怎么处理酸性光亮镀铜 镀亮镍有蓝膜
ZS-酸铜处理剂（去蓝膜剂）德国技术,适用于染料型酸铜光亮剂溶液。由于不易发现酸铜镀层异常现象，却出现在亮镍镀层上的蓝雾现象，实际是酸铜故障，此时可选用酸铜处理剂（去蓝膜剂）对溶液进行处理，选用本产品对溶液进行处理，使用简便，无需停产并有立竿见影效果。
使用方法
1添加量005-01g/L，用适量蒸馏水把粉剂溶解后加入酸铜溶液中，搅拌均匀即可;
2当加入本剂后发现酸铜镀层光泽减低或不光亮时，说明镀液中光亮剂少了，可再适量补加、调平，直至镀层光亮。
3使用本剂前，应先经小样试验后，再应用到大槽生产中去，否则，过量添加会使光亮剂失调。机理：染料类酸铜光亮剂中开缸剂(C剂)过多，无法用一般的药剂处理掉，ZS去蓝膜剂-才能使镀层光亮而不发生蓝雾现象。
4用本品替代双氧水处理酸铜槽、效果更佳，不必担心溶液中残留双氧水。
附：染料型酸铜光亮剂的故障原因与解决方法（供参考）
酸铜生产中多用染料光亮剂的牌号有210；510；910及左右数号之光亮剂，整平剂A，光亮剂B，开缸剂C剂。
故障 原因 解决方法
光亮、
整平差 光亮剂A、B、C配比不当 调平补充
槽温过高(大于35℃) 降温
氯离子低 加盐酸(盐酸浓度36%)
硫酸铜含量过低(低谟180g/L) 补加硫酸铜调整
硫酸过高(大于90g/L)
出光慢、 铜低酸高 调平
大电流区 总浓度过低 调平
易烧焦、 总浓度过低 调平
整平差 总浓度过低 调平
氯根低 补加盐酸
分散性差 光亮剂失调：
A剂过多或过少，小电流处暗红， 加C和B调整;
发黑无光;孔眼处及钩印无光， A剂多，同时B、C也多
“带眼镜”; 以双氧水处理
大电流处烧焦;易产生麻孔;
光亮剂过少，大电流不焦小电
流不亮
B剂过量:
大电流不易烧焦， 加A 或多加些A
中、小电流不亮 少加点C
C剂过量量 活性炭处理
开大电流不易烧焦 (双氧水无用)
加A剂调整失灵
起亮性很慢
挂具印重 A剂过量 调平(B、C)或双氧水
槽温高 降温
光剂总含量高 控制，调平
出亮快(小电流区不易亮)，
B多C过多A少 加A调平
针孔、 A剂过多 双氧水处理
麻点 A剂质量问题 紫色悬浮物多，过滤
A、B、C配平差 调平
氯根低 调加
槽液要大处理 加温搅拌 双氧水
活性炭、硫化钠处理
硫酸含量少 调高
液中硫酸 阳极面积小 增加阳极
铜减少得 阳极电流过大 增加阳极
快，阳极 原镀液中铜含量就低 补充硫酸铜
钝化 氯根高(白灰状物附其阳极上) 加锌粉处理
常出现局 似乎双极性电镀 检查漏电否
部挂具不
亮，甚至 阳极导电不良 清理导电
同一挂具
上局部不
亮
橘皮、波 C高，A剂也高，但未有麻点出现 调平
纹(光亮尚
可，分散
良好)
镀层大电 液温过低而电流过大 用钦质加热器恒温
流处易呈 控制加热至约10℃;
海绵状烧 适当减小电流
焦 镀液过稀，硫酸铜过少 分析或试验补加
阴阳极距离过近 改进设备，加宽镀槽
工件装挂不合理，
工件上远近阳极距
离差过大 改进装挂
搅拌不良 改进搅拌
工件大电 Cl-过少 试验补加化学纯
流密度区 氯化钠(40~50) mg/L
呈白色粗
糙或暗铜
状
相同电流 镀液中硫酸少，因而电导率低 补加分析纯硫酸
下电压比 使电压降至正常值
正常值高 新配液应作纪录
出1伏以上
整流器输出直流回路导电不良 检查各连接点，
改进不良导电部位
电流不断 阳极部分或全部钝化 换用含磷(003
下降而电 铜阳极含磷量过高 ~006) %低磷优质
压不断上 阳极材料
升(液中 阳极面积过小： 增加阳极个数
硫酸铜含 阳极本身配置不足 (过窄小的或头子装
量不断下 阳极消耗后未及时补加 入钛筐中继续用);
降) ;硫酸铜过多，液温低时结晶而堵 清洗阳极袋
塞阳极袋孔(或泥渣堵孔) 若硫酸铜过多，
应冲稀镀液，
补加硫酸等材料
硫酸过少，阳极溶解不良 试验或分析补加硫酸
部分阳极导电不良(此时板上无或 清洁导电部位
很少黑色磷膜) 保证导电良好
镀层粗糙 镀液太脏，机械杂质过多 必须对镀液循环
过滤机表压高时
及时清洗滤芯，
基体本身表面状况差，磨抛不良 加强镀前平整化处理
预镀层粗糙 检查预镀层粗糙
原因，加以排除
镀铜前清洗水太脏 更换镀前清洗水
复杂件深 预镀不良，局部在酸铜液中 增大预镀电流，
凹处或大 产生置换铜或基体被腐蚀： 延长预镀时间
平面件中 预镀层太薄
间部位镀 预镀液太脏，预镀层孔隙高 过滤预镀液
铜层发花 预镀液分散能力、深镀力差 调整预镀液
甚至起泡 镀铜时工件未及时给电， 镀铜时应先开足
预镀铜层局部溶解 电压、迅速入槽
通电
工件装挂不良，导电不好正 检查并纠正 保证导电良好
整槽工件 光亮剂过少 试验补加
光亮整平 镀液太稀 分析或试验调整镀液
性差 电流太小、时间过短 改进操作
工件大电 硫酸铜过少而硫酸相对过多 分析或试验补充
流密度区 光亮剂少，特别是B剂少 霍尔槽试验补加
光亮整平
性差
复杂件深 硫酸过少，而硫酸铜过多 分析或试验补加、调整
凹处或深 光亮剂过少，特别是A剂少 试验补加
凹处或大 镀液中氯离子过多 除氯后试验
平面件中 直流电源波形不良： 换用低纹波直流电源
间部位( 未采用低纹波直流电源 用示波器确认后
低电流密 直流电源内部损坏 修理电源
度区)光 三相整流电源供电缺相 寻找原因，加以解决
亮性差
工件发花，光亮剂过多： 光亮剂一次加入过多
光亮与不 未坚持少加勤加光亮剂 坚持“勤加少加
光亮明显 按1m l/L量将30 %
分界 过氧化氢冲稀10倍
以上，在不断搅拌下
慢慢加入，再搅拌
10余分钟，氧化
破坏部分光亮剂
亮铜层上 镀酸铜后未作除膜处理 增加除膜工序
亮镍结合 化学除膜不良：
力差 除膜液太稀，未及时加料 及时对除膜液补加
除膜时间太短，工件未作 材料改进除膜操作
摆动、上下提升等 更换除膜液
除膜液太脏，有机杂质多 大处理亮铜液：
亮铜液使用日久，有机杂 加入(5~8) ml/L过
质积累过多 氧化氢，加热搅拌8
小时以上(60℃)，加
分析纯活性炭(5~8) g/L，搅拌1小时，沉淀3小时，彻底过滤镀液，试验呈暗铜后，按新开缸加入开缸剂。若活性炭引入氯离子过多，再作除氯处理
蓝雾 光剂或有机物多，B剂是否过量
处理：A和湿润剂容易被碳粉吸附,如果加入5g/l活性炭,经过强力搅拌,几乎100%被清理掉了。B和MU(MU中的一部分)很难被活性炭吸附,用很多的双氧水和活性炭,也只能打掉部分。
镀镍后有蓝雾 酸铜光剂过量，在铜层看不到蓝雾，却反映在亮镍层上 加入酸铜处理剂，镀镍后光亮不发蓝雾，适当补加光亮剂
阳极表面会出现一层黑膜或灰白色胶状膜 氯离子浓度过高 处理过多Cl-
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�性残斡谐ぬ跣巍Ｃ恐芟床圩雍笙�В�霾涣巳�彀逵殖鱿郑�帕Ｂ��龃蟆Ｊ�治薏撸�虢谈魑唬�呛卧�蛞�穑�绾谓饩�急!是全板电镀，希普励药水检查：1。阳极铜磷含量不足，或者分布不均匀2。检查槽液温控系统是否故障，液温过高3。氯离子含量不足4。阴极电流密度显示异常，可用卡表检验;5。检查槽液过滤系统是否异常;6。阳极钛篮导电不良7。槽液的酸含量过高或补充硫酸时以此添加量太多(一般不超过10%或者10升)8。检查空气搅拌管路系统有无积液，金属腐蚀等9检查空气搅拌管路是否有气压不足，槽液回流现象等可能有以下几个原因： 1、铜缸氯离子含量偏低; 2、光剂比例失调，可打槽片看一下; 3、保养时脱缸不彻底; 4、镀液受到污染。
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电镀工艺学习资料
一． 电镀工艺的分类：
酸性光亮铜电镀 电镀镍/金 电镀锡
二． 工艺流程：
浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级
→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗
逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗
→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干
三． 流程说明：
（一）浸酸
① 作用与目的：
除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；
② 酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；
③ 此处应使用CP级硫酸；
（二）全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating① 作用与目的：
保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度
② 全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统；
③ 工艺维护：
每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。2—0。5ASD电解6—8小时；每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换；并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净；并用碳芯连续过滤6—8小时，同时低电流电解除杂；每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）；每两周要更换过滤泵的滤芯；]
④ 大处理程序：A取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极表面阳极膜，然后放在包装铜阳极的桶内，用微蚀剂粗化铜角表面至均匀粉红色即可，水洗冲干后，装入钛篮内，方入酸槽内备用B将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6—8小时，水洗冲干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用；C将槽液转移到备用槽内，加入1-3ml/L的30%的双氧水，开始加温，待温度加到65度左右打开空气搅拌，保温空气搅拌2-4小时；D关掉空气搅拌，按3—5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解彻底后，打开空气搅拌，如此保温2—4小时；E关掉空气搅拌，加温，让活性碳粉慢慢沉淀至槽底；F待温度降至40度左右，用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内，打开空气搅拌，放入阳极，挂入电解板，按0。2-0。5ASD电流密度低电流电解6—8小时，G经化验分析，调整槽中的硫酸，硫酸铜，氯离子含量至正常操作范围内；根据霍尔槽试验结果补充光剂；H待电解板板面颜色均匀后，即可停止电解，然后按1-1。5ASD的电流密度进行电解生膜处理1-2小时，待阳极上生成一层均匀致密附着力良好的黑色磷膜即可；I试镀OK即可；
⑤ 阳极铜球内含有0。3—0。6%的磷，主要目的是降低阳极溶解效率，减少铜粉的产生；
⑥ 补充药品时，如添加量较大如硫酸铜，硫酸时；添加后应低电流电解一下；补加硫酸时应注意安全，补加量较大时（10升以上）应分几次缓慢补加；否则会造成槽液温度过高，光剂分解加快，污染槽液；
⑦ 氯离子的补加应特别注意，因为氯离子含量特别低（30-90ppm）,补加时一定要用量筒或量杯称量准确后方可添加；1ml盐酸含氯离子约385ppm，
⑧ 药品添加计算公式：
硫酸铜（单位：公斤）=（75-X）×槽体积（升）/1000
硫酸（单位：升）=（10%-X）g/L×槽体积（升）
或（单位：升）=（180-X）g/L×槽体积（升）/1840
盐酸（单位：ml）=（60-X）ppm×槽体积（升）/385
（三）酸性除油
① 目的与作用：除去线路铜面上的氧化物，油墨残膜余胶，保证一次铜与图形电镀铜或镍之间的结合力
② 记住此处使用酸性除油剂，为何不是用碱性除油剂且碱性除油剂除油效果较酸性除油剂更好？主要因
二． 为图形油墨不耐碱，会损坏图形线路，故图形电镀前只能使用酸性除油剂。
③ 生产时只需控制除油剂浓度和时间即可，除油剂浓度在10%左右，时间保证在6分钟，时间稍长不会有不良影响；槽液使用更换也是按照15平米/升工作液，补充添加按照100平米0。5—0。8L；
(四)微蚀：
① 目的与作用：清洁粗化线路铜面，确保图形电镀铜与一次铜之间的结合力
② 微蚀剂多采用过硫酸钠，粗化速率稳定均匀，水洗性较好，过硫酸钠浓度一般控制在60克/升左右，时间控制在20秒左右，药品添加按100平米3-4公斤；铜含量控制在20克/升以下；其他维护换缸均同沉铜微蚀。
（五）浸酸
①作用与目的：
除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；
②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；
③此处应使用CP级硫酸；
（六）图形电镀铜：又叫二次铜，线路镀铜
① 目的与作用:为满足各线路额定的电流负载，各线路和孔铜铜后需要达到一定的厚度，线路镀铜的目的及时将孔铜和线路铜加厚到一定的厚度；
② 其它项目均同全板电镀
七）电镀锡① 目的与作用:图形电镀纯锡目的主要使用纯锡单纯作为金属抗蚀层，保护线路蚀刻；
② 槽液主要由硫酸亚锡，硫酸和添加剂组成；硫酸亚锡含量控制在35克/升左右，硫酸控制在10%左右；镀锡添加剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；电镀锡的电流计算一般按1。5安/平方分米乘以板上可电镀面积；锡缸温度维持在室温状态，一般温度不超过30度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，锡缸建议加装冷却温控系统；
③工艺维护：
每日根据千安小时来及时补充镀锡添加剂剂；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每个2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析锡缸硫酸亚锡（1次/周），硫酸（1次/周），并通过霍尔槽试验来调整镀锡添加剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头；每周用低电流0。2—0。5ASD电解6—8小时；每月应检查阳极袋有无破损，破损者应及时更换；并检查阳极袋底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净；每月用碳芯连续过滤6—8小时，同时低电流电解除杂；每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）；每两周要更换过滤泵的滤芯；
⑨ 大处理程序：A取出阳极，取下阳极袋，用铜刷清洗阳极表面，水洗冲干后，装入阳极袋内，放入酸槽内备用B将阳极袋放入10%碱液浸泡6—8小时，水洗冲干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用；C将槽液转移到备用槽内，按3—5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解彻底后，吸附4-6小时候，用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内，放入阳极，挂入电解板，按0。2-0。5ASD电流密度低电流电解6—8小时，D经化验分析，调整槽中的硫酸，硫酸亚锡含量至正常操作范围内；根据霍尔槽试验结果补充镀锡添加剂；E待电解板板面颜色均匀后，即停止电解;F试镀OK即可；
④补充药品时，如添加量较大如硫酸亚锡，硫酸时；添加后应低电流电解一下；补加硫酸时应注意安全，补加量较大时（10升以上）应分几次缓慢补加；否则会造成槽液温度过高，亚锡氧化，加快槽液老化 ；
⑤药品添加计算公式：
硫酸亚锡（单位：公斤）=（40-X）×槽体积（升）/1000
硫酸（单位：升）=（10%-X）g/L×槽体积（升）
或（单位：升）=（180-X）g/L×槽体积（升）/1840
（九）镀镍
① 目的与作用：镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相扩散，影响板子的可焊性和使用寿命；同时又镍层打底也大大增加了金层的机械强度；
② 全板电镀铜相关工艺参数：镀镍添加剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果，添加量大约200ml/KAH；图形电镀镍的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积 ；镍缸温度维持在40-55度，一般温度在50度左右，因此镍缸要加装加温，温控系统；
③工艺维护：
每日根据千安小时来及时补充镀镍添加剂 ；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每个2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸镍（氨基磺酸镍）（1次/周），氯化镍（1次/周），硼酸（1次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整镀镍添加剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极镍角，用低电流0。2—0。5ASD电解6—8小时；每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换；并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净；并用碳芯连续过滤6—8小时，同时低电流电解除杂；每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）；每两周药更换过滤泵的滤芯；]
④大处理程序：A取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极，然后放在包装镍角的桶内，用微蚀剂粗化镍角表面至均匀粉红色即可，水洗冲干后，装入钛篮内，方入酸槽内备用B将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6—8小时，水洗冲干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用；C将槽液转移到备用槽内，加入1-3ml/L的30%的双氧水，开始加温，待温度加到65度左右打开空气搅拌，保温空气搅拌2-4小时；D关掉空气搅拌，按3—5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解彻底后，打开空气搅拌，如此保温2—4小时；E关掉空气搅拌，加温，让活性碳粉慢慢沉淀至槽底；F待温度降至40度左右，用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内，打开空气搅拌，放入阳极，挂入电解板，按0。2-0。5ASD电流密度低电流电解6—8小时，G经化验分析，调整槽中的硫酸镍或氨基磺酸镍，氯化镍，硼酸含量至正常操作范围内；根据霍尔槽试验结果补充镀镍添加剂；H待电解板板面颜色均匀后，即可停止电解，然后按1-1。5ASD的电流密度进行电解处理10-20分钟活化一下阳极；I试镀OK即可；
⑤补充药品时，如添加量较大如硫酸镍或氨基磺酸镍，氯化镍时，添加后应低电流电解一下；补加硼酸时应将补充量的硼酸装入一干净阳极袋挂入镍缸内即可，不可直接加入槽内；
⑥镀镍后建议加一回收水洗，用纯水开缸，可以用来补充镍缸因加温而挥发的液位，回收水洗后接二级逆流漂洗；
⑦药品添加计算公式：
硫酸镍（单位：公斤）=（280-X）×槽体积（升）/1000
氯化镍（单位：公斤）=（45-X）×槽体积（升）/1000
硼酸（单位：公斤）=（45-X）×槽体积（升）/1000
（十）电镀金：分为电镀硬金（金合金）和水金（纯金）工艺，镀硬金与软金槽液组成基本一致，只不过硬金槽内多了一些微量金属镍或钴或铁等元素；
① 目的与作用：金作为一种贵金属，具有良好的可焊性，耐氧化性，抗蚀性，接触电阻小，合金耐磨性好等等优良特点；
② 目前线路板电镀金主要为柠檬酸金槽浴，以其维护简单，操作简单方便而得到广泛应用；
③ 水金金含量控制在1克/升左右，PH值4。5左右，温度35度，比重在14波美度左右，电流密度1ASD左右；
④ 主要添加药品有调节PH值的酸式调整盐和碱式调整盐，调节比重的导电盐和镀金补充添加剂以及金盐等；
⑤ 为保护好金缸，金缸前应加一柠檬酸浸槽，可有效减少对金缸的污染和保持金缸稳定；
⑥ 金板电镀后应用一纯水洗作为回收水洗，同时也可用来补充金缸蒸发变化的液位，回收水洗后接二级逆流纯水洗，金板水洗后即放入10克/升的碱液以防金板氧化；
⑦ 金缸应采用镀铂钛网做阳极，一般不锈钢316容易溶解，导致镍铁铬等金属污染金缸，造成镀金发白，露镀，发黑等缺陷；
⑧ 金缸有机污染应用碳芯连续过滤，并补充适量镀金添加剂
酸性电镀铜工艺
◎酸性镀铜常见故障及处理
故障
可能原因
纠正方法
镀层与基体结合力差
镀前处理不良
加强和改进镀前处理
镀层烧焦
①
铜浓度太低
②
阳极电流密度过大
③
液温太低
④
阳极过长
⑤
图形局部导致密度过稀
⑥
添加剂不足
①
分析并补充硫酸铜
②
适当降低电流密度
③
适当提高液温
④
阳极就砒阴极知5-7CM
⑤
加辅助假阴极或降低电流
⑥
赫尔槽试验并调整
镀层粗糙有铜粉
①
镀液过滤不良
②
硫酸浓度不够
③
电流过大
④
添加剂失调
①
加强过滤
②
分析并补充硫酸
③
适当降低
④
通过赫尔槽试验调整
台阶状镀层
氯离子严重不足
适当补充
局部无镀层
①
前处理未清洗干净
②
局部有残膜或有机物
①
加强镀前处理
②
加强镀前检查
镀层表面发雾
有机污染
活性炭处理
低电流区镀层发暗
①
硫酸含量低
②
铜浓度高
③
金属杂质污染
④
光亮剂浓度不当或选择不当
①
分析补充硫酸
②
分析调整铜浓度
③
小电流处理
④
调整光亮剂量或另选品种
镀层在麻点、针孔
①
前处理不干净
②
镀液有油污
③
搅拌不够
④
添加剂不足或润湿剂不足
①
加强镀前处理
②
活性炭处理
③
加强搅拌
④
调正或补充
镀层脆性大
①
光亮剂过多
②
液温过低
③
金属杂质或有机杂质污染
①
活性炭处理或通电消耗
②
适当提高液温
③
小电流处理和活性炭处理
金属化孔内有空白点
①
化学沉铜不完整
②
镀液内有悬浮物
③
镀前处理时间太长，蚀掉孔内镀层
①
检查化学沉铜工艺操作
②
加强过滤
③
改善前处理
孔周围发暗（所谓鱼眼状镀层）
①
光亮剂过量
②
杂质污染引起周围镀层厚度不足
③
搅拌不当
①
调整光亮剂
②
净化镀液
③
调整搅拌
阳极表面呈灰白色
氯离子太多
除去多余氯离子
阳极钝化
①
阳极面积太小
②
阳极黑膜太厚
①
增大阳极面积至阴极的2倍
②
检查阳极含P是否太多
资料太多了
不好复制
