答：有电容，电阻，电感，磁珠，声表滤波器，低噪放，功率电感，晶振，地磁传感器，弹片，压力传感器，麦克风，马达，发光二极管，光传感器，电池管理芯片，充电管理芯片，闪光灯驱动，SIM卡座，电池连接器，USB，耳机座，屏蔽盖，射频功放，排插，ZIF连接器，晶体，二极管，加速度传感器等，一块主板最少都有五六百个零件。
简介：
主板是构成复杂电子系统例如电子计算机的中心或者主电路板。典型的主板能提供一系列接合点，供处理器、显卡、声效卡、硬盘、存储器、对外设备等设备接合。
最简单的含义就是一块板子，板子上分布了主要的电子元件及接口、一些辅助电子元件、电路系统，主要的电子元件就是类似于中央处理器。随着加工工艺精密化程度逐渐提高，一些标准配置（如声卡、显卡、内存、摄像头等等）需要插装在主板上的元件，其实也可以集成到主板上“合为一板”。由于考虑到升级性、互换性、组装性及形状等因素，往往这类电子元件不会被集成到一块板上，于是就有了“主板”这一称呼。
手机元件焊接方法
手机电路中的基本元件主要包括电阻、电容、电感、晶体管等。
一、电阻
表面贴片安装的电阻元件外型多呈薄片形状，引脚在元器件的两端。电阻一般为黑色，手机中的电阻大多末标出其阻值，个别个头稍大的电阻在其表面一般用三位数表示其阻值的大小，三位数的前两位数是有效数字，第三位数是10的指数。如100表示10n，102表示1000n即1kn，当阻值小于10n时，以*R*表示，将R看作小数点，如5R1表示5.1Ω。
个别手机采用了组合电阻，如诺基亚8210手机的R805、R120就采用了组合电阻，共有四个引脚和外电路相连。
二、电容
在手机中，电容一般为**或淡蓝色，个别电解除电容也用红色的，电解电容稍大，无极性电容很小，最小的只有1mmx2mm,有的电容在其中间标出两个字符，大部分电容则未标出其容量。手机中的电解电容，在其一端有一较窄的暗条，表示该端为其正极。
对于标出容量的电容，一般其第一个字符是英文字母，代表有效数字，第二个字符是数字，代表10的指数，电容单位为pF。
例，一个电容器标注为G3，通过查表，查出G=1.8，3=103，那么，这个电容器的标称值为1.8x
103=1800pF。
电解电容器当其外壳极性标志不清时，可用下述方法进行判别：
用指针式万用表的R×10K挡，分别两次对调测量电容器两端的电阻值，当表针稳定时，比较两次测量的读数的大小，取值较大的读数时，这时万用表黑笔接的是电容器的正极，红笔接的是电容器的负极，其原理一是利用了万用表内部的电池用电源，二是利用了电解电容反向漏电流比正向漏电流大的特性。
手机元件的焊接，属于 SMT焊接（表面贴装技术）。主要流程是 先在板子焊盘上印刷 焊锡膏，然后通过贴装机把所有元件都放到板子对应位置，完成后，回流炉加热，焊锡膏融化。全部就OK！一，用夹具固定主板，便于焊接
二，在待加热元件上涂上助焊膏
三，选择合适的风嘴，调整温度与风速
建议小元件小风嘴，大元件大风嘴
建议温度：380---480
建议风速：中档偏高
四，利用热风枪对元件加热，在目标元件焊锡融化后在去夹取
五，往回焊接时，如果焊盘上残留的锡过少，可在焊盘上涂抹少量锡浆，吹融锡浆让其粘附在焊盘上
六：在焊盘加少量焊膏，调低风速可防止小元件被吹飞
七：待锡融化时轻推元件，直到复位
八：清洗焊盘四周的焊膏，并检查有无虚焊
END
注意事项
锡浆不要太多，太多会导致一些故障 镊子使用要稳定，避免碰掉周边其他小元件 在吹小元件时，要注意周边元器件如果不耐高温，要做好隔热措施。
