可以。有了布软硬结合技术，设计师在单个封装内，无需用连接器、电线和电缆互连多个PCB。因为软硬结合板不需要电缆组装，这样就降低了AltiumDesigner10总体组装消耗以及测试复杂度，这两者都有助于降低成本。AltiumDesigner10提供了唯一一款统一的应用方案，其综合电子产品一体化开发所需的所有必须技术和功能。
软硬结合板的软硬结合板是什么
目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性见下表:敷铜板种类，敷铜板知识
覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、
复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用
的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。
①国家标准目前，我国有关基板材料的国家标准有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。
②其他国家标准主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等
做PCB，你是说自己设计好PCB文件，然后找厂家做成板子？
椭圆型线路板,软硬结合的原理
FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
椭圆型线路板的软硬结合原理主要包括以下几个方面：
1、硬板部分：硬板通常由玻璃纤维等材料制成，具有良好的机械强度和稳定性。硬板部分通常用于连接器、插座、芯片等组件的固定和支撑。
2、软板部分：软板通常由柔性材料制成，如聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜等。软板具有较强的可弯曲性和柔性，可以在不影响电路功能的情况下弯曲、折叠和扭转。软板部分通常用于连接复杂的电子元件和组件之间的信号和电源线路。
3、硬软板结合：硬板和软板之间通常采用SMT焊接、压合、热压等方式相互结合。其中，SMT焊接是将硬板和软板上的SMT元件通过表面贴装方式进行连接。压合是将硬板和软板通过压合工艺结合在一起。热压是在高温高压条件下将硬板和软板进行热压结合。这些方法可以使硬板和软板之间紧密结合，保证电路的可靠性和稳定性。
