铝基板
铜基板
耐高温400摄氏度左右
温度和你的锡膏和灯珠质量有一定的关系
我们用深圳市邦企创源科技有限公司
易拓(ETOOL)加热台,厂家说明书上中温锡膏一般220度左右
焊接时间约30秒-50秒左右（真正熔锡时间只有10秒，主要是预热和散热）对元件没有损伤
铝基板 做什么用的
铝基板（金属基散热板（包含铝基板，铜基板，铁基板））是一种独特的金属基覆铜板（结构见下图），它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。福斯莱特铝基板(20张)编辑本段特点●采用表面贴装技术（SMT）；路灯铝基板●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；●缩小产品体积，降低硬件及装配成本；●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。结构铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：CireuitlLayer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0003”至0006”英寸是铝基覆铜板的核心技术所在，已获得UL认证。baseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等，目前市场上主流的是福斯莱特铝基板。电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。该公司生产的高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。编辑本段铝基板分类经由以上散热途径解释，可得知散热基板材料的选择与其LED晶粒的封装方式于LED热散管理上占了极重要的一环，后段将针对LED散热铝基板做概略说明。LED散热铝基板LED散热铝基板主要是利用其散热基板材料本身具有较佳的热传导性，将热源从LED晶粒导出。因此，我们从LED散热途径叙述中，可将LED散热基板细分两大类别，分别为(1)LED晶粒基板与(2)系统电路板，此两种不同的散热基板分别乘载着LED晶粒与LED晶片将LED晶粒发光时所产生的热能，经由LED晶粒散热基板至系统电路板，而后由大气环境吸收，以达到热散之效果，目前市场上福斯莱特品牌铝基板占据主流之地。福斯莱特大功率铝基板(14张)LED晶粒基板LED晶粒基板主要是作为LED晶粒与系统电路板之间热能导出的媒介，藉由打线、共晶或覆晶的制程与LED晶粒结合。而基于散热考量，目前市面上LED晶粒基板主要以陶瓷基板为主，以线路备制方法不同约略可区分为：厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三种，在传统高功率LED元件，多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基板，再以打金线方式将LED晶粒与陶瓷基板结合。如前言所述，此金线连结限制了热量沿电极接点散失之效能。因此，近年来，国内外大厂无不朝向解决此问题而努力。其解决方式有二，其一为寻找高散热系数之基板材料，以取代氧化铝，包含了矽基板、碳化矽基板、阳极化铝基板或氮化铝基板，其中矽及碳化矽基板之材料半导体特性，使其现阶段遇到较严苛的考验，而阳极化铝基板则因其阳极化氧化层强度不足而容易因碎裂导致导通，使其在实际应用上受限，因而，现阶段较成熟且普通接受度较高的即为以氮化铝作为散热基板；然而，目前受限于氮化铝基板不适用传统厚膜制程(材料在银胶印刷后须经850℃大气热处理，使其出现材料信赖性问题)，因此，氮化铝基板线路需以薄膜制程备制。以薄膜制程备制之氮化铝基板大幅加速了热量从LED晶粒经由基板材料至系统电路板的效能，因此大幅降低热量由LED晶粒经由金属线至系统电路板的负担，进而达到高热散的效果。编辑本段用途用途：功率混合IC（HIC）。日光灯用铝基板1音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。2电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。3通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。4公自动化设备：电动机驱动器等。5汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。6计算机：CPU板`软盘驱动器`电源装置等。7功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。8、灯具灯饰：随着节能灯的提倡推广，各种节能绚丽的LED灯大受市场欢迎，而应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。编辑本段散热知识铝基板产品图铝基板由电路层（铜箔层）、导热绝缘层和金属基层组成。电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。工艺要求有：镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等。编辑本段铝基板制作工艺流程一、开料1、开料的流程铝基板制作工艺流程领料——剪切2、开料的目的将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸3、开料注意事项①开料首件核对首件尺寸②注意铝面刮花和铜面刮花③注意板边分层和披锋二、钻孔1、钻孔的流程打销钉——钻孔——检板2、钻孔的目的对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助3、钻孔的注意事项①核对钻孔的数量、空的大小②避免板料的刮花③检查铝面的披锋，孔位偏差④及时检查和更换钻咀⑤钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔二钻：阻焊后单元内工具孔三、干/湿膜成像1、干/湿膜成像流程磨板——贴膜——曝光——显影2、干/湿膜成像目的在板料上呈现出制作线路所需要的部分3、干/湿膜成像注意事项①检查显影后线路是否有开路②显影对位是否有偏差，防止干膜碎的产生③注意板面擦花造成的线路不良④曝光时不能有空气残留防止曝光不良⑤曝光后要静止15分钟以上再做显影四、酸性/碱性蚀刻1、酸性/碱性蚀刻流程蚀刻——退膜——烘干——检板2、酸性/碱性蚀刻目的将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分3、酸性/碱性蚀刻注意事项①注意蚀刻不净，蚀刻过度②注意线宽和线细③铜面不允许有氧化，刮花现象④退干膜要退干净五、丝印阻焊、字符1、丝印阻焊、字符流程丝印——预烤——曝光——显影——字符2、丝印阻焊、字符的目的①防焊：保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路②字符：起到标示作用3、丝印阻焊、字符的注意事项①要检查板面是否存在垃圾或异物②检查网板的清洁度COB铝基板③丝印后要预烤30分钟以上，以避免线路见产生气泡④注意丝印的厚度和均匀度⑤预烤后板要完全冷却，避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度⑥显影时油墨面向下放置六、V-CUT，锣板1、V-CUT，锣板的流程V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋2、V-CUT，锣板的目的①V-CUT：将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用②锣板：将线路板中多余的部分除去3、V-CUT，锣板的注意事项①V-CUT过程中要注意V的尺寸，边缘的残缺、毛刺②锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换锣刀③最后在除披锋时要避免板面划伤七、测试，OSP1、测试，OSP流程线路测试——耐电压测试——OSP2、测试，OSP的目的①线路测试：检测已完成的线路是否正常工作②耐电压测试：检测已完成线路是否能承受指定的电压环境福斯莱特品牌铝基板图(20张)③OSP：让线路能更好的进行锡焊3、测试，OSP的注意事项①在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品②做完OSP后的摆放③避免线路的损伤八、FQC，FQA，包装，出货1、流程FQC——FQA——包装——出货2、目的①FQC对产品进行全检确认②FQA抽检核实③按要求包装出货给客户3、注意①FQC在目检过程中注意对外观的确认，作出合理区分②FQA真对FQC的检验标准进行抽检核实③要确认包装数量，避免混板，错板和包装破损FPC(flexibleprintedcircuit)柔性电路板介绍柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品柔性电路板(FPC)的特性—短小轻薄1短:组装工时短所有线路都配置完成省去多余排线的连接工作2小:体积比PCB小可以有效降低产品体积增加携带上的便利性3轻:重量比PCB(硬板)轻可以减少最终产品的重量4薄:厚度比PCB薄可以提高柔软度加强再有限空间内作三度空间的组装柔性电路板的产品应用行动电话著重柔性电路板轻的重量与薄的厚度可以有效节省产品体积,轻易的连接电池,话筒,与按键而成一体电脑与液晶荧幕利用柔性电路板的一体线路配置,以及薄的厚度将数位讯号转成画面,透过液晶荧幕呈现CD随身听著重柔性电路板的三度空间组装特性与薄的厚度将庞大的CD化成随身携带的良伴磁碟机无论硬碟或软碟,都十分依赖FPC的高柔软度以及01mm的超薄厚度,完成快速的读取资料不管是PC或NOTEBOOKFPC的基本结构铜箔基板(CopperFilm)铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种厚度上常见的为1oz与1/2oz基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定覆盖膜保护胶片(CoverFilm)覆盖膜保护胶片:表面绝缘用常见的厚度有1mil与1/2mil胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于作业补强板(PIStiffenerFilm)补强板:补强FPC的机械强度,方便表面实装作业常见的厚度有3mil到9mil胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物希望以上回答对你有用！
购买激光分板机有哪些点要注意的？
铝基板用途：功率混合IC（HIC）。
音频设备
输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
电源设备
开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。
通讯电子设备
高频增幅器`滤波电器`发报电路。
办公自动化设备
电动机驱动器等。
汽车
电子调节器`点火器`电源控制器等。
计算机
CPU板`软盘驱动器`电源装置等。
功率模块
换流器`固体继电器`整流电桥等。
灯具灯饰
随着节能灯的提倡推广，各种节能绚丽的LED灯大受市场欢迎，而应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。
LED铝基板就是PCB，也是印刷线路板的意思，只是线路板的材料是铝合金，以前一般的线路板的材料是玻纤，但因为LED发热较大，所以LED灯具用的线路板一般是铝基板，能够导热快，其他设备或电器类用的线路板还是玻纤板。
主板是什么材料做的？
购买PCB激光切割、分板设备的投入成本较高，购买过程中也需要更加严谨。相比较其他PCB分板设备而言，PCB激光分板设备的技术门槛更高，需要参考的技术资料也较多。而作为客户而言，这些陌生的资料显得比较生涩难懂，如何去了解PCB激光切割、分板设备，本文讲解为大家带来参考。
1材料
根据材料推荐对应设备，铝基板、铜基板一般选择QCW光纤激光切割机分板，早期也有用CO2激光切割机去做分板，随着技术的进步，逐渐被取代，其他材料选择绿光或紫外PCB激光分板机。
2产品加工速度、加工效果
这是客户都非常关心的问题，加工速度的影响因素比较多，可以通过前面文章去了解加工速度的因素“PCB激光切割设备切割PCB电路板速度怎么样”。
加工效果上面激光分板机可以满足截面光滑无毛刺，无应力不会使板子变形，可对载有元器件的PCB分板。然而加工速度对加工效果会产生影响，这里推荐设备有紫外PCB激光切割、分板机和绿光PCB激光切割、分板机。
采用紫外激光设备时候加工效果要更好，但是效率较低，采用绿光激光设备时候加工效果不如紫外，但是效率更高。同时板子材料越厚加工效率越低，加工效果相对较差，当然这跟速度有很大关系，即使是2mm的板子在不考虑速度情况下也可以完全做到不发黑。加工速度上材料对光的吸收越好，速度越快，比方说同样厚度的纸基板要比环氧树脂材料加工速度更快。激光器的功率越高，单脉冲能量和重复频率越高，切割的速度越快。
紫外激光切割完全不发黑PCB效果
绿光激光切割PCB效果
因而从这方面参考注意事项有激光器的类型，激光器的功率，激光器的参数等。
3加工幅面、加工缝隙
PCB激光分板机的加工方式是通过振镜来回扫描的方式加工，因而有振镜的加工幅面和工作台的加工幅面这两种参考，振镜的加工幅面是指单次加工的工作区域，工作台的有效幅面才是针对PCB尺寸的有效参数。加工缝隙上除了铝基板和铜基板，一般的材料激光分板机均可控制在100微米内，较薄的板子可控制在50微米呢，板子越薄，加工缝隙越小。
4碳化现象
碳化现象实际上是加工效果的一个体现，元禄光电单独拿出来讲是因为在加工过程中不可避免的一个情况。碳化并非是切割表面存在这种现象，而是在切割的截面存在。碳化一方面是因为高能量的光束气化过程中的热影响造成的，另一方面是气化过程中产生的烟雾附着在截面造成的。
如何有效的避免这个问题，一方面是提升激光器的加工频率，加工过程中的脉冲能量以及平均功率。另一方面是通过降低切割的速度减少碳化，加上一些辅助的抽尘装置。当然要求高的客户希望做到完全不发黑，这也是可以实现的，只是效率上很低，很难去兼容。
以上几点是PCB激光切割、分板设备厂家针对客户的问题几点要素。作为客户角度看需要明白激光现在的优点和缺点，根据需求找到平衡的解决方法。
望采纳，谢谢。
你好。。你看下PCB板的制作流程就晓得是什么材料了。。
首先：PCB（印刷电路板）的原料是什么呢？大家知道有种东西叫"玻璃纤维"吧，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB 基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。
然后呢？光是绝缘板我们可不能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>9998％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。这个过程颇像擀饺子皮，不过饺子皮可是很薄很薄的喔，最薄可以小于 1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于00254mm）呢！如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜个在初中化学已经学过， CuSo4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这个更容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在03mil和 3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。
为什么要让铜箔这么薄呢？主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电容为什么比铝电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于03cm也是这个道理。制作精良的PCB成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，不过老实说光看覆铜基板能看出好坏的人还真不多，除非你是厂里经验丰富的品检。有朋友问了，对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？那我要问一句了，你有没有看到一块主板表面都是铜的--回答当然是：没有！！板上都是弯弯绕绕的铜线，电信号就是通过铜线来传递的，那么答案很简单，把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分不就OK了？
好，那么这一步是如何完成的呢？好的，我们需要涉及一个概念：那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。好，这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。
接下来我们再使用蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行蚀刻，没有干膜保护的铜全军覆没，硬化干膜下的线路图就这么在基板上呈现出来。这整个过程有个叫法叫"影像转移"，它在PCB制造过程中占非常重要的地位。接下来自然是制作多层板啦！按照上述步骤制作只是单面板，即使两面加工也是双面板而已，但是我们常常可以发现自己手中的板卡是四层板或者六层板（甚至有8 层板），这究竟是怎么制造出来的呢？ 有了上面的基础，我们明白其实不难，做两块双面板然后"粘"起来就行啦！比如我们做一块典型的四层板（按照顺序分1～4层，其中1/4是外层，信号层， 2/3是内层，接地和电源层），先呢分别做好1/2和3/4（同一块基板），然后把两块基板粘一块不就OK了？不过这个粘结剂可不是普通的胶水，而是软化状态下的树脂材料，它首先是绝缘的，其次很薄，与基板粘合性良好。我们称之为PP材料，它的规格是厚度与含胶（树脂）量。当然，一般四层板和六层板我们是看不出来的，因为六层板的基板厚度比较薄，即使要用两层PP三块双面基板，也未见得比一层PP两块双面基板的四层板能增加多少厚度--板卡的厚度都有一定规范，否则就插不进各种卡槽中了。说到这里，读者又会产生疑问，那个多层板之间信号不是要导通吗？现在PP是绝缘材料，如何实现层与层之间的互联？别急，我们在粘结多层板之前还需要钻孔！钻了孔可以将电路板上下位置相应铜线对起来，然后让孔壁带铜，那么不是相当于导线将电路串联起来了吗？这种孔我们称之为导通孔（Plating hole，简称PT孔，我喜欢叫扑通孔，呵呵）。这些孔需要钻孔机钻出来，现代钻孔机能钻出很小很小的孔和很浅的孔，一块主板上有成百上千个大小迥异深浅不一的孔，我们用高速钻孔机起码要钻一个多小时才能钻完。钻完孔后，我们再进行孔电镀（该技术称之为镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH），让孔导通。
孔也钻了，里外层都通了，多层板粘好了，是不是完事了呢？我们的回答是No，因为主板生产需要大量进行焊接，如果直接焊接，会产生两个严重后果：一、板卡表面铜线氧化，焊不上；二、搭焊现象严重--因为线与线之间的间距实在太小了啊！所以我们必须在整个PCB基板外面再包上一层装甲--这就是防焊漆，也就是俗称阻焊剂的的东东，它对液态的焊锡不具有亲和力，并且在特定光谱的光照射下会发生变化而硬化，这个特性和干膜类似，我们看到的板卡颜色，其实就是防焊漆的颜色，如果防焊漆是绿色，那么板卡就是绿色，相应五颜六色怎么来的大家都清楚了吧？最后大家不要忘了网印、金手指镀金（对于显卡或者PCI等插卡来说）和质检，测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪（Flying-Probe）来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。总结一下，一家典型的PCB工厂其生产流程如下所示： 下料→内层制作→压合→钻孔→镀铜→外层制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面处理→外形加工。至此，整个PCB制造流程已经全面介绍完毕，下面我们就结合来参观精英鑫华宝讯厂--迄今为止国内最大的PCB板制造基地之一。
这是对PCB做中检，如果不合格可是要返工的哦！看工人一丝不苟的样子，要经过目检和工具检测两大关，结合探针，能检查出线路板的通断。 室内温度必须保持在24±2℃、相对湿度40％～65％，这是为了保证PCB基板和底片的尺寸稳定。因为板子和底片的组成材料都是有机高分子材料，对温湿度十分敏感。只有整个生产过程中都在相同的温湿度下，才能保证板子和底片不会发生涨缩现象，所以现在的PCB工厂中生产区都装有中央空调控制温湿度。如果超过温度极限，这个东东兼起报警器的作用。
这个仪器叫AOI（Automatic Optical Inspection，自动光学检验），比较高级，除了高倍放大外，AOI能进行裸板外观品质测试。AOI是集光学、计算机图形识别、自动控制多学科于一身的高技术产品，它的内部存有上百种板面缺陷的图样特征。工作时操作人员先将待检板固定在机台上，AOI会用激光定位器精确定位CCD镜头来扫描全板面。将得到的图样抽象出来与缺欠图样比对，以此来判断PCB的线路制作是否有问题。像常见的线路缺口、短断路、蚀刻不全等都可以凭借AOI找出来。AOI可以指出问题类型以及在板子上的位置。核心是它的分析软件。AOI技术的世界领跑者是以色列人，之所以这样据说是因为以色列处于阿拉伯各国环视之中，戒备心理极强，所以其雷达图像识别技术首屈一指（怕人家偷袭嘛），在20世纪70～80年代微电子技术大发展时，电子工业越来越需要一种高精度的外观检验装置，以色列抓住机遇军品转民品大大地赚了一票。这种单价在30万美元以上的设备早期被认为是PCB工厂品管严格的象征，由于采用AOI后可有效地提高成品率，防止产品报废，对于多层板生产还是十分合算的，所以现在AOI设备也是PCB厂的必备装置了。
压膜和对片，这张照片不大清楚，内部用UV紫外线爆光 这就是专门用来曝光的万级无尘室，曝光机完成影像转移工作，为什么要在无尘室内进行呢？原因是灰尘会折射光线，这必然会导致转移到干膜上的线路图失真。更为严重的是灰尘颗粒会粘在板面上阻挡光照造成杂质断路或短路。那么无尘室的灯光是**的，这又是为了什么？原来感光干膜对黄光不敏感，不会曝光，这和照相底片不能暴露在阳光下而在暗室的小绿灯下却没事是一个道理 这是在第二道成检，必须把表面清理干净，检查是否脱膜和线路过分细，如果PCB出厂就来不及了。
这就是多钻头精密数控钻床，一排排整齐列兵演出非常有气势。平面精度高达±3mil左右，这个东东国内售价单台就价值百万人民币！看PCB厂有没有实力主要就看有多少台钻床了，一般称得上大厂的起码有百台以上。这个“小小”车间就拥挤着46台，但这只是宝讯的一小部分而已！ 每块主板根据孔的多少在钻孔，越精细的孔所花时间越多，通常有数百孔的主板要加工足一个小时！所以孔径是个个兼辛苦啊！
看看显示器上加工精度，三维座标精确到小数点后三位（单位mm），数控机床精度非常高，工人采用了人工装夹的方法，自然有一定误差，但机床完全数控，误差取决于机器本身的精度，在设计时PCB布线需要考虑到这一点。
钻头使用不久就需检测（是几次我需要再做进一步了解），因为磨损的钻头严重影响其寿命和钻孔精度，使用程度都用不同颜色表示。很科学合理。
