说起手机的解锁，各路厂商可谓是玩得五花八门。苹果除了SE3的古典Touch ID之外，已经全面拥抱了Face ID，算是告别了指纹这条赛道，甚至还点出了口罩解锁的技能树。而华为和三星的旗舰手机，则是采用了屏下指纹的解锁形式。当然，屏下指纹又分为光学指纹和超声波指纹，光学指纹又能细分出超薄指纹模组和短焦指纹模组等等，总之十分复杂。
不过小米可以算是一个异类了。他们在K50系列上依然坚持采用侧边指纹解锁。和它对标的竞品realme GT Neo3则是采用了屏下指纹的形式，甚至还打出了海报来宣传。不过对此小米应该不会感到慌张，因为他们近日公布了一项指纹识别专利，试图解决侧面指纹识别区域过小导致的识别正确率问题。
据悉，这一技术在整机中框的侧面和棱角上分别设有侧面识别区域和棱角识别区域。使用用者通过按压侧面识别区域或棱角识别区域就可以进行指纹识别操作，增加了侧面指纹识别的有效识别范围，有利于提高指纹识别模组的识别效率。听这个描述感觉非常美好，至于实际体验如何，那就要看到时落地的效果了。
不管怎么样，解锁形式的变化并没有高低级之分，只有好不好用之分。侧边指纹最大的问题还是对于左撇子来说不够友好，而屏下指纹则面临着贴膜之后识别率降低的问题，Face ID也不是十全十美的。希望各家厂商能真正从消费者的角度出发，创新识别率与安全性兼具的解锁形式。大家平时更喜欢屏下指纹解锁还是侧边指纹解锁呢，评论区留言说说吧。
蒂凡凯指纹锁好吗?
不可通用。
AS608 指纹识别模块主要是指采用了杭州晟元芯片技术有限公司(Synochip)的 AS608 指纹识别芯片 而做成的指纹模块，模块厂商只是基于该芯片设计外围电路，集成一个可供2次开发的指纹模块；所以，只要是基于AS608芯片的指纹模块，其控制电路及控制协议几乎是一样的，只是厂家和性能不同而已。
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蒂凡凯指纹锁挺好的。蒂凡凯采用半导体指纹模组，这种是生物识别技术，可以精确灵敏的识别，并且体积很小，功耗很低！识别非常灵敏，安全性更好，而且价格中等，现在很多指纹锁厂家都是采用的这种半导体模组！大家也不用担心会有划痕，因为现在很多指纹锁都是采用的隐藏指纹，不会磕碰到指纹模组！
