酸性电镀铜工艺
◎酸性镀铜常见故障及处理
故障
可能原因
纠正方法
镀层与基体结合力差
镀前处理不良
加强和改进镀前处理
镀层烧焦
①
铜浓度太低
②
阳极电流密度过大
③
液温太低
④
阳极过长
⑤
图形局部导致密度过稀
⑥
添加剂不足
①
分析并补充硫酸铜
②
适当降低电流密度
③
适当提高液温
④
阳极就砒阴极知5-7CM
⑤
加辅助假阴极或降低电流
⑥
赫尔槽试验并调整
镀层粗糙有铜粉
①
镀液过滤不良
②
硫酸浓度不够
③
电流过大
④
添加剂失调
①
加强过滤
②
分析并补充硫酸
③
适当降低
④
通过赫尔槽试验调整
台阶状镀层
氯离子严重不足
适当补充
局部无镀层
①
前处理未清洗干净
②
局部有残膜或有机物
①
加强镀前处理
②
加强镀前检查
镀层表面发雾
有机污染
活性炭处理
低电流区镀层发暗
①
硫酸含量低
②
铜浓度高
③
金属杂质污染
④
光亮剂浓度不当或选择不当
①
分析补充硫酸
②
分析调整铜浓度
③
小电流处理
④
调整光亮剂量或另选品种
镀层在麻点、针孔
①
前处理不干净
②
镀液有油污
③
搅拌不够
④
添加剂不足或润湿剂不足
①
加强镀前处理
②
活性炭处理
③
加强搅拌
④
调正或补充
镀层脆性大
①
光亮剂过多
②
液温过低
③
金属杂质或有机杂质污染
①
活性炭处理或通电消耗
②
适当提高液温
③
小电流处理和活性炭处理
金属化孔内有空白点
①
化学沉铜不完整
②
镀液内有悬浮物
③
镀前处理时间太长，蚀掉孔内镀层
①
检查化学沉铜工艺操作
②
加强过滤
③
改善前处理
孔周围发暗（所谓鱼眼状镀层）
①
光亮剂过量
②
杂质污染引起周围镀层厚度不足
③
搅拌不当
①
调整光亮剂
②
净化镀液
③
调整搅拌
阳极表面呈灰白色
氯离子太多
除去多余氯离子
阳极钝化
①
阳极面积太小
②
阳极黑膜太厚
①
增大阳极面积至阴极的2倍
②
检查阳极含P是否太多
资料太多了
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PCB电镀一铜镀层不正常
电镀焦铜槽液浑浊的原因：主要原因是阳极溶解不正常，产生该故障的原因除与阳极面积控制不当（面积过小）有关外，还与阴、阳极间的槽端电压控制不当有关。焦磷酸镀铜工艺由于阴极效率较高，如阳极溶解不正常，镀液中Cu2+的浓度就会迅速下降，阳极表面出现“铜粉”，以致造成镀液浑浊，镀层毛刺。
为了帮助阳极溶解正常，一般应注意：
1、设计镀液组成时，多采用偏高量的K4P2O7，同时加入柠檬酸盐。保证各组成成分正常；
2、既要控制阳极面积，又要使两极之间的槽端电压控制在2～5V（最好是2．5V）就可以基本解决阳极不正常溶解的问题；
3、为了防止阳极溶解过快，有时要通过减少焦磷酸钾、柠檬酸盐含量来解决。
答：正常情况出现的问题应该是有两种情况，你检查一下：一是氯离子超标，你还是化验一下，另外检查一下铜球会不会发白；第二就是看铜角的含磷量是否正常，太大或者太小都会有这种现象，简单的检查办法就是换掉所有的阳极，把正常镀缸的阳极换过来就可以检查出来了。
补充：你提供的情况很重要。退镀液的主要成分是硝酸，如果说硝酸根离子进入镀缸的话是会造成电镀不良，这种情况较少出现，我去查一下处理方法。
如果说硝酸污染情况较小，则会出现镀层发白发雾，严重的话就会出现铜粉。解决办法：如果污染较小，则打碳芯，连续打四组，每组四个小时，调整光剂试镀，如果效果较好的话，就说明是镀缸污染，如果污染严重的话，则需做大处理了。
因为电镀出现的问题较为复杂，在网上有时不能判断很准确，因为你在做霍尔槽打片没有问题，我的判断还是倾向于铜角的问题。但是不管怎么说，退镀缸放在电镀缸旁边是不合适的，另外，退好的挂具应该清洗干净，以免将硝酸根带进镀缸。
