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华为麒麟芯片
华为麒麟芯片（HUAWEI Kirin）是华为公司于2019年9月6日在德国柏林和北京同时发布的一款新一代旗舰芯片。
华为麒麟在3G芯片大战中，扮演了“黑马”的角色。华为麒麟芯片的历史已经不短了，2004年成立主要是做一些行业用芯片，主要配套网络和视频应用。并没有进入智能手机市场。在2009年，华为推出了一款K3处理器试水智能手机，这也是国内第一款智能手机处理器。
到了4G时代，华为发布了旗下首款八核处理器Kirin920，不仅参数非常强悍，实现了异构8核bigLITTLE架构，整体性能已与同期的高通骁龙805不相上下，并且其直接整合了BalongV7R2基带芯片，可支持LTECat6，是全球首款支持该技术的手机芯片，领先手机芯片霸主高通一个月发布，而联发科支持LTECat6技术要到2015年下半年，展讯则表示要到2016年。
一份来自中国移动内部的宣传材料显示，华为麒麟芯片最新Kirin950芯片将采用台积电16nmFinFET工艺，集成的基带芯片将支持LTECat10规范，成为后4G时代支持网速最快的手机芯片，作为对比，骁龙810目前仅支持LTECat9，要到下一代骁龙820才能支持LTECat10，再次实现了对高通的领先。
华为可以自己生产手机芯片？
华为芯片是自主研发的。
华为芯片研发是框架加内部结构，而目前不仅华为采用ARM提供的架构，苹果、高通、三星它们在研发芯片的同时，都采用这一架构，它只是一个简单的框架，一款成功的芯片光有框架肯定不行，它需要花费大量的人力物力，想要取得成功并不是一蹴而就的，华为是采用ARM提供的架构，但内部的各项技术都源于自主研发。华为海思麒麟是真正意义上的自主研发。
华为芯片的发展：
麒麟芯片发展的时间不算短，其实在2004年的时候，华为就已经做一些行业用芯片，但是并没有进入智能手机市场。
直到2009年，华为推出了K3处理器试水智能手机，之后发布的海思K3V2，虽然在芯片上会存在一些问题，比如发热和GPU兼容问题，但是在性能上和当时的三星猎户座Exynos4412不相上下。
华为是可以自己生产手机芯片的。
华为子公司深圳市海思半导体有限公司总裁何庭波于2019年05月17日凌晨，向全体海思员工群发邮件，称华为面对美国打压，将启用多年来自主研发的芯片“备胎”，今后每一个新产品出生，将必须同步“科技自立"的方案。这意味着华为海思将正式启用自主研发芯片。
据了解，总部位于深圳的海思半导体有限公司成立于2004年，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心，其产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案。
扩展资料华为旗下的海思半导体公司生产的麒麟系列的芯片被用在华为Mate20系列、R荣耀Magic系列等高端手机上，其性能已经与最新的高通骁龙芯片无异，并且自研芯片更加安全、可控。
通过自研芯片，华为也可以大幅降低生产成本，不过同时也有高额的研发投入。虽然华为没有单独公布过海思的芯片投入，但华为最近10年研发投入4000亿，其中有不少都在芯片上。
其次，华为的芯片主要还是自用，并没有为其他品牌供货；且华为也没有全部采用自研芯片，仍有不少华为手机使用高通产品。
人民网-华为海思将启用自主研发芯片
人民网-揭秘华为核心供应商名单
