手机CPU虚焊的原因：
1、生产过程中的生产工艺不当，导致cpu虚焊。
2、手机经过长期使用，cpu焊脚处的焊点极容易出现老化剥离的现象，导致cpu虚焊。
解决方法：
1、将手机送至手机维修店或品牌手机官方维修点进行维修。
2、维修店或者品牌手机官方维修点无法修理的，将手机送至工厂进行维修。
手机元件的焊接，属于 SMT焊接（表面贴装技术）。主要流程是 先在板子焊盘上印刷 焊锡膏，然后通过贴装机把所有元件都放到板子对应位置，完成后，回流炉加热，焊锡膏融化。全部就OK！一，用夹具固定主板，便于焊接
二，在待加热元件上涂上助焊膏
三，选择合适的风嘴，调整温度与风速
建议小元件小风嘴，大元件大风嘴
建议温度：380---480
建议风速：中档偏高
四，利用热风枪对元件加热，在目标元件焊锡融化后在去夹取
五，往回焊接时，如果焊盘上残留的锡过少，可在焊盘上涂抹少量锡浆，吹融锡浆让其粘附在焊盘上
六：在焊盘加少量焊膏，调低风速可防止小元件被吹飞
七：待锡融化时轻推元件，直到复位
八：清洗焊盘四周的焊膏，并检查有无虚焊
END
注意事项
锡浆不要太多，太多会导致一些故障 镊子使用要稳定，避免碰掉周边其他小元件 在吹小元件时，要注意周边元器件如果不耐高温，要做好隔热措施。
