华为已经解决了部分芯片问题。
受某些特殊因素的影响，华为因缺芯导致手机出货量大幅下跌，这给华为的手机业务造成了不小的营收冲击。尽管鸿蒙系统能够在一定程度上补足华为因“缺芯”造成的处理器芯片性能短板。
但5G射频芯片、存储芯片方面的空白，暂时难以填充。这间接的影响了华为新机销量。自从去年制裁事件以来，华为在手机、通信等多方面的芯片供应出现了很大问题。单以手机产品来说，不仅最顶级的旗舰华为P50延迟了几个月的时间，还被迫只能使用4G版本的芯片，无法搭载5G网络连接，成为最大遗憾。另外还有一个非常重要的点， 华为P50系列虽然推出了12GB内存的版本，但是基本都处于无货状态。
据相关爆料人士透露， 这是因为华为在存储芯片方面也受到限制，12GB断供了很长时间， 不得已下之出售6GB和8GB的机型。不过，根据最新的爆料信息显示， 近期华为的12GB存储断供情况似乎有所松动，如果顺利的话本月底可能会恢复部分机型的12GB版本供应。而这个消息不仅意味着华为P50系列的12GB版本将重新补货，后续机型的大内存版本也将提高供应，而受益最大的可能就会是下一款顶级旗舰新品——华为Mate 50系列。据此前消息， 华为Mate 50系列最早会在明年一季度亮相，核心会全球首发独占高通骁龙898 4G版芯片。
需要注意的是，虽然是4G版本，但是华为Mate 50上采用的骁龙898与常规版本的性能将完全保持一致，整体的性能输出等属性均保持同步，是一款突破安卓历史记录的强力芯片。骁龙898加上12GB超大内存，华为Mate 50系列势必会在性能上达到新的高度，配合上鸿蒙系统，将带来顶级的使用体验，值得期待。
华为手机用的谁的芯片
华为现在的处境如下：
自华为去年受到进一步制裁后，已经不能生产自家的芯片，也不能继续使用 EDA 芯片设计软件，更不能使用谷歌 GMS 等手机系统生态。
不过，相关限制后来获得一定程度的放宽，英特尔等美国芯片公司陆续获得供货许可，台积电也可以为华为代工 28nm 以下的成熟制程。换言之，除了手机芯片以外的产品，华为仍然有一定程度的发展空间。
但今年3月路透社传出消息，称美国针对华为的限制又再收紧，任何包括 5G、关键基础设施、企业数据中心、云计算等相关应用，均不会发放许可。如果消息属实的话，这将会影响华为几个本来尚能运转的新业务板块。
毕竟华为造车要芯片、云计算也要芯片、物联网也要芯片，受影响的绝不仅仅只有手机和基站业务。笔者曾向华为求证汽车以至云计算业务是否会受到影响，但截至发稿，华为未有任何回复。
目前可以肯定的是，华为早前已经加强备货，在刚发布的华为新一年财报里，其库存量已达多年来的历史高位（上图）。截至 2020 年 9 月，有消息称华为手机芯片“麒麟”累积了 1000 万颗的库存，预计能支撑半年。
另有消息表示，华为的基站芯片天罡累积了约 200 万颗库存，英特尔的 CPU 和赛灵思 FPGA 芯片则囤了一年半至两年的数量。
最新，华为7款智能手机用上联发科芯片！明年有望成其最大客户
据C114中国通信网7月8日最新消息，今年以来，华为已经在其7款智能手机中采用来自我国芯片制造商联发科的曦力4G芯片和5G天玑芯片。而据中国台湾媒体报道指出，预计华为在下半年乃至明年推出的5G新机也会采用联发科方案，届时来自华为的订单将为联发科带来百亿级别的营收，华为也有望成为联发科的最大客户。
此前，华为是台积电最大的芯片客户。然而，今年5月中旬，美国升级了相关的限制举措，进一步干预了相关芯片生产巨头与华为的合作。就连台积电也被传出，将停止接受华为新订单。由于台积电似乎有意跟从美国的步伐行动，华为也开始规划起未来的供应“B计划”，联发科无疑将成为其重要的一员。
日媒的报道指出，来自日本、韩国等的半导体制造商都将成为华为的重要替代供应来源。数据显示，华为每年花费约10万亿韩元（约合81亿美元）从韩国供应商购买内存和闪存芯片。此外，业界预计华为2019年从日本当地采购的零部件金额将达到11万亿日元，同比2018年增加50%。
而华为也有意在中资半导体企业中寻找替代供应商。除了上述的联发科以外，紫光展锐、中芯国际都被华为寄予厚望。今年年初，我国芯片设计巨头——华为海思已将旗下的14nm芯片大单从台积电手中转交给了中芯国际。5月下旬也有日媒曝出，华为找来紫光展锐商讨增加芯片供应的事宜。
与此同时，我国半导体领域也在迎来重大突破。据媒体6月初报道，长江存储年内将启动国家存储器基地二期工程，这一项目落成之后，该司的64层3D闪存芯片产能将提升三倍，从目前的10万片/月升至30万片/月。值得一提的是，海外更是十分看好我国半导体国产化的前景。美国集成电路研究公司预测，到2024年中国半导体自给率将超过20%
