国，全球第二大连接器制造商，供货：连接器及线缆。
安森美：美国，提供光学防抖、自动对焦、可调谐射频器件、摄像机和充电器的电源管理集成电路解决方案以及保护器件等，主要应用于旗舰机型。
是德 科技 ：美国，生产测试与测量仪器与软件的公司，供货内容：5G技术测试工作。
思博伦：美国，通信测试仪表及测试方案供应商，提供验证测试业务。
迅达 科技 ：美国，北美第一全球前十的印刷电路板制造商，供货内容：提供PCB及相关产品。
新思 科技 ：美国，全球第一的芯片自动化设计解决方案提供商和芯片接口IP供应商，和华为海思合作设计首款商用人工智能手机芯片。
Qorvo：美国，全球知名的RF解决方案供应商，供货内容：提供创新型RF解决方案，包括RF Fusion 、RF Flex 、高度集成的功率放大器、天线调谐器、高级滤波器、包络跟踪器和移动Wi-Fi解决方案，主要针对旗舰机型和中端机型。
赛普拉斯：美国，提供传感器(三轴加速度计)、BST电容等。
博通：美国，提供WiFi+BT模块、定位中枢芯片、射频天线开关等。
德州仪器：美国，全球最大的模拟半导体制造商，提供DSP和模拟芯片。
英飞凌：德国，是全球功率器件龙头。
罗德与施瓦茨：德国，全球无线领域领先的测试与测量设备，以及NB-IoT测试设备供应商之一，供货内容：提供从产品开发到产线无缝衔接的NB-IoT测试方案，如华为海思设计的NB-IoT终端芯片测试解决方案。
恩智浦：荷兰，供货：NFC芯片、音频放大器，以及高性能混合信号和标准产品解决方案。
灏讯：瑞士，主营射频连接器和光学连接器元件系统，供货：提供通讯传送产品。
三星：韩国，主要为华为提供OLED屏幕及内存/闪存产品。
索尼：日本，全球最大CMOS传感器供应商，供货内容：提供手机摄像头及相关模组。
总结：以上国产供货商15家，不过京东方没算在内，如果P30采用的是京东方的屏，那还可以再加一家；外国供货商18家，以美国公司为主，其次是欧洲公司，最后是日韩。
至于华为麒麟芯片是基于ARM架构，设计研发全是华为自己的，但并不能说这款芯片就是国外的，一款芯片光有架构是不够的，并不是谁买了这个架构就可以研发出自己的芯片来，这块的技术壁垒还是比较高的。不过，华为已经走在的自研架构的道路上，有消息称麒麟990是采用独立开发的新架构，还有AI芯片也是基于自研的Da Vinci架构。
好了，从以上可以看出，在全球一体化的今天，没有谁是可以独立制造一部手机的，都需要各个供货商提供更专业的配件。所以，在手机领域，对供应商的整合也是相当重要的一个工作，没有有效的整合，你也是做不出好产品的。最后对于核心的芯片，华为采取了自研的方式，这才是最正确的道路，周边有其他专业配件厂商供货就好。
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除了“爱国功能”是国产的，其他全是进口的！！！
国产手机中的零件有些来源自国外，其实这才是正常的表现，也代表了经济全球一体化，各个国家的经济。技术、产品等，你中有我，我中有你，是经济市场调节的最终结果。
现在聊聊国产手机中哪些比较重要的零件是来源于国外的。
1 CPU
就算是华为，也只是在自己的大部分高端机中使用了自己的麒麟芯片，而麒麟芯片中的专利技术有华为自己的，有国内企业的，也有国外公司的。
华为有些中低端的则是采用的高通600或700系列芯片，当然，这有华为自己产能的部分原因，也有策略因素。
从芯片供应看，芯片设计架构提供商主要是ARM，这个大哥不说二哥，都一样的；
CPU芯片商主要有英特尔、联发科、美满电子等。
2 摄像头
一说摄像头，大家都耳熟能详的厂家大概就是索尼，三星什么的。乍一听全是国外的，但其实目前国内摄像头模组的三头为欧菲光、舜宇、丘钛 科技 。
舜宇和欧菲亚排名数一数二，但是其供货都是走中低端市场，高端还是索尼、LG、三星什么的。
3 存储方面
目前来讲，这玩意儿似乎大部分都是三星家的。不过国产芯片也在努力，比如长江NAND。
4射频部分
射频（RF）是Radio Frequency的缩写，简单说射频就是和大家通信打电话相关的部分。
华为射频连接器供应商主要有射频天线供应商灏迅、Qorvo、罗森佰格；
连接器供应商主要有安费诺、广濑和中利电子。
5屏幕部分
虽然京东方和深天马供货力度还是算给力，但由于质量和不良率的关系，只占有一部分市场。
嗯，大概意思就是目前还是有很大一部分的屏幕套装在三星、康宁、LG等大厂身上。
另外手机零件多了去了，处于成本和技术因素考虑，谁家价格合适，性价比高，或无可替代就用谁家没毛病。
我们能看到国内厂家在努力追赶国际水平，认识差距，追赶上来。从长期来讲，国产手机还有很大的潜力和发展空间， 一点一点追上吧！
国内很多科研创新型企业也在不断努力，愿中国制造越来越好！
前一阵那些把抵制外货当成爱国的人好好看了。爱国不一定非要抵制外货，而是你要有本事把这些外囯货变成国产货，那你才是爱国，光抵制有屁用。抵制外货的人把买外货的人全都当汉奸，说白了吧，随便到你家一翻，你们全是汉奸，因为现在这些高端装备全是组合来的，谁都离不开谁。
包括华为手机所有国产手机百分之七十 零件都是外国的……这一点都不夸张
关键问题是人家的采用国外低档的，国内是关键的依赖于别人。承认也罢不承认也罢，确实是别人提供了成功的机会
一部华为手机2000多个零部件日本占总数88%，而成本只占31%，这说明了什么问题呢？电容电感这些小部件唯一能算“大件”就是索尼传感器，这些都是有替代方案的，剩下的成本芯片屏幕等占据了大半，这里牵扯出的话题就是核心技术，华为小到电源管理芯片大到soc和5g芯片几乎都能做到自给自足，这些手机的核心部件技术华为是牢牢掌握在自己手里的，这几年大力扶持京东方液晶面板也基本上不受三星LG的制约，而其他国产厂商离开了高通全家桶则寸步难行！
cpu这块华为高通苹果联发科都是ARM授权，这就好比是大家都用的一种建材，但要把房子修成什么样就看各家的本事了，所以做出来的soc性能也不尽相同，至于代工目前只有三星能自己生产处理器其他的都需要第三方代工，现在cpu代工企业台积电是技术实力最强的，所以那些以华为用了arm架构又要台积电代工来怼华为的，不过是为黑而黑而已！！
除了壳都是国外的
不可能国产啊，配件只有国外有。华为设计CPU。CPU 就算Intel 哪怕做一个也不会自己全部做下来。实验室可以做出来 批量生产不可能一家完成。
不要再计较国产非国产 华为美国芯又怎那样，买过来专利就是自己的，华为产……
你是多虑，手机采用谁的芯片是其的自主权利，没有必要非得采用华为的。你的潜台词是不是他们不爱国？这你就错了。
1、产量问题。
麒麟的9系、8系芯片依赖于台积电的生产，要和苹果、高通抢产线。而现在华为的出货量非常高，华为公司负责人2月24日晚间在线上新品发布会上表示，截至2020年1月，华为5G手机发货量超过1000万台。因此，华为麒麟芯片供不应求，只能保障自家高端产品使用。
2、同行业竞争。
华为凭借自己独有的芯片技术在手机行业中杀出重围，且现在已经上升到国际水平。如果将芯片卖给其他手机厂商，那么各厂之间的价格厮杀势必会将好不容易上升到5000以上的华为高端机价格拉下神坛，这是华为绝对不会愿意看到的局面。
3、同行不需要。
改用不同的芯片，势必要重新定制新的芯片方案。改变现有的方案，必然增加短期研发成本。而且无论是高通，还是联发科，他们都不生产手机，而华为不同。所以其他手机厂家购买华为芯片必须要请华为的工程师参与手机的研发，这无疑把自己的商业机密暴露给华为，这必然是各大厂商不愿意见到的事情。
基于以上的原因，不是各家不用，不是华为不给，各厂都有各自的顾虑而已。
目前海思半导体有限公司（即研发麒麟处理器的公司，是华为的全资子公司）所研发的处理器方案，目前只供华为使用，不外销。就像三星的自研猎户座处理器也只供自己使用一样（去年三星和vivo合作，开始把自己的处理器外销）。目前华为处理器不外销的原因有二：一个是产量不足。因为华为只研发解决方案，生产是交给第三方台积电代工的，不能完全自主把控。第二是因为麒麟处理器是华为的核心竞争力之一。目前全球能自研处理器的只有三星，苹果，联发科和高通（小米暂时不算，而其他例如德州仪器因为不面向消费者市场就不算在内了），而华为的5G芯片技术更是其中的佼佼者，是保持自身产品竞争力的有力武器。
不过相信以后华为肯定会像三星一样，与更多的厂商合作达成共赢的。
目前手机厂商能选择的处理器只有高通和联发科两者。虽然联发科实力强劲，价格便宜，但早年是山寨手机的首选，导致消费者对其存在误解，现在只有中低端手机会采用，高端市场还需努力。
高通方案的优点反过来就是国产厂商不用华为的原因：
1不比高通方案快，华为要在高通之前发布基于全新半导体工艺的芯片，所以只适配了mate系列一款机型，而不是做一个解决方案。别的厂商要自己适配，费事费力，做好了高通芯片也来了。
2性能对高通不占优势，尤其是isp,dsp,差距比cpu和gpu还要大，优势期只是高通芯片上市之前，可是优势期其他厂商还在适配，所以除非价格有优势，没必要用。
3自己出人适配，专利费也不少交，芯片必须很便宜整体成本才划得来，不过华为的芯片都那么便宜了，肯定会下放自己的低端机抢份额，这可比卖芯片挣得多多了。所以华为方案肯定比高通贵。
4肯定会有人说可以深度合作，一起研发均摊成本，不过如果有这个钱，联发科其实更好，有设计高端芯片的能力，一起定制一个就好了。
5就是华为自己也做手机，和其他厂商是竞争对手的，根据之前的事情，没有厂商愿意用的，被卡脖子几率太高了，毕竟手机比芯片赚钱。
费时费力费钱，芯片也没优势，还有巨大风险，是不会有厂商用的。究其原因，更多是华为做芯片的策略问题，跟其他厂商无关，所以你不应该问其他厂商为什么不用。而是应该问为什么没有放着挣钱的手机不做，去卖芯片的公司。
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高通方案的不足有以下几点：
芯片开发完成后手机厂商的终端才开始适配，用高通方案要比自研芯片上市慢一点，再加上春节期间的停工，上市要晚不少。
旗舰芯片开发成本高，没有稳定的用户风险很大，8系列只有三星和小米每年稳定用，近几年oppo和vivo才开始用，成本就会偏高。
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高通芯片的畅销是因为高通方案好设计，成本低，性能也一直业界先进水平。
1首先，一台手机无论用谁家的芯片，除了要花芯片钱，还要交专利费，高通方案虽然需要交高通税，但是不用给别家交专利费，总体上成本不一定高。
2其次，高通方案都是一套完整的技术方案，甚至有参考设计，除了处理器（含基带）还有全套的射频芯片，充电芯片，音频芯片，蓝牙芯片，基本不用额外适配，很方便就可以设计一部手机。同时技术支持到位，方便升级安卓底层，这点联发科和三星都不行。
3然后就是高通各个档次芯片都是做的很好，cpu和gpu核心性能好功耗低，外围的isp，dsp,ai也好（很多芯片可能看着性能好，isp和dsp还有ai都不怎么样），8系列贵点，7系列和6系列都很便宜，不光国产手机用，能自产芯片的三星也用。
高通和联发科这种企业其实对我国手机行业的贡献很大，成熟的芯片方案在oppo,vivo,小米，华为（华为近几年才大部分用自己的）的发展过程发挥了很大作用。
手机行业并不像电脑行业那样利润都被上游厂商拿走了，高通作为供应商其实也是挣的不多，安卓生态很开放，从上游到下游的各个厂商都没有不可替代性，大家都有的挣，手机也都不贵。真正要警惕的是封闭的生态，不可替代的环节一定会坐地起价，最后的产品如果不想涨价，只能压缩其他环节的利润，这对产业链是不利的。
全球化背景下，高通对我国还是利好多一点，当然，联发科在内的国产芯片厂商发展起来更好。
主要是产能和竞争的关系。
首先在产能上供不应求 ，麒麟的9系、8系芯片还依赖于台积电的生产，要和苹果、高通抢产线，供应自己的品牌已经是紧平衡的状态，确实也没有余力供应其他品牌了。但是其他芯片还是会外卖的，比如安防芯片，小米家的监控就在用；比如视频解码芯片，就是智慧屏里的那个鸿鹄，其实很多知名的电视机厂商也在用，印象里夏普还是LG还会拿华为电视芯片当作很重要的卖点，大家可以去他们的电商网页看看，很厉害的。
其次，作为直接的竞争对手，华为的自研芯片供应给其他品牌也会比较尴尬。 OVM三家拿着麒麟芯片难道心里不慌吗？不会担心会被卡脖子吗？想想三星的屏幕，这曾是多么惨痛的教训。
另外华为心里也会犯嘀咕，我提供了你最新的麒麟990 5G，结果你用到千元机上可怎么办？我五星旗舰不要面子的吗？大家还记得大明湖畔的联发科咩~
所以在实际的产能层面，在更实际的经济利益层面，华为的自研芯片不可能也没必要提供给其他品牌，自己掌握核心 科技 ，想怎么耍怎么耍，不是很开心吗。
但华为芯片的存在对其他手机品牌也并非全无好处，正是有了这颗芯，当然还有联发科、虎贲……等等芯片的存在，高通在国内市场才会有所顾忌、不敢漫天要价，这一年下来，麒麟也帮各位友商省下了一大笔费用吧。
而假如没有麒麟存在，大家都得仰高通的鼻息，那是什么后果，简直不敢想。只要看看今年的疫情，国内已经买不到口罩的情况下、海外口罩涨得有多凶，就知道关键物资、关键技术被别人垄断后的可怕了。
这是华为的问题，目前海思麒麟系列5G芯片有980外挂5G基带和麒麟990 5G芯片两款，但是两款芯片包括其他麒麟芯片都是不外售的。原因不外乎是因为华为手机/荣耀手机要保持核心竞争力，自己的处理器，配合上EMUI系统优化让用户体验更好！
华为mate30 pro 5G版本起售价6399起，如果卖给小米使用，搭载990 5G的小米手机要是卖2999，华为自己的手机还怎么卖。
假如有一天，华为麒麟芯片打算外售，我觉得还是有很多厂商会愿意购买的，现在麒麟芯片从970开始已经可以和高通同代的芯片打的不相上下了，而且从980开始相对于高通芯片往往会有半年左右的领先，在5G基带方面领先就更多了，所有能不能使用还要看华为的态度！
当目前来看，市场上高端芯片还是只有高通一家，手机厂商还是得乖乖的给高通88排队交钱！
1、华为是各手机厂商的直接竞争对手，华为不让用。
自主5G芯片方案这是华为产品竞争优势所在，
（1）成本优势：除了购买高通芯片，其他手机厂还需要向高通缴纳专利费，是按单台售价3%收的。
（2）宣传优势：自主研发实力强、国产芯片
2、手机厂家不敢用。
芯片底层的技术问题需要芯片厂的完全支持，如果支持不到位，问题搞不定，产品分分钟挂掉。华为作为竞争对手，万一有诈？
3、就算是华为让用，手机厂敢用。对手机厂家，导入一个新的主芯片平台到量产， 需要的时间长、费用高、风险大 。
比如，手机厂家使用高通或MTK方案，是经历这个阶段的：
（1）跟高通、MTK洽谈合作，签订合同缴纳主芯片License费用、4G/5G专利费用等，之后才会开放研发资料
（2）组建高通或MTK项目组（软硬件团队都需要），不同芯片平台，软硬件工程师都需要一定的时间去熟悉。内部没有高通平台经验的工程师，还需要去招聘
（3）高通、MTK在规划一款新芯片时，就跟目标手机厂商客户先洽谈需求、目标出货，然后选择重点客户联合开发。从芯片开始设计开始前期，手机厂商就开始预研下一代手机设计了。华为会优选自己的手机部门进行支持，其他厂家降低优先级。
这是因为做芯片的厂商，一般不会做手机，而华为却是不一样的， 华为不仅有自己的处理器，而且有自己的手机品牌。这样一来，华为和国内的手机厂商必然是竞争关系。就华为自身利益来讲不太可能会给别的品牌用，除非高通断供中国。
从另一个角度讲，任意开放给其他品牌使用容易影响自身手机销量，比如联发科做的一个旗舰产品被魅族放旗舰机上，结果国内某米直接用到千元机上卖。如果华为放开出售麒麟处理器，以后9系列的旗舰芯片再卖个1999啥的，自家的荣耀怎么卖？更别说华为了！
华为的5G芯片和方案不对公开市场销售，只是自研自用，主要是为了保持和其他采用高通等芯片的手机厂商保持差异化优势。目前除了海思5G芯片，只有高通和联发科能提供成熟量产的5G芯片，而高通一直是芯片领导者，因此国产手机厂商大多选择高通。
我觉得是因为首先说国产芯片质量不是过硬，如果过硬，即使国产手机不用，国外也会抢购，为什么我国出产的大疆无人机，绞吸式挖泥船，大型龙门吊能让外国人痴迷？第二个原因是中国人的拿来主义！研究不如生产，生产不如购买，购买不如租赁！投入小，见效快！第三个原因是危机意思淡薄，包括华为！华为已经成立30几年了，并不是开始就苦心钻研！但后来意识到不能指望别人，才大力搞研发！直到美国打压，才不得不把这些备胎转正，可是假如美国不打压呢？估计这些备胎还不会浮出水面，还是一点一点的发展研究。第四个原因是市场环境。龙芯也好，麒麟也好，没有营造好一个有利于自身发展的市场环境，在普通民众心里都不清楚他们是做什么的？没有哪家企业做的像英特尔、AMD一样，家喻户晓，可能一个老人，一个孩童都知道。第五个原因就是产能问题，国内芯片企业几百家，产量有限，尤其是高精尖的芯片更是屈指可数，能有多大产量？第六个原因就是国人的崇洋媚外心里，外国的月亮比中国的圆。使得一些企业家抓住这个心理更是大力鼓吹外国的好，性能如何如何高，大部分年轻人自认为自己明白，也跟着哄抬！就拿小米来说，每天都是高通骁龙865，世界最好！殊不知，高通骁龙也有弱项，综合性能和麒麟990相差无几！个人观点，仅供参考！
