答：呵呵，是不是你使用电镀的受镀电流太小了？电镀缸按规定是要定时定期用小电流进行拖缸以除去镀缸内的杂质，也就是用板状金属（一般是用不锈钢或铜板）、小电流进行电镀，这时候镀出来的相当部分是杂质，这是去除杂质的常规办法。你如果正常电镀时的电流过小，就相当于拖缸，当然有整片的杂质。
你补充的问题我在这分析一下。镀件的边缘是电镀的高电流区，如果你想急于求成，短时间内完成电镀，镀层就会集中在高电流区，严重的会烧焦。但是你说壳四周有点状的突起，结合你前面说的情况，还真是电流偏小的可能性大些，120A看起来好像大了，但是要与受镀面积结合，镀件的受镀面积是可以算出来的，单个工件的面积乘以工件的个数就出来了，酸铜的电流一般是控制在每平方分米2A（具体要看供应商提供的说明书）太小了就会出现杂质多，边缘有粒状突起的情况。还有，电流表显示的是不是准确的，也要去检查一下，它可能会给你一个错误的信息。另外问一下，你有没有经常拖缸啊，你看一看拖缸板，边缘也会出现粒状突起的现象。
电镀镀铜的故障经验谈
调整铜离子含量；调整阴极电流密度和镀液温度；还有就是避免杂质混入镀液。
铜/镍镀层之间脱皮，如果氰化物镀铜在大电流密度处容易脱皮，镀液中铜离子含量低；阴极电流密度太大而镀液温度低；另外还有可能是镀液中混入油污或者Cr6+离子等。
镀镍分电镀镍和化学镀镍。电镀镍是在由镍盐、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中，阳极用金属镍，阴极为镀件，通以直流电，在阴极(镀件)上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍，而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。
扩展资料：
从电镀的观念来说，铜离子接受了电子而沉积成为铜金属，是在阴极上所发生的还原反应。然而若按“电子流”的方向与一般电路中直流电流(Current)方向是相反的习惯看来(科学界当年将电流的定义弄错了)，其电流又是从正极流向负极的说法时，则被镀物却成了正极，而铜阳极却又成此种逻辑的"负极"。
由于错误的习惯由来已久无法更改，故读者们研读或讨论电镀时，只宜采用阴极与阳极的观念，千万不要引用一般电路中正极与负极的思维，以免造成彼此间鸡同鸭讲的莫名其妙。
-电镀铜
酸铜电镀镀层脆性大
1) 镀层发花或发雾。
1镀前处理不良，零件表面有油；清洗水或镀液中有油；
2阳极面积太小或太短；
3镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠太多；
4有机杂质太多；光亮剂没有搅均或十二烷基硫酸钠太少等会造成镀层发花或发雾。
分析故障，要先易后难，逐条进行。例如先搅拌一下镀液，检查一下阳极面积，这样就可以排除由于光亮剂没有搅均和阳极面积太小而造成的故障。同时也可从现象进行分析，假使发花现象仅出现在挂具下部的零件上，上部零件不发花，那就可能是阳极板太短而产生的，经检查并换上足够长的阳极板后，观察发花现象是否消失。倘若发花现象出现在零件的向下面或挂具上部的零件上，那可能是清洗水或镀液中有油而引起的。光亮硫酸盐镀铜对油污特别敏感，不管是毛坯上的油在镀前处理时未除净，还是镀前的清洗水或镀液中有微量的油，甚至是操作人员不干净的手摸了摸镀前的零件，都会使镀铜层发花。假使原来镀铜出现发花或发雾，采用良好的前处理后，镀层不出现发花或发雾现象厂，证明原来的镀前处理有问题，应加强镀前处理。否则，就应检查镀液中的情况。
镀液中是否有油，不但可以从现象进行判断，同时还可以通过小试验来了解。取一定量的故障液做烧杯试验，先要使阴极样板上能看到类似于生产中的故障现象，接着对试验液进行除油处理，另外再取相同体积的故障液进行双氧水一活性炭处理，然后分别进行试验(试验液中需补充各种光亮剂)。若用双氧水一活性炭处理过的镀液仍有发花或发雾，而经过除油处理的镀液不再出现发花或发雾，那么原镀液中有油，应进行除油处理。假使用双氧水一活性炭处理后的镀液和经过除油处理的镀液一样，都不出现发花或发雾，那么原镀液可能是有机杂质过多。只要用双氧水一活性炭处理镀液就可以了。
镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠是否过多，只要向试验液中添加其他光亮剂，并适当稀释试验液后进行试验，假使经这样处理后镀层不发花(或不发雾)，而且光亮度较好，这时可能原镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠太多，应调整光亮剂的比例。
在含有十二烷基硫酸钠的镀铜液中，有时由于其含量过低，也会导致镀层出现发花现象。这类镀液若镀层发花，可直接向镀液中加入O．05g/L十二烷基硫酸钠看看现象，假使加入后镀层仍发花，那就不是十二烷基硫酸钠含量太少造成的。
镀液中若有大量铁杂质存在，有时也会引起镀层发花。大量的铁杂质，可以用化学分析测定，也可以取1OmL镀铜液，置于试管中，加人2滴30％的双氧水加热至60℃，然后用1O％Na2C03溶液提高pH=5．5左右，此时，若试管中有较多的棕色沉淀，表明原镀液中有较多的铁杂质；否则，无棕色沉淀，表明不是铁杂质的影响。
(2)电镀时电流下降，电压升高。
光亮硫酸盐镀铜过程中，有时会出现电流下降，电压升高的现象，这时假使关掉电源，停镀片刻，重新通电操作时，电流又上升到正常的数值，但是一会儿电流又下降了。造成这种故障的原因是阴、阳极之间的电阻增大了。那么有哪些因素会造成阴、阳极之间的电阻增大呢镀液中硫酸铜含量偏高；硫酸含量偏低；镀液温度太低；阳极面积太小和镀液中Cl一过多等都会引起阴、阳极之间电阻增大。
硫酸铜含量偏高时，由于电镀时阳极上还有铜溶解进入溶液，所以阳极区硫酸铜的含量更高，当镀液温度较低时，它就有可能在阳极表面上或阳极袋上结晶析出，使阳极的有效表面积减小，阳极电流密度增大，阳极电位变正，从而造成阳极钝化而使操作电流下降。
硫酸含量偏低时，溶液的导电性差，而且不利于阳极活化，使阳极电位变正，有可能引起阳极钝化而使操作电流下降。
镀液温度低，溶液的导电性差，阴、阳极极化增大，同时硫酸铜的溶解度小，使硫酸铜容易在阳极上或阳极袋上结晶析出。
阳极面积小，其电流密度大，极化作用就大，使阳极容易钝化。
镀液中Cl一过多时，它会在阳极上形成白色的氯化物，粘附于阳极表面上，导致阳极有效表面积减小，使阳极容易钝化。
当出现这类故障时，应先检查阳极，观察阳极是否钝化或有白色的粘附物。若阳极钝化，应取出阳极经充分刷洗干净后重新挂人镀槽中，并尽量增大阳极面积。同时分析镀液成分，若硫酸铜含量偏高，可适当稀释镀液。在硫酸铜含量不太高的情况下，可适当提高硫酸的含量，以提高溶液的电导率，促进阳极活化。冬天若液温太低，可适当加温，提高溶液的温度；一般讲，经这样改进后，故障是能够排除的。假使经这样改进仍不能排除故障，那可能是镀液中Cl一过多(用O．1NAgN03粗略估计，观察Cl一是否过多)，需要进行除Cl一处理(方法见杂质的去除)。
使用酸铜光亮剂生产时，镀液中氯离子消耗过快是什么原因呢？
镀层脆性大，有时还会爆裂，其原因一是镀液中的三价铁含量高。当镀液的pH值偏高时，镀液中的三价铁含量升高，是造成镀层应力增大的主要原因。另一个可能的原因是镀液中铁的含量升高。造成镀层中铁的比例上升。这时可采取大阴极电解处理。也可以加入原铁粉进行处理，但要过滤。还有一个可能原因是糖精太少，镀层的张应力大带来脆性，要补加糖精。
如果在电镀酸性镀铜时出现气泡应如何处理？
我们在使用酸铜光亮剂生产时，如果氯离子消耗过快，镀液中氯离子的浓度偏低，工件低电流区镀层出现无光泽的现象。通过添加大量的盐酸来维持氯离子的浓度在正常范围内，说明镀液中氯离子的消耗量大。而氯离子浓度太高会增加光亮剂的消耗，这说明氯离子与光亮剂会产生反应，过量的氯离子会消耗；而镀液中过量的光亮剂也会消耗氯离子，这是因为镀液中氯离子过低或光亮剂过量都会造成低电流区镀层不光亮的故障现象。所以，镀液中氯离子消耗过快的主要原因是光亮剂的浓度太高。
酸铜开缸剂多了可以怎么处理，是电镀饰品的，现在低电区黑哑不上光，……成黑褐色的样子，，问哪位电镀师
首先要弄清楚你自已的钥匙材质是什么知道了材质,才能对镀前处理制定出工序气泡的产生有两种:一将钥匙放入镀液后,不通电就产生气泡,这说明这种材质不能直接在硫酸铜镀液中电镀,需要在碱性镀液中预镀铜或镍如果通电后产生气泡,可能是电流密度过大,降低电流就可以了前处理不合格时,电镀效率低,气泡也多镀液配制不合格也会产生大量气泡的
加高锰酸钾5克每升，搅拌半小时，然后加活性碳10克每升，搅拌半小时后用过滤机过滤干净，，
或者直接用活性碳10克每升过滤后补充单独光亮剂，这个要先抽一升药水出来分别做实验，大部分的酸铜添加剂是可以处理掉的，打1安培五分钟的哈氏片确认
