9月17日，类脑芯片公司SynSense时识 科技 宣布完成近两亿元Pre-B轮融资，由 栖港投资 和 张江科投 联合领投， 中电海康、招商启航、泰科源电子、Ventech China 等产业投资人跟投，老股东 和利资本 、 亚昌投资 继续加码。
“本轮融资资金主要用于加速类脑芯片产品的研发，推动类脑技术在人工智能边缘计算领域的产业化落地。”SynSense时识 科技 创始人兼CEO乔宁 介绍说。
资料显示，SynSense时识 科技 是一家世界领先的类脑智能芯片设计及研发公司。基于苏黎世大学及苏黎世联邦理工20多年的类脑技术研究成果，公司于2017年2月成立于瑞士苏黎世，并于2020年4月将总部迁至中国。这也是世界知名高校苏黎世大学唯一孵化并境外持股的一家类脑芯片公司。SynSense时识 科技 提供全球领先的超低功耗、超低延时的类脑技术解决方案，其解决方案多次获得CES等产业创新奖，可广泛用于万亿级边缘计算智能应用场景。
技术大牛联手
做了一家类脑芯片创业公司
SynSense时识 科技 的创始人兼CEO乔宁博士， 毕业于中科院半导体研究所 ，在2012年加入了苏黎世大学及苏黎世联邦理工的神经信息研究所（INI），并作为高级研究员（Oberassistant）带领课题组从事前沿的类脑芯片研究与开发。他曾经主导和参与了近10项欧盟类脑项目，设计开发多款世界领先的类脑芯片平台，并在国际顶级会议及期刊上发表类脑相关文章数十篇。
SynSense时识 科技 创始人兼CEO乔宁博士
SynSense时识 科技 的联合创始人Giacomo Inperi教授师从加州理工传奇人物、神经形态工程发明人、集成电路之父Carver Mead教授。二十多年来，Giacomo教授一直深耕类脑技术研究，在类脑技术领域极富影响力，被视为类脑界大神级人物。目前Giacomo教授为苏黎世大学与苏黎世联邦理工学院终身教授、苏黎世神经信息研究所INI所长，并作为首席科学家任职于SynSense时识 科技 。
SynSense时识 科技 拥有世界顶级的类脑技术研发及产业化团队 。截止目前，公司在苏黎世、上海、南京、成都、苏州等地拥有顶级设计研发中心及联合实验室，汇聚了来自十几个国家及地区的近百名顶尖的技术研发人员，涵盖了类脑芯片算法、芯片架构、芯片设计、芯片应用开发等多个维度。公司近80%人员属于研发团队，且研发团队中有近50%的人员拥有国际顶级高校博士及以上学历及研发经验，整个团队在Nature、Science等顶级期刊及会议发表文章600余篇，引用量超过17,000余次；公司管理层曾就职于Intel、海思、IDT、联想等国际知名公司，均有超过10年以上产业研发及管理经验。
基于类脑算法、芯片技术、市场应用落地等全方位优势，SynSense时识 科技 已成为国际公认的类脑技术的引领者之一。2020年公司落地中国之后，迅速引起行业关注，并获得诸多国内外奖项。2020-2021年连续两年被EE Times评为「全球最值得关注的100家新创公司」之一，也是唯一一家入选榜单的类脑芯片公司。
在Yole发布的《2021年类脑市场与技术分析报告》中，SynSense时识 科技 也获得高度关注，被称为「唯一一家横跨感知与计算两界的类脑智能芯片公司」。
Yole2021年类脑产业分析报告
今年7月，SynSense时识 科技 发布颠覆式边缘视觉智能解决方案Speck。Speck为全球首款基于类脑感知及类脑计算的全仿生、动态视觉智能SoC。Speck单芯片集成了动态视觉感知DVS模组，以及SynSense时识 科技 独创的DYNAP-CNN动态视觉运算内核，为世界上第一款完全事件驱动、亚毫瓦超低功耗、毫秒级超低延迟、无隐私，专注于端上的完整智能视觉解决方案。该设计一经发布就获得业界广泛关注，不但产品获得世界人工智能大会WAIC卓越人工智能引领者奖（SAIL），公司也成功与全球知名手机模组厂商深入开发合作，推出轻量级智能视觉模组。
目前，公司已与中电海康等公司在智能安防、智能灯具、智慧康养等领域达成深度合作，预计2021年底可实现Speck的小规模量产。
全球首款基于类脑技术的动态视觉智能 SoC――Speck
与其他研究驱动型的机构相比，SynSense时识 科技 的风格更加务实。在以市场为导向的基础上，这家公司走上了另一条道路： 以市场需求为引擎，驱动算法优化，最后将类脑技术落实到芯片设计以及应用层。
在这个实现路径下，对比于IBM的TrueNorth、Intel的Loihi以及清华大学的天机芯等通用类脑芯片平台，SynSense时识 科技 的类脑芯片的集成度会获得几十倍的提升，在芯片功耗大幅降低的同时，芯片的成本也将降低到几十分之一或者百分之一，例如从100美金降低至1美金。这也是为什么SynSense时识 科技 能受到各知名资方以及产业资方高度认可和背书的主要原因之一。
脑科学赛道悄悄火了
他们分享了投资背后的逻辑
作为本轮领投方，栖港投资专注于旨在引领和推动未来 科技 发展的硬 科技 企业，挖掘技术和市场能力俱佳的优秀团队。对于投资时识 科技 ， 栖港投资创始合伙人徐琳洁 表示：“在后摩尔定律时代，类脑计算是打破冯·诺依曼瓶颈、实现多模态融合的重要技术，可为AI边缘计算各类场景提供超低功耗和超低延时的解决方案，发展潜力巨大。时识 科技 起源于全球类脑科学主要发源地——苏黎世神经信息研究所，目前已正式发布多款可商用类脑芯片，在技术先进性、商业落地方面均走在全球前列。未来，期待时识 科技 在中国这个最具潜力和规模的应用市场中大放异彩，成为全球类脑 科技 发展的领导者。”
张江科投作为张江集团全资投资战略实施主体联合领投本次融资， 张江科投总经理余洪亮 介绍说，“我们一直以来都深度关注类脑技术等具有革命性、前瞻性及创造性的新技术。SynSense时识 科技 在类脑计算领域具有世界领先的技术优势。公司的创始人乔宁博士以及Giacomo教授在行业内具有很强的影响力；而团队的数十位核心成员在学术、研发及工程化能力等方面也都是顶级的。同时，SynSense时识 科技 非常务实，公司技术以应用为驱动，针对实际应用场景，充分发挥类脑技术优势设计颠覆式边缘计算技术解决方案，团队具有清晰的产业落地路径，也获得了业界的高度认可。”
本轮的战略投资方、战略合作伙伴， 中电海康研究院院长、凤凰光学股份有限公司董事章威 表示：“中电海康集团对类脑计算赛道一直保持着密切关注。在传统AI遇到算力瓶颈、能耗瓶颈的今天，类脑计算通过对生物脑运作机制的借鉴，有望为人工智能技术的进一步发展和应用落地，带来全新的 探索 思路。
据了解，SynSense时识 科技 的类脑芯片，具有毫瓦级运行功耗和毫秒级计算速度，同时还能够实现感知与计算一体化，十分适合作为传统视觉与AI的一种特色补充，用于各类物联网终端和边缘计算设备，以低功耗、低成本的代价长期监测和分析动态事件和目标行为。中电海康集团非常期待与广大伙伴合作，共同将类脑计算从实验室推向万物智联的各行各业。”
本轮的跟投方、战略合作伙伴 招商启航总经理王金晶 表示：“我们认为信息 社会 到智能 社会 ，迫切需要更好的算力。类脑计算芯片做为借鉴脑科学基本原理发展的非冯·诺依曼架构的新型信息处理芯片，已经展现出来了巨大潜力。SynSense时识 科技 创始团队包括了该领域多名国内外领军级人才，为边缘计算提供了新的解决方案，业界认可度极高。作为央企招商局集团旗下的产业投资基金，我们非常看好SynSense时识 科技 在物联网领域与招商局集团丰富的产业场景实现深度结合。”
本轮的战略投资方、战略合作伙伴、中国排名靠前的知名分销商 泰科源电子的董事长 表示：“非常看好SynSense时识 科技 的类脑技术解决方案，泰科源会积极推进与时识 科技 的技术合作，加速类脑技术的全面产业化落地。”
而本轮的投资方之一，一家起源于法国，深耕中国 科技 消费领域近15年的精品风投机构 Ventech China 认为：”时识 科技 是真正扎根于类脑芯片行业的企业，其推出的一系列产品证明了它拥有做这一领域的国际领军者的潜力，Ventech China也将会利用自己的全球网络助力公司在国际上的发展。”
继A轮领投SynSense时识 科技 之后，半导体领域知名投资机构和利资本持续加码。 和利资本合伙人张飚 表示：“在半导体领域国内很少有初创公司在前沿技术领域能够做到全球领先，引领技术革命浪潮，SynSense时识 科技 作为全球技术领先的类脑技术公司，是开拓性创新，且获得战略方与客户的投资和认可，未来潜力无穷。”
1.英特尔
2.高通 3.英伟达
4.联发科技
5.海思
6.博通
7.AMD
8.TI德州仪器
9.ST意法半导体
10.NXP
以下为详情介绍：
1.英特尔，成立于1968年，是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商，是美国三大芯片巨头之一，风靡全球的芯片供应商，英特尔现在正转型为一家以数据为中心的公司，为推动人工智能、5G、智能边缘等转折行技术的创新和突破做出相关贡献。
2.高通，成立于1985年美国，是较大的无生产线半导体生产商、无线芯片组及软件技术供应商，是目前5G研发、商用与实现规模化的推动力量之一，致力于发明突破性基础科技，变革了世界连接、计算和沟通的方式。
3.英伟达，始创于1993年美国，是全球知名的电脑显卡供应商，也是较早推出图形处理器技术，专注于以设计智能芯片组为主3D眼镜为辅的科技型企业，目前公司已经持有了1100多项美国专利，涵盖了关乎现代计算根本的诸多设计和深刻见解。
4.联发科技，台湾上市公司，始创于1997年，是一家专注于创造横跨信息科技、消费电子及无线通信领域的IC解决方案的现代化企业，目前已经是全球第四大半导体公司，旗下研发的芯片一年会驱动超过15亿台智能终端设备。
5.海思，华为技术公司旗下的从1991年就开始专注于制造消费电子、通信等领域的光网络芯的企业，前身为华为集成电路设计中心，2004年正式成立实体公司，致力于为各行各业的用户提供泛智能终端芯片解决方案。
6.博通，全球基础架构技术供应商，创立于1991年美国，专注于提供半导体和基础设施软件解决方案，拥有产品组合多样性、良好的执行力与运营、工程深度等多种优势，可以提供类别领先的半导体和基础设施软件解决方案。
7.AMD，创立于1969年美国硅谷，在2006年时收购了芯片巨头ATI公司，是一家专注于微处理器设计和制造的大型跨国公司，从成立以来，去多诸多突破性的行业创新，公司始终处于半导体产品领域的前沿。
8.TI德州仪器，TI始于1930年的美国，总部位于得克萨斯州的达拉斯，以开发制造半导体和计算机技术而闻名于世，是世界较大的模拟电路技术部件制造商，全球知名半导体跨国公司，在全球25个国家都设有制造、设计机构。
9.ST意法半导体，意大利的SG微电子公司与法国Thomson半导体公司合并而成的，成立于1988年，是目前世界较大的半导体公司，旗下不仅有知识产权含量高的专用产品，还有多领域的创新产品，如安全性智能卡芯片、高性能微控制器等。
10.NXP，源自于荷兰，前身是飞利浦旗下的分支公司，是全球性汽车半导体品牌，全球前十大半导体公司，总部位于荷兰Eindhoven，目前在全球20多个国家与地区拥有三万七千名员工，是半导体Secure连结解决方案供应商
